晶圓代工龍頭台積電，7 日在股東會上營業報告書中指出，台積電已完成 10 奈米的技術驗證，預計於 2016 年進入量產，整合型扇出（InFO）封裝技術，也預計 2016 年中之前開始量產。因此，預計 2016 年將依舊會是台積電再創佳績的一年。
Category Archives: 晶片
GPU、頭盔成本降，VR 2017 年是關鍵轉折點 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 06 月 07 日 11:00 |
|
2016 年台北國際電腦展（Computex）在 4 日順利落幕，各家廠商爭奇鬥豔，而最大亮點就是最近話題最夯的虛擬實境（VR）技術和物聯網（IoT）。
聯發科 5 月營收再創歷年新高，第二季財測達陣有望！ |
|
作者
liu milo|發布日期
2016 年 06 月 06 日 18:15 |
|
中國智慧手機拉貨需求強勁，連帶帶動聯發科 5 月營收再創新高，聯發科今（6）日發布 5 月份營收報告，聯發科月營收逐月上揚，除了這季財測有望達標，近來還重獲外資擁抱，股價看漲。 繼續閱讀..
蘋果為 iPhone 7 開始拉貨 供應商業績逐漸擺脫低迷 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2016 年 06 月 06 日 8:40 |
|
從 2015 年 iPhone 6s 發表以來，蘋果 （Apple） 以及上游供應商在手機升級內容不足，使得銷售疲軟，造成蘋果第 1 季的手機銷量比 2015 年同期大跌了16% 的情況下，業績陷入了低迷當中。不過，根據外國媒體最新報導，有跡象顯示，蘋果已經開始為 2016 年 iPhone 7 的生產採購零部件，供應商的好消息開始傳來，其中為蘋果提供基頻晶片的博通 （Broadcom） 表示，第 2 季的銷售有望提升兩成。
日本顛覆台積電霸業的秘密武器──物聯網時代的「迷你晶圓廠」 |
|
作者
天下雜誌|發布日期
2016 年 06 月 05 日 12:00 |
|
台積電最新的超大晶圓廠（GIGAFAB），每個月可生產超過 10 萬片 12 吋晶圓，每座造價高達 3 千億元。但今年 4 月 1 日，日本推出的「迷你晶圓廠」（Minimal Fab），瞄準物聯網時代小量、多樣的感測器需求，起價卻只要 5 億日圓（1.7 億元台幣）。《日經商業週刊》稱之為：「顛覆全球半導體業界的製造系統」。 繼續閱讀..
VR 與雙鏡頭題材，外資調升聯發科「加碼」 |
|
作者
中央社|發布日期
2016 年 06 月 04 日 12:30 |
|
美系外資認為聯發科毛利近期有望復甦，且 2017 年行動端虛擬實境（VR）與雙鏡頭題材將啟動聯發科新品周期，將聯發科評等連升 2 級至「加碼」，目標價調高到 250 元。 繼續閱讀..
中國集創北方併美 IC 設計廠 Exar 子公司 iML，前身竟是台灣第一支 F 股 |
|
作者
liu milo|發布日期
2016 年 06 月 03 日 21:30 |
|
中國再取半導體外企，美國 IC 設計廠商艾科嘉（Exar）宣布，將旗下電源管理與顯示器 IC 設計業務 Integrated Memory Logic Limited （iML）賣給集創北方（E-Town Chipone），值得注意的是，iML 為首家以台灣做為第一上市的 F 股股票，在 2014 年賣給艾科嘉，現在再度易手。 繼續閱讀..
