Category Archives: 晶片

SEMI 北美半導體設備 BB 值連續 6 個月處於 1 或更高水準

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 06 月 17 日 8:50 |

分類晶片 , 零組件

國際半導體設備材料協會（SEMI）16 日公布，2016 年 5 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 1.09，連續第 6 個月處於 1 或更高的水準；2016 年 4 月 BB 值自 1.10 下修至 1.09。1.09 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 109 美元的新訂單。

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DRAM 市況看漲，華亞科交易靜待美光股價回升

作者 TechNews|發布日期 2016 年 06 月 16 日 19:14 |

分類晶片

美光與華亞科合併案在 8 日突宣告無法在 7 月中旬完成交易，有消息人士直指，收購未如先前順利，就在於南亞科入股美光股價的議定。

由於目前美光股價最低跌破10美元，即使最近回升到12美元以上。繼續閱讀..

不只 ASML 買下漢微科，半導體設備廠大哥們都在發動強強併購

作者 liu milo|發布日期 2016 年 06 月 16 日 18:43 |

分類晶片 , 會員專區

台股股后漢微科今 16 日宣布與全球半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）合併投下震撼彈，半導體設備市場大者恆大早已底定，而前三大廠商瘋併購擴張自身版圖的趨勢也愈發明顯。繼續閱讀..

三星擬擴產 3D NAND？外資：2017 年產能將拉高近 4 成

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 06 月 16 日 16:10 |

分類 Samsung , 晶片 , 零組件

南韓經濟日報（Korea Economic Daily）15 日報導，三星電子（Samsung Electronics Co.）打算在 2017 年底前擴充 3D NAND 型快閃記憶體產能，總共要斥資 25 兆韓圜，主要擴產的是位於中國西安的廠房，預定今年稍晚會於該廠新設一條 3D NAND 生產線，另外還將在南韓平澤市的廠房投入資本。雖然根據韓國時報報導，三星電子已在 15 日稍早否認上述消息，宣稱 3D NAND 的投資內容尚未敲定，但分析師似乎認為韓媒的報導內容相當可信。繼續閱讀..

原廠控制產出，2017 年 DRAM 價格止跌回穩露曙光

作者 TechNews|發布日期 2016 年 06 月 16 日 15:30 |

分類手機 , 晶片 , 電腦

DRAM 產業因長期需求不振，合約價格已歷經連續 19 個月的跌幅趨勢。今年 5 月底 DDR4 合約均價為 1.31 美元，而 DDR3 僅 1.25 美元，各廠都面臨龐大的成本壓力。TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 研究協理吳雅婷表示，第三季個人電腦（PC）將進入出貨高峰、中國品牌智慧型手機出貨持續走揚，再加上新一代 iPhone 4.7”（2GB）及5.5”（3GB）的拉貨動能，將消耗可觀的 DRAM 產能。此外，各家 DRAM 供應商對於製程轉進的態度趨於保守，DRAMeXchange 預估 2017 年後 DRAM 供給位元恐低於 20%，可望成為 DRAM 價格止跌回穩的契機。繼續閱讀..

微星看好電競商機，下半年業績將優於上半年

作者中央社|發布日期 2016 年 06 月 16 日 13:00 |

分類晶片 , 機器人 , 零組件

電競品牌大廠微星 16 日召開股東會，董事長徐祥預估，隨著英特爾、輝達等晶片大廠從 6 月、7 月開始推出新品，帶動電競市場成長，微星今年下半年業績將優於上半年。繼續閱讀..

微軟發布「天蠍計畫」，4K、VR 遊戲無煩惱

作者 T客邦|發布日期 2016 年 06 月 16 日 10:27 |

分類 Microsoft , xR/AR/VR/MR , 晶片

微軟在本屆 E3 可說是火力全開，除了發表了超像 PS 的 XBox One S 之外，也一併公布了「Project Scorpio」天蠍計畫，整體來說是效能更強的主機，並且兼容 XBox One 平台。繼續閱讀..

台股股后將下市！艾司摩爾以新台幣 1,000 億元收購漢微科

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 06 月 16 日 9:04 |

分類光電科技 , 晶片 , 會員專區

台股股后漢微科 16 日與荷蘭商艾司摩爾（ASML）共同宣布，雙方已簽署股份轉換契約，漢微科將以每股 1,410 元出售給 ASML ，而 ASML 將以現金方式收購漢微科全數流通在外股權，總交易金額為 1,000 億元，溢價 31% 。

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日媒：調查 19 家台灣大型 IT 企業 14 家低於去年同期營收

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 06 月 15 日 20:24 |

分類光電科技 , 手機 , 晶片

根據《日本經濟新聞》對台灣 19 家主要 IT 廠商進行了 5 月的營收統計調查，結果顯示，總計營收金額比 2015 年同期減少 4.7％，這已經是連續 7 個月低於 2015 年同期的水平。其原因是美國蘋果的 iPhone 智慧手機銷售低迷産生的影響。不過，如台積電（TSMC）轉為正增長等，也有企業通過及時應對市場變化恢復良好勢頭。

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蔡明介：爭取中國市場大餅呼籲政府允許個案申請陸資參股 IC 設計

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 06 月 15 日 9:49 |

分類晶片 , 會員專區 , 財經

近期，因為開放中資來台參與 IC 設計業，而在國內鬧得沸沸揚揚的聯發科，董事長蔡明介對此出來指出，由於當前產業的投資報酬率已不像過去，整併必然發生，國際化更是聯發科一直在進行中的。但企業的全球化不能打半場，去掉中國、就少掉一半。因此，他呼應經濟部長李世光主張，在技術不外流、確保就業與國安等 3 原則下，希望允許個案申請，搭配公司治理結構配套等，針對中資投資 IC 設計鬆綁。

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三星攔截台積電全力開發扇形晶圓級封裝技術

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 06 月 14 日 18:10 |

分類 Samsung , 手機 , 晶片

根據韓國英文媒體《THE KOREA TIMES》的報導，目前三星正研發新的扇形晶圓級封裝技術，以企圖在與台積電（TSMC）的激烈競爭中，多取得蘋果 iPhone智慧型手機的處理器訂單。未來，在該技術成功研發後，在高階晶片的封裝上將不再需要用到印刷電路板，可以使得智慧型手機未來的設計達到更薄、更高效能的發展。

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ARM 專為台積電推 16 奈米 FFC 製程 Cortex-A73 處理器實體 IP產品

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 06 月 14 日 12:17 |

分類晶片 , 會員專區 , 財經

IP 矽智財授權領導廠商 ARM 於 14 日宣布，推出專為台積電 16 奈米 FFC (FinFET Compact) 製程所開發，適用於各式主流行動系統單晶片 (SoC) 的全新 Cortex-A73 處理器，進而量身打造的 ARM Artisan 實體 IP (包括 POP IP) 產品。第三代 Artisan FinFET 平台針對台積電 16 奈米 FFC 製程加以優化，可協助設計 ARM 核心系統的單晶片 (SoC) 合作夥伴，打造最低功耗最高效能的 Cortex-A73 ，並且適合行動裝置應用及其他大眾市場價位的消費性應用。

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中國建廣資本連下兩城！再取恩智浦半導體標準產品業務

作者 liu milo|發布日期 2016 年 06 月 14 日 11:44 |

分類晶片 , 會員專區

荷蘭半導體大廠恩智浦（NXP）2015 年才與另家半導體大廠飛思卡爾（Freescale）完成合併，整合伴隨而來的往往是資產、人員的重組與拆分，在完成與飛思卡爾併購之時，恩智浦同時剝離了旗下射頻部門（RF Power）售予中國建廣資本，現在恩智浦再賣旗下標準產品部門予建廣資本等合資基金，中國半導體收購版圖再添一塊。繼續閱讀..

從 COMPUTEX 談台灣資通訊產業轉型之路

作者林修民|發布日期 2016 年 06 月 14 日 10:30 |

分類晶片 , 會員專區 , 汽車科技

2016 年「台北國際電腦展」（COMPUTEX）已於 6 月 4 日落幕，今年以「建構全球科技生態系」的定位著重產業四大趨勢主題：物聯網技術應用、創新與新創、商業解決方案及電競。以此四大方向揭櫫 COMPUTEX 全面升級啟動轉型方向。COMPUTEX 不只是一個大型國際展會，而是牽動台灣資通訊與半導體產業的命運，今年踏出了全面升級轉型的第一步，值得肯定，本文為資通訊展會轉型的重要性分析一二。繼續閱讀..

李培瑛：美光合併華亞科持續進行下半年將重啟計畫

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 06 月 13 日 21:15 |

分類晶片 , 會員專區 , 財經

針對美光傳出暫緩收購記憶體大廠華亞科一事，13 日華亞科召開重大訊息說明會，發言人暨財務長沈道邦指出，目前整個合併案仍在持續進行中。不過，因為該合併案牽扯範圍廣大，程序又極為複雜，因此目前美光方面有趕不及預定收購期限的情況，因此宣布暫緩收購的決定。待所有的程序完成，再來確定最後的收購期限。因此，合併案仍持續進行中，並不會中斷。

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