Category Archives: 晶片

聯發科打入三星供應鏈 第 3 季挑戰營收季增 1 成

作者 |發布日期 2016 年 06 月 30 日 9:41 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

IC 設計廠聯發科傳出好消息!根據平面媒體報導,聯發科的入門等級手機晶片 MT6737 及中階 MT6750 晶片分別打入三星 J 系列與 A 系列兩款機種,取代展訊和一部分高通的 200 、400 系列產品,預計將於 2016 年第 3 季開始出貨。由於過去三星都是採用自家晶片,或是高通與展訊的產品,若這次聯發科真的順利打入三星的供應鏈,將對於聯發科未來的營收大有幫助。

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SanDisk 推出容量最大速度最快的 256GB microSD

作者 |發布日期 2016 年 06 月 30 日 1:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

不少人的數位相機還是智慧型手機的記憶卡插槽放的大概是 SanDisk 的記憶卡。如今在 Western Digital 底下的 SanDisk,繼繼發揮他們在記憶卡領域的專業,昨日 (2016/06/29) 推出最大且最快速的 256 GB microSD 卡,讓使用者能夠不受限制的拍攝照片、影片,甚至 VR/AR 內容。 繼續閱讀..

聯發科加入中國移動 5G 聯合創新中心 耕耘 5G 晶片商用化

作者 |發布日期 2016 年 06 月 29 日 17:30 | 分類 xR/AR/VR/MR , 手機 , 晶片

IC 設計廠商聯發科 29 日正式宣布加入中國移動 5G 聯合創新中心,且雙方已針對 4G 往 5G 標準演進的過程達成多項共識與合作。其中,包括共同促進 4G 標準演進及 5G 技術標準和基礎設施的成熟、建立跨行業融合生態圈、為產品和應用創新提供平台、以及著手 4G 、5G 的市場業務和產品創新。

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PC DRAM 供應缺口造成供不應求,價格應聲大漲!

作者 |發布日期 2016 年 06 月 28 日 13:36 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日前,中國西安發生的變電所爆炸案,對 DRAM 廠三星、美光,以及封測廠力成造成影響。目前,雖大多數已回復正常,但對 DRAM市 場仍因為供應缺口而造成影響。另外,三星、SK 海力士、美光等三大 DRAM 廠,在第 2 季大動作進行產品組合調整,包括提高 Mobile DRAM 及繪圖用 GDDR5 產能,使得 PC DRAM 的產能比重大舉下降。由於下半年仍是 PC 市場旺季,在可能供不應求的預期心理影響下,DRAM 的供貨端已經出現供貨吃緊的現象,造成 DRAM 現貨價過去兩周大漲 9% 到 16%。

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日月光:英國脫歐衝擊 2017 年展現 日月光短期受影響層面小

作者 |發布日期 2016 年 06 月 28 日 12:12 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

面對英國脫歐所帶來的全球經濟衝擊,28 日舉行股東會的日月光營運長吳田玉指出,英國脫歐對全球的經濟一定有影響,但是短期影響到的是金融信心與資金層面較多,而且預計 2017 年就會發酵。但是,就長期而言,目前因為變數仍多,影響性有多大目前仍難看出來。不過,他指出,即使該事件對於整體經濟環境有所衝擊,但是最基本的還是將自己的基礎做好,以因應市場的變化。

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日月光:目前產能吃緊 下半年營運將優於上半年

作者 |發布日期 2016 年 06 月 28 日 11:41 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

半導體封測龍頭日月光 28 日舉行股東會,針對 2016 年下半年半導體市場景氣與營運展望,日月光營運長吳田玉表示,在目前客戶相繼爭搶產能的情況下,目前的產能吃緊。因此,對於後續的營運狀況也持續看好,不僅在第 2 季可以符合預期目標之外,隨著進入傳統旺季的效應,第 3 季的營收狀況也將持續熱絡。就全年來說,下半年的狀況將比上半年表現更好。

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聯發科技推出曦力 X20 開發板 啟動硬體平台開放計畫

作者 |發布日期 2016 年 06 月 27 日 16:47 | 分類 xR/AR/VR/MR , 晶片 , 會員專區

IC 設計公司聯發科 26 日宣布,推出以聯發科曦力 X20 智慧型手機平台為基礎的硬體開發板(MediaTek Helio X20 Development Board),滿足開發者對採用 Android 作業系統的硬體開發平台日漸提高的需求。聯發科曦力 X20 硬體開發板是業界首款採用A RM Cortex-A72 的三叢集十核開發板,符合 Linaro 96 Boards 開放式開發板規格。

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泉州、晉江與大基金合組500億人民幣半導體基金

作者 |發布日期 2016 年 06 月 26 日 10:36 | 分類 晶片

繼 2014 年 9 月中國國家集成電路產業基金(簡稱大基金),以 1,387 億人民幣的規模,配合中國半導體内需替代的國策,用以投資、扶植大陸的半導體公司之後。幾個中國的半導體產業基地,合肥、武漢、廈門、上海、北京等也都陸續推出相對應的政策、投資基金。 繼續閱讀..

中芯國際收購歐洲LFoundry 進駐全球汽車電子市場

作者 |發布日期 2016 年 06 月 24 日 23:51 | 分類 晶片

中芯國際,LFoundry Europe GmbH (簡稱“LFE”)與 Marsica Innovation S.p.A. (簡稱“MI”) 共同宣布,三方簽訂協定,中芯國際將出資 4,900 萬歐元,收購由 LFE 以及 MI 控股的義大利積體電路晶圓代工廠 LFoundry 70% 的股份。收購完成後,中芯國際、LFE、MI 各佔 LFoundry 企業資本 70%、15%、15% 的股比。 繼續閱讀..