晶圓代工龍頭台積電 14 日召開法說會，會中法人除了關注其未來 10 奈米以下先進製程的發展之外，對於近日中國頻頻招手，希望台股的優質公司，包括「聯發科」、「台積電」都能前往中國掛牌上市一事也受到重視。
Category Archives: 晶片
SEMI：台灣、中國將持續帶動晶圓代工產能投資 |
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TechNews|發布日期
2016 年 07 月 13 日 18:30 |
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根據 SEMI（國際半導體產業協會）的全球晶圓廠預測（World Fab Forecast）報告指出，2015 年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，並且在未來幾年可望持續領先。預料晶圓代工產能每年將成長 5%，超越業界整體表現，晶圓代工產能到 2017 年底預計將達到每月 600 萬片（8 吋約當晶圓)。 繼續閱讀..
智原攜美商睿思插旗重慶設高階 IC 研發基地，聯電也再添了一腳 |
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liu milo|發布日期
2016 年 07 月 13 日 17:45 |
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中國發展半導體，台灣晶圓代工大廠聯電在中國的布局也可說是遍地開花，繼與廈門市政府合資興建 12 吋廠、技術支援福建晉華集成建立 12 吋晶圓 DRAM 生產線，現在轉投資特殊晶片服務暨 IP 研發銷售廠商智原，再攜美國高速傳輸介面晶片廠睿思科技（Fresco Logic）共同在重慶設立高階 IC 研發基地。 繼續閱讀..
美光高層飛抵台灣 併購華亞科一事最快本周末前確認 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 07 月 13 日 17:03 |
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針對上個月，美國記憶體大廠美光 (Mircon) 突然宣布暫時延後購併國內記憶體廠華亞科一事，美光執行長 Mark Durcan 於 12 日率領財務長 Ernie Maddock 一行人前來台灣。據了解，除對於購併華亞科的事項進行最後確認外，原瑞晶半導體 (2013 年被美光收購，瑞晶半導體現更名為美光台灣) 進行裁員也必須做對應的解釋。外界對於Mark Durca 這次一行人來台，推測美光購併華亞科已正式進入最後的階段，而南亞科投資美光的最後價格也幾乎獲得確認，最後的結果最快將在本周末前公布。
台灣 IT 業者營收現復甦，7 月轉正成長？ |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 07 月 13 日 9:10 |
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日經新聞 13 日報導，用來為全球 IT 景氣把脈的台灣企業業績已開始出現復甦跡象，19 家主要 IT 廠商 6 月份合計營收為 8,376 億台幣，較 2015 年同月下滑 1.7%，已連續第 8 個月萎縮，不過減幅較 5 月份的 4.7% 縮小了 3 個百分點，連 2 個月縮小，且 7 月份或許有望轉為正成長。6 月份 19 家台灣主要 IT 廠商中，營收較 2015 年同月萎縮的家數為 11 家，較 5 月份減少了 3 家。 繼續閱讀..
華碩 ZenFone 3 上市 施崇棠期盼引領平價奢華風 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 07 月 12 日 12:41 |
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日前，調查機構才預測，2016 年國內智慧型手機的出貨量將超越宏達電 （HTC），躍升國內品牌手機一哥的華碩 （ASUS），12 日舉行新產品 ZenFone 3 智慧型手機發表會。會中，共發表了 3 款手機，包括 ZenFone 3 、 ZenFone 3 Deluxe 及 ZenFone 3 Ultra 等。其中，最引人矚目的。就是搶先搭載高通 （Qualcomm）Snapdragon 821 處理器 ZenFone 3 Deluxe 。不過，售價高達新台幣 2.49 萬元，也是華碩到目前為止最貴的一款手機。
高通本周將發表提高時脈速度的 Snapdragon 821 處理器 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 07 月 12 日 8:30 |
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全球手機晶片大廠高通 （Qualcomm）11 日宣布，將於本周內將發表將時脈提高至 2.4GHz 的 Snapdragon 820 旗艦處理器後續產品 Snapdragon 821（MSM8996 Pro） 。高通表示，Snapdragon 821 是以 Snapdragon 820 技術為基礎所設計的全新款處理器，設計鎖定更快速、更省電，以及更強大的應用效能，預計 2016 下半年會有搭載 Snapdragon 821 的終端裝置問世。
