Category Archives: 晶片

高通本周將發表提高時脈速度的 Snapdragon 821 處理器

作者 |發布日期 2016 年 07 月 12 日 8:30 | 分類 GPU , 手機 , 會員專區

全球手機晶片大廠高通 (Qualcomm)11 日宣布,將於本周內將發表將時脈提高至 2.4GHz 的 Snapdragon 820 旗艦處理器後續產品 Snapdragon 821(MSM8996 Pro) 。高通表示,Snapdragon 821 是以 Snapdragon 820 技術為基礎所設計的全新款處理器,設計鎖定更快速、更省電,以及更強大的應用效能,預計 2016 下半年會有搭載 Snapdragon 821 的終端裝置問世。

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台積電雙喜!市值飆破台股紀錄、6 月營收史上第三高

作者 |發布日期 2016 年 07 月 11 日 15:50 | 分類 晶片 , 會員專區

台積電今 11 日公布 2016 年 6 月營收,受惠於中國智慧手機需求升溫、蘋果 iPhone 新機拉貨潮啟動,台積電 6 月營收不僅成長,創台積電歷年來單月營收第三高紀錄,股價更是無人能及,今 11 日開盤股價即拉高至 170.5 元,再寫台股個股市值新高紀錄。 繼續閱讀..

全球經濟持續疲軟 IC Insights 下修 2016 年半導體市場成長率 1%

作者 |發布日期 2016 年 07 月 11 日 9:29 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據研調機構 IC Insights 的最新調查指出,預測 2016 年全球半導體市場的成長衰退 1% 。IC Insights 表示,全球半導體產業衰退的原因來自於全球大多數地區的經濟成長趨緩,加上英國脫歐公投的衝擊,都對全球半導體市場的成長帶來負面的影響。

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聯電技術支援中國晉華的晉江 12 吋廠 7 月份將正式奠基動工

作者 |發布日期 2016 年 07 月 08 日 14:39 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

隨著台積電(TSMC)在中國南京投資 30 億美元的 12 吋廠於 7 日正式奠基,預計 2018 年正式完工投產之後,晶圓代工廠雙雄中的另一家廠商──聯電 (UMC) ,於福建晉江與福建省晉華集成電路(積體電路)公司簽約合作的 12 吋廠,也預計將在 7 月中旬正式動工。未來,在該廠完成興建之後,將負責 DRAM 的技術開發與生產的工作。

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半導體產業景氣回溫 矽品 日月光 6 月份營收均優於預期

作者 |發布日期 2016 年 07 月 08 日 11:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

封測雙雄矽品、日月光相繼公布 6 月份營收,其中矽品 6 月合併營收為新台幣 73.9 億元,雖比 5 月小幅衰退 0.9% ,但仍較 2015 年同期成長 7.5% ,優於預期。而日月光的部分,6 月營收達到 217.74 億元,月增 5.7% ,表現也同樣符合市場預期。

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蘋果 iPhone 7 將問世與庫存水位獲滿足 非蘋陣營第 3 季後下單現疲態

作者 |發布日期 2016 年 07 月 07 日 14:23 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

蘋果 iPhone 6s 的銷售不佳,造成 2016 年初以來非蘋陣營的大肆反攻。其中,根據三星自結第 2 季的財務預測數字指出,營收金額達到 50 兆韓圜(約 426 億美元),獲利為 8.1 兆韓圜(約 69 億美元),等於是因為旗艦手機 Galaxy S7 的出貨暢旺,結束了三星連續兩年出貨下滑的情況。不過,這樣的情況在蘋果 iPhone 新機即將問世,加上非蘋陣營各廠牌庫存水準已達到水準以上,不再擔心缺貨的情況。因此,目前除了部分機款的拉貨潮仍持續之外,多數非蘋陣營手機的下單都採煞車狀態。

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東芝衝 NAND Flash 產量,拚增至 3 倍

作者 |發布日期 2016 年 07 月 07 日 9:05 | 分類 晶片 , 零組件

Thomson Reuters、時事通信社報導,東芝(Toshiba)統籌記憶體事業的副社長成毛康雄於 6 日舉行的投資人說明會上表示,將衝刺 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)產量,目標在 2018 年度將 NAND Flash 產量擴增至 2015 年度的 3 倍水準(以容量換算)。 繼續閱讀..