客製化智慧互連解決方案大廠萊迪思（Lattice Semiconductor） 23 日宣布推出，業界首款 CrossLink 可編程橋接應用元件，可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定，為VR頭盔、無人機、智慧型手機、平板電腦、攝影鏡頭及穿戴式裝置等應用的理想選擇。
Category Archives: 晶片
小米下給富智康的訂單今年傳減 10%，英業達恐受累 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 05 月 23 日 9:00 |
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日本經濟新聞 22 日引述 3 名消息人士談話報導，鴻海正在貴州替華為（Huawei Technologies）打造新的手機組裝廠。知情人士指出，華為將在今年成為鴻海集團相當重要的客戶。他說，新廠將是鴻海相當重要的一項計畫，因為就在蘋果（Apple Inc.）成長趨緩的同時，華為正享有強勁的業績成長。另一名消息人士也指出，新廠之所以設在貴州是因為那是華為創辦人任正非的出生地。華為 2016 年銷售量可望年增 30% 至 1.40 億支，再創歷史新高。
環球晶圓擲 16 億併 Topsil 半導體，版圖跨進歐洲市場 |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 05 月 20 日 16:01 |
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台灣矽晶圓大廠環球晶圓 20 日宣布，100% 收購丹麥 Topsil 半導體環球晶圓得以完整取得 Topsil 半導體事業群得客戶、技術、業務、員工以及土地廠房設備，並進一步擴展高功率元件銷售市場。 繼續閱讀..
刺激個人電腦成長 英特爾計畫平台綁定微軟 Windows 10 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 05 月 20 日 11:15 |
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PC 市場的發展前景依舊不樂觀。根據調查研究機構 Gartner 的研究資料顯示，2016 年第 1 季 PC 出貨量較 2015 年同期下滑 9.6% ，已是連續 6 季出現下滑的狀況。因此，作為 PC 時代的兩大霸主，微軟和英特爾自然不想坐視 PC 產業一直衰退下去。因此，根據外媒報導，英特爾和微軟可能正在計畫，未來個人電腦使用者只有在使用最新的 Windows 10 的環境下，英特爾 2016 年晚些才會發佈的 Kaby Lake ，以及 6 月底即將登場的 Apollo Lake 等平臺才會獲得更好的支援。
台積電與安謀拚製程，料續奪蘋果新世代處理器訂單 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 05 月 20 日 9:30 |
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台積電與全球矽智材（IP）廠安謀（ARM）19 日共同宣布，完成首款採用台積電 10 奈米 FinFET（鰭式場效電晶體）製程生產的多核心 64 位元 ARM 架構處理器測試晶片。外界預期，該晶片應為蘋果的新世代 A11 處理器，也意味著台積電已做好準備承接蘋果新處理器代工訂單，而台積電亦可望在 2016 年的 16 奈米、2017 年的 10 奈米、2018 年的 7 奈米獨佔蘋果 A10、A11、A12 等處理器訂單。
睿思協助宏碁打造 Aspire Switch 12 S 為最薄 2 合 1 筆記型電腦 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 05 月 19 日 16:00 |
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全球超高速 I/O 傳輸晶片及解決方案的廠商睿思科技（Fresco Logic），19 日宣佈其 F- ONE 技術助全新的宏碁 Aspire Switch 12 S 成為全球首款最薄的全功能 2 合 1 筆記型電腦。結合 F-I/O 聚合技術與 Keyssa 的非接觸性連接技術，讓宏碁的設計師們不但能保留全功能筆記型電腦的 I/O 性能，還能成功的兼顧超薄輕巧的設計外型。
Q1 全球 NAND Flash 品牌廠總營收 80.64 億美元，連續兩季衰退 |
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作者
TechNews|發布日期
2016 年 05 月 19 日 15:30 |
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第一季全球 NAND Flash 市況持續受供過於求影響，通路顆粒合約價下滑約 10%
