DRAM 產業經過多年價格戰廝殺,早已形成寡佔局面,各家大廠也持續嚴控產出,標準記憶體在供貨吃緊下,合約價持續形成上揚走勢,在傳統電子業旺季效應、加上全球筆電需求大增下,調研機構甚至預估,第四季合約價有望直漲近三成,創下兩年來新高紀錄。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
WSJ:高通擬併恩智浦,車用半導體實力有望大增 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 09 月 30 日 9:10 | 分類 晶片 , 零組件 |
華爾街日報報導,通訊晶片商高通擬併購恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors N.V.),雙方正在進行談判,一旦成交,價碼將超過 300 億美元。 繼續閱讀..
吳田玉:台灣半導體需磨合全球市場 藉提高資本支出增加競爭力 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 09 月 29 日 19:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器 |
全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉 29 日指出,從 2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ,金額來到 3,270 億美元的情況下,台灣的半導體產業仍能持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元,佔全球產值的 23%,也佔台灣 GDP 的約 13% 情況來看,台灣半導體前景非常好。而對於台灣半導體的未來發展,目前的重點是要如何在國內的產業界形成共識,未來才有機會出去與別人競爭。
台積電晶圓代工領先英特爾 1 年,明後年獨霸 10、7 奈米 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 09 月 29 日 12:30 | 分類 晶片 , 零組件 |
台積電、英特爾(Intel Corp.)在晶圓代工領域正面對決,英特爾在 8 月宣布跟設計手機、汽車晶片的安謀(ARM Holdings)敲定代工協議,看似躍進一大步,但分析人士認為,英特爾整體晶圓代工能力仍落後台積電一年之久,短期內難以對台積電造成實質威脅。 繼續閱讀..
聯發科 2017 大反攻,傳將連推兩顆 10 奈米產品 |
| 作者 liu milo|發布日期 2016 年 09 月 27 日 8:30 | 分類 晶片 , 會員專區 |
2015 年聯發科推出了高階晶片品牌「Helio」,隨著今年 2 月 MWC 2016 上,聯發科發表了主打低功耗的 P 系列新品 Helio P20,另一主打性能的 X 系列傳聞也未曾斷過,如今聯發科終於在中國正式揭曉 X 系列新品 Helio X30,2017 年聯發科處理器將正式進入 10 奈米時代。 繼續閱讀..
台積電 7 奈米傳 2017 年 4 月可接單 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 09 月 26 日 9:05 | 分類 晶片 , 零組件 |
台積電 7 奈米晶圓製程進度飛快,繼先前傳出要在 2018 年第一季放量生產 7 奈米晶片,比英特爾(Intel Corp.)足足快 3 年之後,最新消息顯示,台積電內部預估,7 奈米最快明(2017)年 4 月就可開始接受客戶下單。 繼續閱讀..




