Category Archives: 晶片

A10 即將投產!台積電 16 奈米產能一路旺到五月

作者 |發布日期 2016 年 03 月 23 日 17:30 | 分類 iPhone , 手機 , 晶片

蘋果 iPhone SE 才剛發表,研究機構 BlueFin Research Partners 指出,下世代 iPhone A10 晶片接下來也量產在即,台積電再來產能將逐步拉升,加上海思、nVIDIA 的投片,即便半導體需求依舊平淡,還有先前受南台灣強震的震損,台積電這季營運還是有望倒吃甘蔗漸入佳境。 繼續閱讀..

公平會宣布停止審議日月光收購矽品案 矽品:深表感謝!

作者 |發布日期 2016 年 03 月 23 日 15:47 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

對於日月光公開收購矽品一案,公平會 23 日做出決議指出,由於該案於 104 年 12 月 25 日檢具結合申報書向公平會申報結合。前揭公開收購之成就條件除最低收購達 5 %外,另同時須取得公平會不為結合禁止之確認。因該結合案所繫之公開收購業於 105 年 3 月 17 日屆期,故客觀上本結合案已無實施之可能,公平會爰予中止審議。

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iPhone SE 凌晨發表,幫助台積電 A9 處理器代工大進補!

作者 |發布日期 2016 年 03 月 22 日 17:51 | 分類 Apple , iPhone , 手機

22 日凌晨,蘋果公司(Apple)正式發表 4 吋 iPhone SE 智慧型手機,這正意味著 iPhone SE 所採用的  A9  處理器,其生產大單將對晶圓代工廠台積電大進補,有助於台積電 2016 年第一季的營收再更往上一層樓。據了解,蘋果  iPhone SE 第一批產品的處理器訂單已經在 2015 年底下給台積電,單季產能超過一萬片。預料,即便在晶片門事件後,台積電的良率明顯高於三星,但是此次 iPhone SE 的 A9 處理器經仍由兩家公司分食。

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2 月起供應鏈產能啟動,中國智慧型手機品牌補貨需求湧現

作者 |發布日期 2016 年 03 月 22 日 14:45 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

自 2015 年第四季以來,全球終端需求始終停滯,智慧型手機品牌商皆計劃調降今年首季的出貨計畫,整體市場開始進行約一季的通路庫存消化(channel inventory digest)。全球市場研究機構 TrendForce 智慧型手機分析師吳雅婷表示,受益於庫存調節接近尾聲及 2016 MWC 展中新機發表,2 月中起中國手機品牌陸續出現庫存回補的需求。此外,中國智慧型手機營運商為拉抬 4G 機種的普及率,針對數款 4G 高階智慧型手機增加補貼額度,也推升消費者的購買慾望。 繼續閱讀..

3 月底武漢新芯新廠動土儀式,中國 NAND Flash 產業邁入新紀元

作者 |發布日期 2016 年 03 月 21 日 19:00 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

中國記憶體大廠武漢新芯新建記憶體晶圓廠將從本月底開始進行建廠工程,目標最快在 2018 年年初開始生記憶體晶片,初期規劃將以目前最先進的 3D-NAND Flash 為主要策略產品,代表了近兩年來中國極力發展記憶體產業的態勢下,將開始進入新的里程碑。TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 研究協理楊文得指出,現階段武漢新芯主要以生產 NOR Flash 為主,月產能約為 2 萬片左右,在 NAND Flash 產業也展現強大的企圖心。 繼續閱讀..

高通、展訊夾殺,聯發科競價壓力大

作者 |發布日期 2016 年 03 月 21 日 14:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

聯發科推出 Helio 系列處理器 X10、X20、P10 與 P20 ,準備和高通(Qualcomm Inc.)一爭高下。X10、P10 已經上市,而 X20、X25 則會在今年第 2 季、第 3 季上市。不過,摩根士丹利(Morgan Stanley,通稱大摩)認為,聯發科的 X20、X25 只是運算速度較快的 X10 版本,高通的「驍龍(Snapdragon)820」依舊豔冠群芳。

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武漢新芯新廠動土邀請函曝光!240 億美元資金到位,中國記憶體發展正式啟動

作者 |發布日期 2016 年 03 月 21 日 11:07 | 分類 晶片 , 會員專區

中國發展記憶體產業再有新進展!中國武漢新芯將建新記憶體廠,新廠動土儀式就落在本月 28 日,根據科技新報取得的消息,武漢新芯將建的為 NAND Flash 廠,而非市場謠傳的 DRAM 廠,據悉,國家集成電路產業發展基金(大基金)與湖北省政府已到位,武漢新芯已磨刀霍霍進軍 Flash 市場。

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東芝將砍 3.4 萬人,砸 3,600 億日圓投資 NAND Flash

作者 |發布日期 2016 年 03 月 21 日 10:40 | 分類 人力資源 , 晶片 , 電腦

爆出作帳醜聞、陷入鉅額虧損的東芝(Toshiba)18 日公布了 2016 年度(2016 年 4 月至 2017 年 3 月)營運計畫,擬將營運重心集中在記憶體等半導體、核能等能源以及社會基礎設施等 3 事業上,且將大瘦身、計劃裁撤 3.4 萬名員工,目標為在 2016 年度將顯示本業獲利狀況的合併營益由虧轉盈。

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約好的?矽統、台揚同日宣布減資 5 成

作者 |發布日期 2016 年 03 月 18 日 21:04 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

2015 年因整體經濟環境不佳,科技業的整體成績表現並不樂觀,使得近期宣布減資以彌補虧損的新聞時有所聞。17 日 IC 設計公司矽統即宣布,為健全財務結構,擬依公司法之相關規定辦理減資以消除累積虧損。無獨有偶的,網通設備廠台揚也同樣在同一天宣布減資,幅度同樣高達五成,可見科技業近來的經營倍極辛苦。

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