Category Archives: 晶片

北京屹唐盛龍 3 億併半導體設備廠 Mattson，中國 IC 產業鏈拼圖再添一塊
作者 |發布日期 2015 年 12 月 03 日 15:33 |
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分類 晶片 , 會員專區

中國發展半導體，自建 IC 一條龍，從 IC 設計、晶圓代工到後端封測產業鏈，中國已透過外資參股、併購的方式逐步建立，中國北京屹唐盛龍與美國半導體設備廠商 Mattson 近日聯合宣布：屹唐盛龍將以總計 3 億美元現金收購 Mattson 所有流通股，為中國第一件國際半導體設備廠併購案，中國半導體大業拼圖再添一塊。 繼續閱讀..

高通搞定小米，簽下專利授權協議
作者 |發布日期 2015 年 12 月 03 日 10:20 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通（Qualcomm Inc.）的專利授權業務為公司獲利金雞母，但卻在中國踢到鐵板，第三季財報因為小米、聯想等業者拒絕繳交權利金而相當難看。之前更有爆料直指小米與高通關係緊張，想要改用聯發科處理器。不過，高通、小米現在高調宣布簽訂授權協議，讓雙方失和的謠言不攻自破，消息傳來也讓高通股價一度大漲逾 8%！

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聯發科推 X12 處理器？傳紅米 3 要用
作者 |發布日期 2015 年 12 月 03 日 10:10 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

日本網站 Gadget 通信 2 日轉述 gforgames 的報導指出，根據匿名消息人士透露，台灣聯發科計劃在 2016 年推出高階智慧手機用新款 SoC「Helio X12（型號為 MT6795X）」，其性能將與三星 Exynos 7422 及高通（Qualcomm）Snapdragon 618 / 620 相近，將是聯發科現行推出的最高階 SoC「Helio X10」的升級版產品。

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第四季大型數據中心需求湧現，伺服器用記憶體跌價回穩
作者 |發布日期 2015 年 12 月 02 日 14:35 |
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分類 Big Data , 伺服器 , 晶片

今年整體伺服器需求於第二季中開始，表現便不如預期，加上個人電腦（PC）端第三季旺季不旺的波及，伺服器用記憶體第三季的價格明顯滑落。然而進入第四季，大型數據中心（Datacenters）的需求開始湧現，使得伺服器用記憶體價格能有所回穩。 繼續閱讀..

INCJ 擬吃下夏普，面板事業和 JDI 統合
作者 |發布日期 2015 年 12 月 02 日 8:35 |
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分類 晶片 , 零組件

日本液晶面板大廠夏普（Sharp）社長高橋興三在 7 月底表明有意分拆液晶面板事業後，台灣鴻海以及日本產業革新機構（INCJ、Japan Display Inc 的最大股東）就被點名是最有可能和夏普於面板事業進行合作的對象，不過隨著日本政府憂心技術外流，也似乎讓鴻海被排擠，夏普協商對象似乎已以 INCJ 為主。

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蘋果 iPhone 改採 Intel 基頻晶片？分析師：不太可能，高通技術領先太多
作者 |發布日期 2015 年 12 月 01 日 17:57 |
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分類 Apple , 手機 , 晶片

從今年初開始，就傳出蘋果下一代 iPhone 7 的通訊晶片可能有部分改用 Intel 的基頻晶片，打破高通長期以來壟斷局面，甚至在蘋果 iPhone 6s/6s Puls 開賣之前，市場上也有人大膽預測 iPhone 6s 系列即有採用 Intel 基頻晶片。針對 Intel 可能成為蘋果基頻晶片第二供應商，分析師 Ashraf Eassa 不以為然，主要原因是高通基頻晶片技術領先太多了。

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提早布局美國製造，外資力薦台積電、三星競買格羅方德
作者 |發布日期 2015 年 12 月 01 日 11:40 |
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分類 晶片 , 零組件

日前消息傳出，中東產油國阿布達比擬出售晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）的持股，獨立證券研究機構 Summit Research 認為台積電、三星與高通可能是最適合買家。蘋果與 Google 母公司 Alphabet 雖然也被點名有財力購買，只是兩公司的興趣應該不高。 繼續閱讀..

半導體設備觸底？傳台積電下單看增，東京威力股價衝
作者 |發布日期 2015 年 11 月 30 日 16:05 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

日經新聞 28 日報導，半導體製造設備的訂單已開始出現觸底的跡象，以東京威力科創（Tokyo Electron）為首的日本 7 大半導體設備商本季（2015 年 10-12 月）訂單額合計將達約 2,800 億日圓，將較上季（7-9 月）成長近 1 成，為 3 季來首度呈現增長。半導體製造設備訂單反映在 3-6 個月後的營收上，是業績的先行指標。 繼續閱讀..