Category Archives: 晶片

DRAM 市佔之爭白熱化,SK 海力士與美光降價急追三星

作者 |發布日期 2016 年 05 月 11 日 16:20 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件

根據市調機構集邦科技、IDC 的估計,今年(2016 年)第二季全球 DRAM 的位元出貨量成長率預料會達到 3-4%。然而,幾家 DRAM 大廠卻都一致預期,Q2 位元出貨量會有雙位數的成長率。分析人士認為,這顯意味著 DRAM 大廠打算去化庫存,而晶片價格也將因供給增加面臨壓力。

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智慧車浪潮難敵定價壓力?今年車用 IC 市場僅將緩增 5%

作者 |發布日期 2016 年 05 月 11 日 16:00 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車

自駕車、 車對車資訊交換(vehicle-to-vehicle communications,簡稱 V2V)、車對設施資訊交換(vehicle-to-infrastructure,簡稱 V2I)的話題愈來愈夯,智慧汽車的車用電子需求也日益增溫。不過,科技市調機構 IC Insights 調查顯示,2015 年全球車用電子仍僅佔電子系統市場(總值 1.42 兆美元)的 8.9%,只略高於 2014 年的 8.6%,估計到了 2019 年佔比也僅會上升至 9.4%。

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中國研議積體電路引導政策,拚 5 年內滿足半數內需市場

作者 |發布日期 2016 年 05 月 11 日 13:40 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

中媒報導,中國工信部、發改委等相關部委將在今年(2016 年)內加緊制定積體電路產業各細分領域的產業引導政策,並可望推出應用於行動智慧終端機、網路通信、雲端運算、物聯網等領域的積體電路產品和技術的發展行動計畫。中國國家製造強國建設戰略諮詢委員會樂觀預測,到十三五末,中國國產積體電路產品可望滿足半數內需市場,並可望使中國 IT 產業告別「無中國芯」時代。

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台積電通過 1300 億元資本支出,加強布局 7 奈米先進製程

作者 |發布日期 2016 年 05 月 11 日 10:30 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

晶圓代工龍頭台積電在 16 奈米製程上拉開與競爭對手三星(SAMSUNG)差距之後,又在 10 奈米製程上彎道超車英特爾(Intel),使得台積電在乘勝追擊,在 10 日召開的董事會上通過新台幣 1,332.9 億元資本預算,準備要用於建置並擴充先進製程,以及因應車用半導體及虛擬實境所需的特殊製程,還有第 3 季的研發資本預算等。據了解,這將是為了 10 奈米與 7 奈米先進製程的先期準備。

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其他封測大廠都紛紛找好隊友了,日月光、矽品你們還要繼續鬥嗎?

作者 |發布日期 2016 年 05 月 10 日 20:10 | 分類 晶片 , 會員專區

封測龍頭日月光與矽品之間的整併仍未落幕,不過,產業的變遷,並不會因此稍有停歇,全球封測產業在近年來垂直、水平整合的速度加劇,除了中國江蘇長電在前年一舉吃下封測第四大廠星科金朋、封測二哥艾克爾(Amkor)完成對日本封測廠  J-Device 的收購,近期江蘇長電與南通富士通再搭上 AMD、中芯國際等中外 IC 大咖。 繼續閱讀..

2 萬到數百億身家之路,華為創辦人任正非談企業經營與管理

作者 |發布日期 2016 年 05 月 10 日 18:40 | 分類 Android 手機 , Big Data , 中國觀察

2015 年,華為以年1.08 億支智慧型手機的出貨量,不但坐上中國手機出貨量第 1 名的龍頭寶座,更是首家出貨量破億的中國手機製造商,其成長幅度令人驚豔。這家被譽為中國最具神秘色彩的公司,是如何做到讓國際電信大廠思科(Cisco)敬畏,讓國際手機大廠蘋果與三星都佩服的地步,就不得不從華為創辦人任正非的發展來談起。

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中國武漢新芯發展 3D NAND 用飛的?分析師:2018 量產 48 層堆疊

作者 |發布日期 2016 年 05 月 10 日 14:45 | 分類 晶片 , 會員專區

武漢新芯記憶體生產基地在 3 月正式啟動,目標在 2030 年成為月產能百萬片的半導體巨人,科技新報先前曾發表專文,闡述武漢新芯發展記憶體的難點,不過,現在有花旗分析師認為,武漢新芯 2017 年可完成 48 層 3D NAND Flash 生產驗證,到 2018 年就能量產。 繼續閱讀..