Category Archives: 晶片

聯想成最大釘子戶?小米之後高通再與奇酷等簽專利授權協議

作者 |發布日期 2015 年 12 月 30 日 17:27 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

高通這一年過得慘澹,2015 年 2 月結束了與中國的反壟斷訴訟,乖乖上繳罰款、重新調整專利授權模式,同意與中國廠商簽訂新的合約,不過可不是所有廠商都乖乖聽話,高通曾透露,與部分中國主要客戶難以達成協議,然而,現在情況再有所突破,繼小米之後,高通 29 日再與三間中國手機廠商達成新的 3G/4G 專利協議,可說大有斬獲。 繼續閱讀..

「光子」取代「電子」!光處理器問世,速度比現行處理器快 50 倍

作者 |發布日期 2015 年 12 月 30 日 17:01 | 分類 尖端科技 , 晶片 , 會員專區

世界上第一個靠「光」傳輸資料的微處理器終於問世。這個靠光傳輸資料的單晶片處理器,比起市面上靠電傳輸的處理器,速度快上 10 至 50 倍,但所需的電量大幅減少,在晶片體積微縮技術近乎達到極限的當下,光微處理器的誕生或許是半導體產業迎接 2016 年的新曙光。

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DRAM 將掀「1x nm」大戰!三星搶 Q1 量產

作者 |發布日期 2015 年 12 月 30 日 15:42 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件

日本總和情報網站 Gadget 速報 30 日轉述南韓科技媒體 ETNews 的報導指出,三星電子預估將在明年 Q1(2016 年 1-3 月)開始量產 1x-nano(18nm)DRAM 產品,且預估最遲也會在 Q2 量產。報導指出,三星開始量產 18nm DRAM 之後,有望藉此降低製造成本、提高獲利,而三星競爭對手南韓 SK Hynix 和美國美光(Micron)也預估將跟隨三星腳步於 2016 年內量產 1x nm 等級的 DRAM 產品,也宣布 DRAM 將進入「1x nm」大戰。

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三星生物處理器開始生產,可量體脂率

作者 |發布日期 2015 年 12 月 29 日 13:00 | 分類 Samsung , 晶片 , 穿戴式裝置

三星電子公司(Samsung Electronics Co,.Ltd.)29 日宣布,三星生物處理器(Samsung Bio-Processor)已開始量產,預估相關健身 / 保健終端裝置將在 2016 年上半年問世。三星表示,這顆業界首款全方位健康解決方案晶片可衡量體脂率、身體肌肉量、心率、心律、皮膚溫度和壓力水平。

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手機廠自主研發晶片成風潮,聯發科沒在怕!

作者 |發布日期 2015 年 12 月 28 日 21:35 | 分類 晶片 , 會員專區

追求軟硬體較佳的整合,蘋果公司推出 iPhone 多年以來,皆使用自行設計的應用處理器(Application Processor,AP),而這股自製 AP 風潮也在智慧手機市場蔓延,除了蘋果、三星、華為,連小米、聯想都傳出欲自主研發應用處理器,甚有外資直接點名這將對 IC 設計廠商聯發科而言相當不利,不過聯發科對此表示並不是太擔心。 繼續閱讀..

英特爾 3D-Xpoint 搭配 Kaby Lake CPU 平台,2016 年衝擊高階 SSD 市場

作者 |發布日期 2015 年 12 月 28 日 16:15 | 分類 晶片 , 零組件

英特爾(Intel)採用搭載 3D-Xpoint 記憶體的 SSD 產品 Optane,做為進一步提升系統產品效能與拉開與後進者差距的殺手級應用產品,預計將於 2016 年第三季搭配新一代 Kaby Lake CPU 平台開始出貨。TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示,英特爾於今年下半閃電發表的新非揮發性記憶體技術「3D-Xpoint」,2016 年將在高階 SSD 市場掀起一陣波瀾,帶給記憶體龍頭三星等競爭者一大威脅。 繼續閱讀..

聽聽 Intel 專家怎麼說,如何有效衡量處理器效能

作者 |發布日期 2015 年 12 月 27 日 0:00 | 分類 晶片 , 軟體、系統 , 電腦

前陣子 Intel 舉辦了一場小型的技術說明會,請到英特爾公司平台評估及效能分析團隊的經理 Hiral Gheewala 先生,與同部門使用者經驗計畫推廣經理 Pallavi Sharma 女士,來與技術編輯們聊聊該如何有效衡量處理器效能,此次主題聚焦在第 6 代 Intel Skylake 行動版處理器,行動版處理器共推出 3 款不同瓦數的版本:Y(4.5W)、U(15W)與H(45W),換句話說在挑選筆記型電腦、2 合 1 筆電或者平板時,處理器型號結尾的英文字,就代表著其功耗與效能分級,挑選時可以依據需求來決斷,例如只要基本文書上網 Core M 系列即可,除此之外還需要編輯相片、影音等,可能就需要 U 的版本,若要頂級效能兼具遊戲就須採用 H 的版本。

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聯發科加強成本競爭力抗價格壓力,將推出新品

作者 |發布日期 2015 年 12 月 25 日 14:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

聯發科 11 月營收已創下歷史第三高,單季營收可望超越財測表現,法人對聯發科的主要顧慮為短期仍看到高通、展訊的價格競爭壓力,以及明年智慧型手機市場的成長動能,但聯發科擬以先進製程產品應戰,加強成本競爭力。2016 年 CES 展將於明年 1 月初登場,聯發科可望有更多新產品以及合作訊息釋出。 繼續閱讀..