海思上個月發布讓全世界驚歎的高階處理器──麒麟 950,展示十年磨一劍的技術威力; 規格、性能足與一線處理器大廠別苗頭,靠的就是不斷砸重金拚研發、挖人才,累積出來的深厚功力。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
DRAM 將掀「1x nm」大戰!三星搶 Q1 量產 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 12 月 30 日 15:42 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件 |
日本總和情報網站 Gadget 速報 30 日轉述南韓科技媒體 ETNews 的報導指出,三星電子預估將在明年 Q1(2016 年 1-3 月)開始量產 1x-nano(18nm)DRAM 產品,且預估最遲也會在 Q2 量產。報導指出,三星開始量產 18nm DRAM 之後,有望藉此降低製造成本、提高獲利,而三星競爭對手南韓 SK Hynix 和美國美光(Micron)也預估將跟隨三星腳步於 2016 年內量產 1x nm 等級的 DRAM 產品,也宣布 DRAM 將進入「1x nm」大戰。
手機廠自主研發晶片成風潮,聯發科沒在怕! |
| 作者 liu milo|發布日期 2015 年 12 月 28 日 21:35 | 分類 晶片 , 會員專區 |
追求軟硬體較佳的整合,蘋果公司推出 iPhone 多年以來,皆使用自行設計的應用處理器(Application Processor,AP),而這股自製 AP 風潮也在智慧手機市場蔓延,除了蘋果、三星、華為,連小米、聯想都傳出欲自主研發應用處理器,甚有外資直接點名這將對 IC 設計廠商聯發科而言相當不利,不過聯發科對此表示並不是太擔心。 繼續閱讀..
英特爾 3D-Xpoint 搭配 Kaby Lake CPU 平台,2016 年衝擊高階 SSD 市場 |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 12 月 28 日 16:15 | 分類 晶片 , 零組件 |
英特爾(Intel)採用搭載 3D-Xpoint 記憶體的 SSD 產品 Optane,做為進一步提升系統產品效能與拉開與後進者差距的殺手級應用產品,預計將於 2016 年第三季搭配新一代 Kaby Lake CPU 平台開始出貨。TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示,英特爾於今年下半閃電發表的新非揮發性記憶體技術「3D-Xpoint」,2016 年將在高階 SSD 市場掀起一陣波瀾,帶給記憶體龍頭三星等競爭者一大威脅。 繼續閱讀..
聽聽 Intel 專家怎麼說,如何有效衡量處理器效能 |
| 作者 電腦 DIY|發布日期 2015 年 12 月 27 日 0:00 | 分類 晶片 , 軟體、系統 , 電腦 |
前陣子 Intel 舉辦了一場小型的技術說明會,請到英特爾公司平台評估及效能分析團隊的經理 Hiral Gheewala 先生,與同部門使用者經驗計畫推廣經理 Pallavi Sharma 女士,來與技術編輯們聊聊該如何有效衡量處理器效能,此次主題聚焦在第 6 代 Intel Skylake 行動版處理器,行動版處理器共推出 3 款不同瓦數的版本:Y(4.5W)、U(15W)與H(45W),換句話說在挑選筆記型電腦、2 合 1 筆電或者平板時,處理器型號結尾的英文字,就代表著其功耗與效能分級,挑選時可以依據需求來決斷,例如只要基本文書上網 Core M 系列即可,除此之外還需要編輯相片、影音等,可能就需要 U 的版本,若要頂級效能兼具遊戲就須採用 H 的版本。
矽谷創投天王:20 年後萬物皆有晶片,物聯網 2.0 大爆發 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 12 月 25 日 13:00 | 分類 晶片 , 物聯網 |
矽谷創投天王 Marc Andreessen 對未來趨勢做出大膽預言,他認為物聯網(IoT)2.0 時代即將到來,智慧手機會在 10 年內消失無蹤,20 年後所有實體物品都會裝有晶片。




