新款蘋果 iPhone 6s 和 6s Plus,首度由兩家廠商代工蘋果自行設計的處理器 A9,也就是台積電和三星。此事台灣科技業、股民人盡皆知。直到著名的美國網站 iFixit 拆解兩款蘋果剛上市手機,發現台積電和三星製造的 A9 處理器,型號竟然不同,且可輕易辨識之後,全球才引發一股實測「台積貨」與「三星貨」效能差異的熱潮。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
德儀發表 AM57x 系列工業應用處理器,加入 DSP 帶來超高效能與即時運算 |
| 作者 呂 紹玉|發布日期 2015 年 10 月 16 日 19:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 自動化 |
德州儀器( Texas Instruments,TI)16 日在台灣發布 Sitara™ AM57x 處理器系列,首度結合 ARM 核心與 DSP,得以實現異質運算,帶來高效能處理、即時運算,使得 AM57X 處理器為 Sitara 處理器平台中效能最高的原件,專為廣泛的嵌入式和工業應用設計,適合工業物聯網(IioT)、工廠自動化、機器視覺、嵌入式運算、人機界面(HMI)、機器人、醫療影像、航空電子設備等應用。

從光子電腦到奈米碳管,為什麼跳躍式的科技創新這麼難? |
| 作者 曲 建仲|發布日期 2015 年 10 月 16 日 9:12 | 分類 晶片 , 零組件 , 電腦 |
以矽為主體的半導體工業,已主導整個產業發展達半世紀之久,但因矽的材料特性有許多缺點與限制,科學家一直想要找到更新的材料或技術取代它,因此陸續出現了光子電腦(Photonic computer)、量子電腦(Quantum computer)、奈米碳管(Carbon Nano Tube,CNT)、石墨烯(Graphene)等全新的技術與材料,希望能夠一次徹底翻轉半導體工業,但是這些新材料或技術常常被媒體報導炒熱之後,卻又默默無寂而終,到底這些新科技的發展瓶頸在那裡?為什麼這種跳躍式的科技創新這麼難呢? 繼續閱讀..
台積電二度下調 2015 年資本支出、全球半導體成長預估變為 0 |
| 作者 liu milo|發布日期 2015 年 10 月 15 日 17:13 | 分類 晶片 , 會員專區 |
台灣晶圓代工龍頭台積電今 15 日召開法說會,公布 2015 年第三季財報,營收呈現成長,毛利率卻出現下滑,受到總體環境持續不佳、客戶持續調整庫存等因素,第四季一如台積電先前預告,營收展望並不亮眼,除了再下修今年半導體成長預估,這次也接續了英特爾的腳步,二次砍了 2015 年的資本支出。
DRAM 報價看跌,SK 海力士憂 2016 年記憶體市況崩盤 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 10 月 15 日 16:00 | 分類 晶片 , 零組件 |
南韓記憶體廠 SK 海力士(SK Hynix)社長朴星昱(Park Sung-wook)15 日提前宣告,明年記憶體市場有可能出現崩盤狀況,已在為最壞狀況做準備。 繼續閱讀..




