Category Archives: 晶片

將「矽」谷轉化成「鎵」谷的男人?利多與 EPC 對矽晶片產業的挑戰

作者 |發布日期 2015 年 10 月 26 日 8:00 | 分類 名人談 , 晶片 , 會員專區

半導體已發展超過 60 年,矽(Silicon)一直被認為是半導體產業中最重要的核心材料,甚至矽谷的名稱由來也是源自於它,許多數十億美元的大企業都是從矽谷發跡,但以矽為半導體材料的時代會被終結嗎?尤其當著名的摩爾定律現階段面臨極大的挑戰時,下一世代同時保有低成本和高效能的半導體晶片將會是什麼?有一個男人立志將「矽」谷轉化成「鎵」谷,他是加州新創公司 Efficient Power Conversion(簡稱 EPC)的創辦人兼執行長利多(Alex Lidow)。 繼續閱讀..

美投顧:iPhone 7 有望採用台積 InFO 技術

作者 |發布日期 2015 年 10 月 23 日 15:33 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

知名財經網站《霸榮》(Barron’s)9 月中報導,台積電的整合扇出型封裝技術(Integrated Fan-Out, InFO)樂勝競爭對手三星電子(Samsung Electronics Co.),而且很可能幫台積電拿下蘋果等大廠的智慧型手機訂單。現在美國投顧公司 Bernstein Research 也指出, iPhone 7 有望採用台積電的 InFO 技術。 繼續閱讀..

半導體界大老:台灣不該只拚 Cost Down,差異化才有無窮機會

作者 |發布日期 2015 年 10 月 22 日 23:50 | 分類 晶片 , 會員專區

近一年來全球半導體產業風起雲湧,歐美大廠併購案紛起、中國發展積體電路來勢洶洶,大者恆大的趨勢在慢慢確立,以專業分工見長的台灣,壓力不可謂小,但這並不表示台灣半導體一定會走向死胡同,為期兩天的兩岸半導體高峰論壇,從台灣產業大老們的一番話,台灣或許走得出一條不一樣的康莊大道。 繼續閱讀..

解析通訊元件:由基頻、中頻、射頻零組件讓你一次看懂手機晶片

作者 |發布日期 2015 年 10 月 22 日 16:54 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

在《解析通訊技術(上)》與《解析通訊技術(下)》中,我們了解到無線通訊的頻譜有限,分配非常嚴格,相同頻寬的電磁波只能使用一次,為了解決僧多粥少的難題,工程師研發出許多「調變技術」(Modulation)與「多工技術」(Multiplex),來增加頻譜效率,因此才有了 3G、4G、5G 不同通訊世代技術的發明,那麼在我們的手機裡,是什麼元件負責替我們處理這些技術的呢? 繼續閱讀..

調查:台灣消費者雖對 iPhone 6s 有意見,但近 6 成仍想買

作者 |發布日期 2015 年 10 月 22 日 13:30 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

據資策會 FIND 於 10 月 15 日至 16 日對國內消費者購買與使用 iPhone 6s 系列手機調查發現,對於已經購買的消費者而言,對於蘋果將照片畫素提升到 1,200 萬感到最滿意;對於尚未購買的網友而言,有接近 6 成(58.2%)的人有意願購買;但整體而言,對於 Apple 這次面對處理器事件的應對態度,超過半數的網友(55.3%)感到不滿意。

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WD 成功收購 SanDisk,將大幅加速 SSD 普及

作者 |發布日期 2015 年 10 月 22 日 8:47 | 分類 晶片 , 零組件

傳統硬碟大廠 WD(Western Digital)昨日(10 月 21 日)宣布成功收購 NAND Flash 大廠 SanDisk,收購金額約為 190 億美元,創下近年來Flash相關併購案的金額新高,此收購案預計在明年第三季前完成。兩品牌的合併可說是雙贏,讓 WD 得以進入 SSD 市場,並從傳統 HDD 到 SSD 均有完整產品線,並可布局下世代的 3D-NAND 或 NVM 等產品。 繼續閱讀..