三星搶頭香！量產 20 奈米 DDR3 行動 DRAM、省電 10% |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 09 月 18 日 15:30 |
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三星電子（Samsung Electronics）18 日宣布，開始量產業界首見的 6Gb 20 奈米製程 LPDDR3 行動 DRAM。該公司表示，低耗能產品可讓高畫質的大螢幕行動裝置，電池續航力更長、運算速度更快。 繼續閱讀..
蘋果 A8 擊敗英特爾 Broadwell？分析：電晶體密度有差 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 09 月 18 日 14:00 |
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蘋果（Apple Inc.）最新的晶片科技已經擊敗英特爾（Intel Corp.）了嗎？研究機構 Semiconductor Advisors 分析師 Robert Maire 認為，以部分層面來看的確如此。 繼續閱讀..
韓媒：記憶體微縮 14 奈米為極限、3D NAND 成新寵 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 09 月 17 日 15:30 |
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記憶體晶片的微縮製程面臨極限，BusinessKorea 報導，預料 3D 垂直堆疊技術將成兵家必爭之地，三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK Hynix）、東芝（Toshiba）等紛紛投入研發。
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陸將開鍘！高通恐遭罰近百億人民幣、修改權利金費用 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 09 月 17 日 11:19 |
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據傳中國對高通（Qualcomm）的反壟斷調查接近收尾，即將公布懲處方案。Bernstein Research 的 Stacy Rasgon 表示，高通的權利金收費方式可能因此改變，並稱反壟斷陰影壟罩該公司股價，建議投資人不要逢低進場。 繼續閱讀..
看好大陸政策力挺本土半導體業，野村喊買中芯 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 09 月 17 日 8:15 |
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中國大陸傾全力扶植本土半導體業，野村證券看好這股趨勢將使本土最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）受惠，並將其投資等級自「持有」調升至「買進」。 繼續閱讀..
DRAM 戰製程！海力士 25 奈米比重年底拚 70% 美光急追 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 09 月 15 日 13:30 |
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南韓 DRAM 大廠海力士（SK Hynix）據傳擬拉升 25 奈米製程的 DRAM 產量比重，似乎希望藉此縮短與三星電子（Samsung Electronics）之間的技術差距。 繼續閱讀..
美光躍居全球第 4 大半導體廠，搶攻汽車、穿戴式商機 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 09 月 15 日 10:41 |
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美光（Micron）去年危機入市買下破產的爾必達（Elpida），如今看來真是挖到寶了。美光目前不僅已是全球第四大半導體廠，未來還打算拓展業務至汽車與穿戴裝置市場，期望將景氣循環風險降至最低。 繼續閱讀..
英特爾：蘋果很可能會採 Intel 基頻晶片 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 09 月 12 日 14:15 |
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高通（Qualcomm）一直是蘋果（Apple Inc.）iPhone 首要的行動通訊晶片供應商。不過，英特爾（Intel Corp.）似乎打算打破這個局面，認為蘋果遲早會跳槽、投入自身的懷抱。 繼續閱讀..
併購風當道！半導體業迎娶熱發燒、無晶圓廠為首選 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 09 月 12 日 11:35 |
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半導體業掀起併購熱潮，今年 8 月 25 日為止的一年之間，共有 133 件合併案，數量高於去年 93 件、前年的 124 件。分析師認為，收購雖能提升企業實力，但是半導體產業複雜、具有景氣循環特性，要發揮綜效並不容易。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20140912 |
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technewsdaily|發布日期
2014 年 09 月 12 日 10:53 |
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威剛表示，DRAM大廠新產能量產約明年第三季才會看到，近期隨著蘋果iPhone 6推出、手機大廠新機也將陸續亮相，有助儲存型快閃記憶體（NAND Flash）及行動 …
無線充電為亮點！英特爾、IDT 攜手，產品明年問世 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 09 月 10 日 17:00 |
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無線化的世界成為英特爾（Intel Corp.）9 日開發者論壇（Intel Developer Forum，簡稱 IDF）的一大亮點，半導體設計製造商 Integrated Device Technology, Inc.（IDT）也宣佈，要與英特爾密切合作、攜手開發無線充電解決方案，加快這項新興科技的研發與普及腳步。 繼續閱讀..
前端晶圓廠投資熱！SEMI：明年上看 420 億美元、創新高 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 09 月 10 日 15:48 |
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國際半導體設備材料協會（SEMI）9 日發布最新「全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）」指出，2015 年全球前端（Front End）晶圓製造設備的資本支出有望年增 20% 至 420 億美元、創下歷史新高，超越前次在 2007 年、2011 年分別寫下的 390 億美元、400 億美元歷史紀錄。展望 2014 年，SEMI 預估全球前端晶圓製造設備的資本支出將年增 21% 至 349 億美元。 繼續閱讀..
英特爾行動業務有斬獲！CEO：平板晶片銷售順遂 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 09 月 10 日 13:35 |
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市佔率落後對手一大截、且仍處虧損局面的英特爾（Intel）行動晶片事業有望逐步追上對手？
Thomson Reuters 報導，英特爾（Intel）執行長（CEO）Brian Krzanich 9 日對記者表示，該公司搶進平板電腦用晶片市場的腳步順利、平板晶片的銷售順遂。 繼續閱讀..
聯發科接招！高通發表首款入門級 4G 智慧手機平板晶片 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 09 月 10 日 10:30 |
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高通（Qualcomm Inc.）全資子公司 Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）於美國股市 9 日盤後宣布，Qualcomm Snadragon 200 系列生力軍「Snapdragon 210 處理器」將為入門級智慧型手機提供整合的多模 3G/4G LTE 與 LTE 雙 SIM 卡支援功能，並支援充電速度提升 75% 的「Qualcomm Quick Charge 2.0」，同時還支援 800 萬畫素照相鏡頭、零快門延遲、高動態範圍成像（HDR）、自動對焦、自動白平衡、自動曝光等強化運算照相功能。 繼續閱讀..
