Category Archives: 晶片

聯發科 Q2 營收達標、季增逾 17%，創單季新高
作者 |發布日期 2014 年 07 月 07 日 11:39 |
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分類 晶片

手機晶片大廠聯發科營收在連續四個月創歷史新高之後，6 月降至 157.06 億元，較上(5)月下滑 18.75%，並創下近 5 個月來新低；惟其第二季合併營收仍有 541.33 億元，順利達成第二季營運目標(515億~552億元)，較上季增加 17.66%，並創下單季歷史新高。 繼續閱讀..

打獵季節到，2014 年半導體併購金額將達高峰
作者 |發布日期 2014 年 07 月 04 日 12:05 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

自 2011年開始，半導體產業進入整併期，2014 年達到高峰，光是今年上半年，北美半導體交易總額超過 110 億美元，至少十家以上的晶片業者正在洽談整併交易，收購對象可能包括一些將製造外包的公司，譬如  Monolithic Power Systems和 Power Integrations。 繼續閱讀..

SSD 主控晶片版圖大洗牌，Marvell 與台廠受益匪淺
作者 |發布日期 2014 年 07 月 03 日 13:13 |
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分類 晶片 , 財經

5 月 29 日 Seagate 宣布以 4.5 億美元併購 Avago 旗下的 ASD (Accelerated Solution Division) 與 FCD (Flash Components Division) 兩個部門，其中 FCD 為原先 LSI 負責 SSD 控制晶片研發部門，是先前 SandForce 的團隊，主要客戶群包含 Enterprise SSD、PC OEM SSD 和 Retail SSD 供應商。全球市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchang 資深經理陳玠瑋表示，SSD 主控晶片版圖將大洗牌，中短期內 Marvell 龍頭地位仍穩如泰山，帶動台系主控晶片廠快速崛起。預期影響如下： 繼續閱讀..

瞄準穿戴裝置，聯發科結盟 Red Bend、提供韌體更新
作者 |發布日期 2014 年 07 月 02 日 17:47 |
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分類 晶片 , 穿戴式裝置

聯發科搶攻穿戴式裝置市場，將與行動軟體管理商 Red Bend Software 合作，提供穿戴裝置的的線上韌體更新服務。聯發科為穿戴裝置開發的 Aster 系統單晶片（SoC），是該公司第一款整合 Red Bend 韌體無線更新（firmware over-the-air，FOTA）功能的晶片。
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控管雲端大數據，IBM 打造 POWER8 開放式平台
作者 |發布日期 2014 年 06 月 27 日 10:52 |
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分類 Big Data , 伺服器 , 晶片

隨著雲端運算、行動數位裝置興起與海量數據時代來臨，發展多年的伺服器市場，面臨需要創新變革的關鍵時間點。企業所熟知的 IBM 超級電腦－－華生 （Watson），更隨市場的需求已邁向商業化領域。更甚而之包括世界網球四大滿貫賽的主辦單位、中國鐵路管理單位與北京電信也積極應用POWER 系統平台為精密資料分析。 繼續閱讀..

聯發科晶片智慧手機爆安全漏洞！收簡訊就會重開機
作者 |發布日期 2014 年 06 月 25 日 11:10 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

國外部落客發現，內建聯發科（MTK）晶片組的部分智慧型手機藏有安全漏洞，只要傳送特定簡訊就可在未經用戶同意的情況下將裝置重開機。Neowin 24日報導，法國部落客 Korben 指出，部分內建聯發科晶片組的智慧型手機，只要收到內容是「=」符號的簡訊時，就會重新開機。

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衝刺 10 奈米先進製程，台積電啟動「夜鷹計畫」
作者 |發布日期 2014 年 06 月 25 日 10:37 |
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分類 奈米 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電為有效加快 10 奈米先進製程研發速度，以及迎合研發生產線 24 小時不間斷的作業需求，內部已自上周啟動「夜鷹計畫」，預計編列逾 300 位研發人員，以相對優渥的條件募集專值小夜班或大夜班的研發工程師，實施 24 小時三班輪值不停休的方式投入先進製程開發工作，以期能超越英特爾、取得全球半導體先進製程的絕對領先優勢。 繼續閱讀..

俄國擔憂美國監控，傳自行生產處理器取而代之
作者 |發布日期 2014 年 06 月 24 日 14:20 |
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分類 晶片

美國科技業再遭重擊！繼中國之後，據傳俄國也擔心遭美國監控，決定自行研發本國處理器，取代英特爾（Intel）和超微（AMD）晶片。

ValueWalk 和V entureBeat 23 日報導，美國監控醜聞滿天飛，俄國擔憂處理器會有後門，希望政府機關的電腦不要採用英特爾和超微晶片，改以本土研發晶片取而代之。 繼續閱讀..

基頻晶片爭奪戰：蘋果與英特爾欲合作，中國廠也想插手博通基頻部門
作者 |發布日期 2014 年 06 月 24 日 11:02 |
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分類 Apple , 晶片 , 會員專區

蘋果旗下行動裝置採用的基頻晶片（Baseband）的供貨廠商幾乎都是由高通（Qualcomm）所供應，但據傳蘋果似乎有意採用其他家產品的可能性，而這廠商則是著名的晶片大廠英特爾（Intel），雙方如果達成合作，那麼採用的英特爾基頻晶片產品或許可能會出現在 2015 年上市的 iPhone，但目前各方推測雙方達成合作的可能性不高。 繼續閱讀..