Category Archives: 晶片

迎擊三星搶單，台積電料 2016 拚回 16 奈米市佔優勢
作者 |發布日期 2014 年 07 月 17 日 17:26 |
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分類 晶片 , 財經

晶圓代工龍頭台積電昨（16）日召開法說會，面對明（2015）年 16 奈米市占是否會比對手（指三星）的 14 奈米少，台積電董事長張忠謀坦言，確實有可能。他指出，由於對手很早就宣稱可用 14 奈米 FiFET （鰭式場效電晶體）接單，因此兩年前已有客戶開始與對方合作。市場先前即傳出，三星以 14 奈米製程搶下了高通的部分訂單。 繼續閱讀..

台積電第二季報喜，20 奈米比重明年逾兩成
作者 |發布日期 2014 年 07 月 16 日 17:30 |
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分類 奈米 , 晶片 , 會員專區

台積電公佈第二季財報報喜，營收 1,830 億元，季增 23.5%，較去年同期增加 17.4%，毛利 49.8%，雙雙達上一季預測時的高標，單季 EPS 2.3。12 吋晶圓出貨片數達 205 萬片，季增 19.5%，較去年同期增加 14.5%。第三季業績展望樂觀，隨著新台幣預期升值，以及 LTE 市場對 28 奈米及 20 奈米製程需求強勁，營收可望再創歷史新高達 2,090 億元，較第二季再成長 14.2%。 繼續閱讀..

聯電獲 Cypress 矽智財授權，攻穿戴與物聯網領域
作者 |發布日期 2014 年 07 月 15 日 14:00 |
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分類 晶片 , 穿戴式裝置 , 財經

晶圓代工廠聯電與嵌入式非揮發性記憶體解決方案廠商 Cypress 於昨（14）日共同宣布，聯電 55 奈米製程平台已取得 Cypress 的 SONOS 嵌入式快閃記憶體矽智財授權。針對日後開發方向，聯電表示， Cypress 的 SONOS 矽智財具有容易整合的 NVM 單元，以及可順應未來發展的可微縮性；主要應用產品包括穿戴式電子、物聯網應用、微控制器，以及邏輯 IC 產品。 繼續閱讀..

高通、Apple FinFET 晶片落誰家? 三星、台積電 14/16nm 新製程大戰
作者 |發布日期 2014 年 07 月 14 日 8:30 |
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分類 Apple , Samsung , 晶片

目前半導體業界中，晶圓代工領域最熱門的話題就是高通 (Qualcomm) 新的手機晶片代工訂單花落誰家？以及蘋果 iPhone 6 的 A8 晶片後續動向，韓廠三星與台廠台積電之間的新製程競爭，越演越烈，雙方都在 20 奈米 (nm) 以下製程搶攻訂單，並設法讓新製程 16nm、14nm 等世代腳步加速，以求擊敗對手取得關鍵零組件訂單。

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台積電 Q2 營收創單季新高，7/16 將召開法說會
作者 |發布日期 2014 年 07 月 11 日 8:08 |
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分類 晶片 , 財經

晶圓代工廠台積電（TSMC）公布，2014 年 6 月合併營收為 603.44 億元，較 5 月微幅下滑 0.7%，較去年同期增加 11.7%；第 2 季合併營收達 1,830.2 億元，創下單季歷史新高、季增 23.5%，並達到公司預測第 2 季合併營收 1,800 億元-1,830 億元的高標水準；累計上半年合併營收 3,312.36 億元，年增 14.8%。 繼續閱讀..