台積電 5 奈米製程測試良率超過 8 成，電晶體密度較 7 奈米提升 84% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 13 日 10:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓 |
根據外媒報導，日前在國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting，IEDM）大會上，晶圓代工龍頭台積電官方接露了 5 奈米製程的最新進展。而根據公布的資料顯示，5 奈米製程將會是台積電的再一個重要製成節點，其中將分為 N5、N5P 兩個版本。N5 相較於當前 N7 的 7 奈米製程性能要再提升 15%、功耗降低 30%。N5P 則將在 N5 的基礎上再將性能提升 7%、功耗降低 15%。
日月光投控子公司環旭，斥資 4.5 億美元購併歐洲第二 EMS 廠 Asteelflash |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 12 日 19:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
台灣廠商對外購併再起！半導體封測龍頭日月光投控 12 日傍晚召開重大訊息記者會宣布，旗下的全球電子設計製造（以下簡稱 EMS）廠商環旭電子正式發布公告，與歐洲第二大 EMS 公司 Asteelflash 的股東簽署《股份收購協議》，擬以約 4.5 億美元（約新台幣 137.68 億元），收購持有 Asteelflash 接近 100% 股權的控股公司 Financière AFG S.A.S.（以下簡稱 FAFG）100% 股權。其中，89.6% 用現金支付，10.4% 則透過向 Asteelflash 創始人私有公司進行環旭電子換股的方式支付。而本次交易尚需取得相關國家主管單位批准，預計最快 2020 年第 3 季完成交易。
台積電市占率拉大與三星距離，三星 2030 想當產業龍頭恐難達成 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 11 日 9:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計，業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下，預估 2019 年第 4 季全球晶圓代工總產值將較第 3 季成長 6%。市占率前 3 名的廠商分別為台積電（TSMC）52.7%、三星（Samsung）17.8% 與格芯（GlobalFoundries）8%。台積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示台積電正在擴大領先優勢。
製程返祖？英特爾決定重啟 22 奈米產品線，解決 CPU 缺貨問題 |
| 作者 T客邦|發布日期 2019 年 12 月 11 日 8:45 | 分類 處理器 , 零組件 |
處理器製程隨著摩爾定律逐漸進步，從 22 奈米、14 奈米、10 奈米到 7 奈米，每次改進都為 CPU 帶來效能與功率改善，但眼下 CPU 面臨大缺貨問題，讓 Intel 不得不走回頭路。 繼續閱讀..
英特爾 CEO 反思轉型困難，要「摧毀」對 CPU 市占率的執念 |
| 作者 雷鋒網|發布日期 2019 年 12 月 09 日 15:30 | 分類 GPU , 處理器 |
近日，英特爾（Intel）首席執行長 Bob Swan 出席瑞士信貸的年度技術會議，並分享了許多他對於 Intel 不為人知的想法。比如，他第一次坦率承認，Intel 未來將不會再執著於追求中央處理器（CPU）方面的市占率，因為這不利於公司的健康發展，他希望 Intel 能成為一個超越 CPU 的公司。 繼續閱讀..
高通驍龍新產品發表，台積電代工領先對手成最大贏家 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 06 日 21:30 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , VR/AR |
行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆高通驍龍 (Snapdragon) 技術大會上發表了不少款新產品，其中包括行動處理器、展延實境處理器、Arm 架構 PC 處理器等。而在這些產品中，委由晶圓代工龍頭台積電生產的有 4 項產品，三星則是拿下 3 項產品的代工生產。因此，可以說在這次高通所發布的新產品代工生產中，台積電壓倒競爭對手，也顯示高通與台積電的合作關係越加穩固。
延續常時連網筆電發展，高通驍龍 ARM 架構 PC 處理器再推系列新產品 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 06 日 20:20 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機 |
2017 年，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）與微軟合作，攜手推出 ARM 架構處理器與作業環境進軍 PC 市場，以高效能、低耗電、常時聯網等功能，進一步搶食原本由英特爾（intel）及 AMD 的 x86 架構處理器所把持的市場，令人驚豔。而這一系列產品，就在 2018 年推出驍龍（Snapdragon）8cx 運算平台之後，本屆的高通驍龍技術大會更上層樓，把 ARM 架構處理器產品延伸至入門及中階市場，分別推出驍龍 7c 及 8c 運算平台，而原本的驍龍 8cx 運算平台更是掛上了驍龍 X55 5G 基頻晶片，這一連串動作正宣示著，高通將藉驍龍運算平台系列在常時筆電市場持續深耕。
高通以台積電 7 奈米打造驍龍 XR2 延展實境平台，與 Niantic 合作拓展寶可夢世界 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 06 日 9:50 | 分類 VR/AR , 國際貿易 , 晶圓 |
在為期 3 天的 2019 年高通驍龍技術大會上，其最後一天的議程，高通將齊聚焦在延展實境 (XR；Extrnded Reality）的產品發展上。高通表示，自從之前的驍龍 835 運算平台提供延展實境的功能之後，接下來的驍龍 845 運算平台、驍龍 XR1 運算平台都已經提供了市場上超過 30 種終端設備的需求。如今，為延續這樣的發展，因此 2019 年正式發表驍龍 XR2 5G 的運算平台，給予更多市場上的需求有更加完整的解決方案。
驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音，高通與市場各有見解 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 05 日 20:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台，因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片，因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足，因而恐影響到整個運算平台效能。對此，高通表示，要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式，完全是考量到可以盡早推出於市場，進一步協助普及 5G 應用，而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。
