Category Archives: 處理器

聘前愛普科技顧峻出任記憶體事業總經理,力積電力拚 5G 商機

作者 |發布日期 2020 年 05 月 27 日 17:00 |
分類 人力資源 , 晶片 , 處理器

為積極提升研發動能,力晶積成電子製造股份有限公司 (以下稱力積電) 於 27 日宣布,延聘前愛普科技總經理顧峻自 6 月 1 日起出任記憶體事業群共同總經理,同時將力積電技術長張守仁擢升為副總經理。這項新人事布局將展現力積電全力推進記憶體和邏輯晶圓代工技術,發展系統整合型晶片平台的企圖心,以因應未來 5G 和 IOT 系統應用的需求。

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提升運算效能為天生宿命,ARM 發表 Cortex X1 CPU 核心架構

作者 |發布日期 2020 年 05 月 27 日 16:40 |
分類 Android 手機 , iPhone , 手機

就在非蘋陣營抱怨處理器效能打不過蘋果 A 系列處理器之際,ARM 在 27 日宣布推出新一代 Cortex A78 CPU 核心架構之後,同時也推出了以性能提升為最大目標的 ARM Cortex X1 CPU 核心架構。 這款在 ARM Cortex X 客製化 CPU 方案(Cortex -X Custom)全新計劃下所推出的全新 CPU 核心架構,其最大運算效益將可較 Cortex A77 高出 30%,可以為旗艦級智慧手機與其他高效能行動裝置提供更具競爭力的解決方案。

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華為受限,三星已建非美系產線測試中,聯發科傾向報備美國

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 18:45 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

隨著美國收緊對中國華為的出口限制,相關華為台韓供應鏈廠商也積極尋求解套方式。在晶圓代工廠的台積電與三星部分,已經傳出希望籌建非美系技術設備產線的做法,而且三星更先一步完成相關產線測試中。至於,IC 設計大廠聯發科部分,目前則是傳出內部傾向仍以向美國申請核准出口的方式來供貨,以避免在此敏感時刻成為箭靶。

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三星發表 8 奈米 Exynos 880 5G 行動處理器,搶食中高階主流市場

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 17:15 |
分類 Android 手機 , Samsung , 手機

搶攻 5G 商機,三星針對中階 5G 手機市場,26 日宣布推出自研 Exynos 880 5G 行動處理器。該處理器除了整合 5G 基頻晶片之外,還採用 8 核心的主流架構設計。只是,Exynos 880 5G 行動處理器採用的是 10 奈米半節點升級的 8 奈米製程,相較以 7 奈米製程打造的高通驍龍 7 系列 5G 行動處理器,以及聯發科的天璣 800 系列 5G 行動處理器,在效能於能耗上有多少的差異,能否在中高階 5G 手機市場中受到消費者青睞,未來還有待評估。

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美國擴大制裁讓中芯國際釋獎勵綁高層,梁孟松獲得數量併列第一

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 15:50 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

美國擴大限制中國華為出口,使華為自行研發處理器的生產未來可能由晶圓代工龍頭台積電,轉單到中國境內最大晶圓代工企業中芯國際,為了維持中芯國際的營運穩定,並能繼續接續世代製程的發展,中芯國際 26 日公告,授出總計 235.97 萬份的購股權給 8 位董事。其中,負責先進新製程開發的前台積電資深研發處長,也是現任中芯國際執行董事暨聯席執行長的梁孟松,獲得的數量與董事長周子學並列最高。

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高通將推中階市場驍龍 600 5G 處理器,將正面對決聯發科天璣系列

作者 |發布日期 2020 年 05 月 25 日 16:10 |
分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

針對目前競爭激烈的 5G 手機市場,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)幾乎在中高階區域布滿重兵,包括了高階的驍龍 865、中階的驍龍 765、驍龍 768 及驍龍 765G,現在還有爆料指出有專門對中階市場的驍龍 600 5G 系列。相較國內設計大廠聯發科,目前也在 5G 中高階手機展現完整產品線,除了天璣 1000 與天璣 1000+,還有天璣 800 及新推出的天璣 820。由於三星 Exynos 自研處理器不外銷,加上華為海思的麒麟系列處理器在美國擴大制裁之後,接下來面臨發展壓力,市場專家預料,短期 5G 處理器競爭將落在中高階市場,且由高通與聯發科捉對廝殺。

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華為遭美國擴大限制出口,要求台韓供應鏈正常供貨恐有難度

作者 |發布日期 2020 年 05 月 25 日 15:40 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

美國擴大對中國華為的出口限制後,華為為了避免關鍵零組件斷供,因此積極尋求南韓與台灣供應商支援。據外電報導,華為日前邀請南韓三星與 SK 海力士,要求兩家公司持續穩定供應記憶體,但兩家公司稍早已否認會面。另外晶圓代工龍頭台積電部分,華為為避免在寬限期 120 天後無自研的海思處理器可用,也傳出積極向台積電下訂 7 億美元訂單。台積電不願評論客戶的訂單狀況。

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日經:傳華為擬買聯發科晶片,訂單量為往年 300%

作者 |發布日期 2020 年 05 月 22 日 15:45 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

美國緊縮出口限制令追殺華為,使用美國科技的海外晶圓代工廠若要出貨給華為,必須先取得美國許可。據悉華為拚命囤貨,智慧手機處理器夠用到年底。另外,據傳華為接洽聯發科,訂單量一口氣提高到往年的 300% 之多,聯發科仍在評估是否有足夠人力生產。

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美國將修正對華為禁令進一步防堵,衝擊聯發科盤中一度大跌逾 4%

作者 |發布日期 2020 年 05 月 22 日 12:00 |
分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

日前,預計受惠美國加大限制出口華為的政策,有機會獲得轉單或得到華為競爭對手更多青睞利多消息,因而造成股價有一波上漲攻勢的 IC 設計大廠聯發科,22 日在受到日前美國媒體報導,美國政府將修正限制出口華為的政策,以進一步防堵華為藉其客戶獲得晶片,並將其購買的晶片自行安裝在華為系統上的做法,使得原本預計能受惠的聯發科,轉眼利多變成利空,22 日股價盤中一度大跌接近 4% 的幅度,來到每股新台幣 445 元的價位,下跌 19 元。

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專家:華為有幾條路可走,改買威力科創設備或用三星處理器

作者 |發布日期 2020 年 05 月 22 日 10:45 |
分類 晶片 , 處理器

華為旗下的 IC 設計公司「海思半導體」是華為稱霸市場的關鍵,美國針對海思痛下殺手,使出至今以來最具殺傷力的招數,阻斷海思的晶片供給。專家認為,華為想要求生,只能改向日韓廠商採購半導體生產設備;或是直接放棄海思,改買南韓處理器。

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台積客戶賽靈思推 20 奈米抗輻射 FPGA,首次將機器學習帶上太空

作者 |發布日期 2020 年 05 月 21 日 17:40 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

台積電重要客戶之一的 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx)於 21 日宣布推出業界首款 20 奈米航太規格 FPGA,為衛星和太空應用提供全面的抗輻射性、超高傳輸量與頻寬效能。預計藉由全新的 20 奈米抗輻射 Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA 來提供了真正的無限在軌(on-orbit)可重組能力,達到數位訊號處理效能提升達 10 倍以上效能,使之成爲酬載應用的理想選擇,同時在所有軌道上皆具有完全的抗輻射性。

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