Category Archives: 處理器

2016 年全球 IC 市場預估成長 16%，其中 DRAM 成長排名首位
作者 |發布日期 2017 年 08 月 16 日 16:30 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

隨著半導體產業進入正成長的循環波段，整體市場需求增加，也使得銷量持續上揚。根據市場研究調查機構 IC Insights 的預估，2017 年全球 IC 市場可望成長約 16%。其中，在動態隨機存取記憶體（DRAM）的將成長更將達 55%，將是 2017 年中成長幅度最大的 IC 產品。

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美林看好 AMD Ryzen 處理器後勁，估 AMD 股價仍有 40% 上漲空間
作者 |發布日期 2017 年 08 月 16 日 15:20 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

根據國外財經媒體《CNBC》報導，外資美林證券（Merrill Lynch）認為，半導體大廠 AMD 推出最新 Ryzen 處理器之後，可能會持續引發一波銷售熱潮，從而搶佔桌上型電腦處理器龍頭英特爾（Intel）的市場佔有率，預估 AMD 股票價格還有 40% 以上的上漲空間。

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NVIDIA 擠下聯發科成為第三大 IC 設計廠，博通續居營收首位
作者 |發布日期 2017 年 08 月 16 日 14:30 |
分類 處理器 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計 ，全球前十大 IC 設計業者 2017 年第二季營收及排名出爐， 除了聯發科（MediaTek）與邁威爾（Marvell）營收呈現衰退外，其餘 8 家業者皆呈現成長態勢，博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）與輝達（NVIDIA）分居營收排名前三。 繼續閱讀..

繼台積電之後，格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域
作者 |發布日期 2017 年 08 月 15 日 18:15 |
分類 GPU , 晶片 , 處理器

晶圓代工大廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）於 15 日宣布，採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路（ASIC）整合設計系統，已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。目前，全由晶圓代工大廠中，僅台積電擁有扇出型封裝（InFO）技術，速度效能較傳統的覆晶技術要高 10%，讓台積電在市場競爭上具備競爭實力。如今，格羅方德也成功進入先進晶圓封裝的領域，成為全球唯二擁有這類技術的廠商，將進一步增加市場的競爭優勢。

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台積電 7 月營收較 6 月修正 14.9%，前 7 個月年累計成長 3.5%
作者 |發布日期 2017 年 08 月 10 日 14:10 |
分類 GPU , 晶片 , 處理器

全球晶圓代工龍頭台積電 10 日盤後公布 7 月營收狀況。根據財報，台積電 7 月營收為新台幣 716.11 億元，較 6 月的 841.87 億元減少 14.9%，也較 2016 年同期減少 6.3%，累計 2017 年 1 至 7 月營收約為新台幣 5,193億 8,100 萬元，較 2016 年同期增加了 3.5%。

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記憶體持續成長帶動下，2017 年全球半導體銷售金額成長 16%
作者 |發布日期 2017 年 08 月 02 日 12:00 |
分類 國際貿易 , 處理器 , 記憶體

2017 年上半年全球半導體產業大豐收，帶動了整體科技業的營收成長，而且這樣的趨勢，還將持續到 2017 年下半年。根據市場調查機構 IC Insights 所發出的最新預測中就表示，2017 年全球半導體產業的銷售金額將比 2016 年成長 16%，這是自 2010 年以來全球半導體市場能夠首次重回兩位數比率的成長幅度。

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圍堵聯發科中階處理器反撲，高通計劃相對應產品直接砍價
作者 |發布日期 2017 年 08 月 02 日 9:45 |
分類 Android 手機 , 手機 , 處理器

在目前智慧型手機晶片的市場競爭上，由於高通 (Qualcomm) 憑藉著大量專利授權，加上在設計上的競爭優勢，一直是當前產業的領導廠商，這也使得國內 IC 設計大廠聯發科 (Mediatek) 在與高通的競爭上，在競爭對手產品全面布線高中低階之後格外辛苦。如今，在原本聯發科具有的成本結構優勢下，高通也想侵蝕這一個部分。也就是高通準備在相同等級的處理器價格上直接降價，使得聯發科恐面臨更大的競爭壓力。

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