Category Archives: 處理器

成本壓力!2018 年僅有三星與蘋果採用 7 奈米製程處理器

作者 |發布日期 2017 年 12 月 14 日 18:10 |
分類 Apple , Samsung , 國際貿易

因為智慧手機處理器的線寬越來越小,就意味著處理器性能越來越強大,耗電越來越低,但是晶片製造成本卻也因此而節節攀升。根據外國媒體報導,就是因為受到成本因素限制,2018 年可能只有三星電子和蘋果兩家採用 7 奈米製程的處理器,其他處理器製造商可能繼續沿用成本比較低的現有製程技術。

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聯發科瞄準健康管理市場,推出業界首款六合一智慧健康晶片

作者 |發布日期 2017 年 12 月 14 日 17:45 |
分類 手機 , 晶片 , 穿戴式裝置

IC 設計大廠聯發科跨足健康管理市場,14 日宣布推出業界首套 MediaTek Sensio 智慧健康解決方案。該方案為首款六合一的智慧健康晶片 MT6381,藉由高度整合的模組及相關配套軟體所構成,是目前為止最為完整的智慧健康方案。聯發科指出,目前正與客戶進行產品的合作發展中,預計最快 2018 年上半年就能看到內建 MediaTek Sensio 的終端產品推出。

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一樣是 ARM 架構,為何蘋果行動裝置處理器效能就是壓下其他人?

作者 |發布日期 2017 年 12 月 13 日 7:45 |
分類 Apple , iOS , iPad

蘋果在 2008 年 4 月 23 日,冒著極大風險硬著頭皮發表初代 iPhone 的隔年,耗費 2 億 7,800 萬美元,購併了專注開發高效能 Power 處理器的 P.A Semi,組成其處理器研發團隊的骨幹,然後在 2012 年 9 月發表的 iPhone 5,其心臟「A6」處理器,終於不再使用來自 ARM 授權的核心,採用自家的「Swift」微架構(Micro Architecture)。 繼續閱讀..

Intel Gemini Lake 處理器發表,包含新一代 6W 的超低功耗平台

作者 |發布日期 2017 年 12 月 12 日 13:49 |
分類 處理器 , 零組件

昨日 Intel 正式發表了新一代超低功耗平台 Gemini Lake,包括銀牌奔騰(Pentium)、賽揚(Celeron)兩大系列。Gemini Lake 和上一代低功耗平台 Apollo Lake 一樣繼續採用 14nm 製程生產,主要提升在最佳化架構、略微提高頻率,以及繼續大幅提升影片硬體解碼能力。 繼續閱讀..

微軟「劈腿」高通 ARM 方案,英特爾 x86 處理器地位會受影響嗎?

作者 |發布日期 2017 年 12 月 12 日 8:00 |
分類 Microsoft , 晶片 , 網通設備

沒有永遠的朋友,也沒有永遠的敵人,只有永遠的利益。

2017 年 11 月 6 日,半導體業勢如水火的老對手 Intel 和 AMD 宣布重新結盟;結果在一個月後,Intel 的舊愛──微軟──就與高通進入蜜月期。12 月 5 日的高通技術峰會,數款基於驍龍 835 處理器的 Windows 10 筆記型電腦正式亮相。

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AlphaGo 再進化!通用演算法 AlphaZero 再攻克幾種棋又有何難

作者 |發布日期 2017 年 12 月 09 日 0:00 |
分類 AI 人工智慧 , Google , 處理器

DeepMind 悄悄放出了一篇新論文,介紹了「AlphaZero」。一開始以為 DeepMind 也學會炒冷飯了,畢竟「從零開始學習」的 AlphaGo Zero 論文 10 月發表,大家已討論許多遍了。可定睛一看,這次的 AlphaZero 不是以前只會下圍棋的人工智慧了,它是通用的,西洋棋、日本將棋也會下,所以去掉了名字裡表示圍棋的「Go」;不僅如此,圍棋下得比 AlphaGo Zero 還好──柯潔得知 AlphaGo Zero 之後已經感嘆人類是多餘的了,這次圍棋棋士可以牽著西洋棋選手再痛哭一次了。 繼續閱讀..

AMD 與高通攜手合作基於 Ryzen 行動平台的常時連網 PC

作者 |發布日期 2017 年 12 月 07 日 16:00 |
分類 市場動態 , 處理器 , 零組件

AMD 7 日宣布與高通合作,聯手為 AMD 高效能 Ryzen 行動處理器打造流暢快速的 PC 連網解決方案,Ryzen 行動處理器是專為超薄筆記型電腦打造的全球最快處理器(註 1)。憑藉 Qualcomm Snapdragon LTE Modem 解決方案,AMD 與高通將協助全球各大 PC 廠商開發優質運算平台,獲得常時連網、Gigabit LTE 網速以及 AMD Ryzen 行動處理器的超高速效能、流暢繪圖渲染與最佳效率。 繼續閱讀..

聯發科宣布成為 Android Oreo Go 系統合作晶片商,積極搶攻新興市場

作者 |發布日期 2017 年 12 月 07 日 13:50 |
分類 Android , Android 手機 , Google

IC 設計大廠聯發科技 7 日宣布,已經成為 Google 最新推出 Android Oreo(Go 版本)作業系統的晶片合作夥伴。未來,不僅幫助終端廠商加速產品上市時間,也確保了 Android Oreo(Go 版本) 作業系統在搭載聯發科技處理器的智慧型手機上運行順暢。

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高通驍龍技術論壇,一次看完驍龍 845 處理器與常時聯網筆電祕密

作者 |發布日期 2017 年 12 月 06 日 10:45 |
分類 Android 手機 , Microsoft , Samsung

行動晶片大廠高通(Qualcomm)台北時間 6 日凌晨在美國舉辦的驍龍技術論壇(Snapdragon Tech Summit),不但正式宣布推出三星代工的新一代驍龍 Snapdragon 845 處理器,還延續 2017 年台北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)發表的常時聯網筆電計畫,由筆電大廠惠普、華碩正式發表搭載驍龍 Snapdragon 835 處理器的常時連線筆記型電腦。另外,高通還宣佈,2019 年起將正式推廣 5G 商用普及,使民眾有完全不同的連線體驗,改變人類的生活。

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博通已提名 11 名高通董事候選名單,高通回應傷害股東利益

作者 |發布日期 2017 年 12 月 05 日 13:30 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據外電報導,2017 年 11 月 6 日以含現金、股票、承接所有債務總計達 1,300 億美元準備收購通訊晶片大廠高通(Qualcomm)的網通晶片大廠博通(Broadcom),受到高通拒絕收購邀約後,目前考慮以入主董事會來影響高通對收購案的決定,積極於 12 月 8 日董事會董事候選名單提名結束前與支持博通的高通股東合作,提出候選名單。

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