Category Archives: 處理器

DDR5 價格高漲導致 DIY 成本攀升，英特爾傳擴大中國 10~14 代 CPU 供應
作者 |發布日期 2026 年 07 月 03 日 10:50 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

DDR5 記憶體價格持續高漲、平價裝機壓力增加，英特爾傳出增加中國舊世代桌上型處理器出貨，涵蓋第 10 代、第 12 代、第 13 代與第 14 代 Core 產品線。外媒 2 日報導，這波供貨調整可視為回應 DIY 市場對 DDR4 平台需求回升的重要動作。 繼續閱讀..

RTX Spark vs. Strix Halo vs. M5 Max：誰是最強 SoC？
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

NVIDIA 推出 RTX Spark 後，最強 SoC 的戰爭也轉為白熱化。其實不只 RTX Spark，包含 AMD 之前的 Strix Halo，其實都是劍指蘋果 M5 Max 和 M5 Pro。M5 Max 和 M5 Pro 和 MacBook Pro 的組合已證明有絕佳生產力，且整合最大達 128G 的整合式記憶體（UMA）後成為絕佳的地端 AI 設備。究竟 RTX Spark 和 Strix Halo 是否有足夠實力挑戰高階筆電市場的地位？ 繼續閱讀..

組電腦太貴，Tarlin 聯手四大廠推「迷你 PC 零件扭蛋」滿足你的 DIY 癮
作者 |發布日期 2026 年 06 月 29 日 11:50 |
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分類 科技趣聞 , 處理器 , 零組件

日本知名扭蛋廠商 Tarlin International 於社群平台釋出先行圖並宣布，已與 PC 零組件領域的「四大廠」展開官方合作，將推出可組裝、可把玩的掌心尺寸迷你電腦零件扭蛋。Tarlin 在貼文註明所見圖片為試作品。 繼續閱讀..

大摩預估 AMD Venice 出貨量將超車輝達 Vera，台積電成最大贏家
作者 |發布日期 2026 年 06 月 26 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告指出，AMD 下一代 EPYC 平台 Venice 可望 2027 年放量至 675 萬顆，超越 NVIDIA Vera CPU 預估 575 萬顆，顯示 AI 與伺服器市場的 CPU 競爭快速升溫。報告也指出，Vera 與 Venice 都將成為台積電先進封裝產能的重要需求來源，反映出由代理型 AI（Agentic AI）帶動的算力擴張正持續加速。 繼續閱讀..

再談 2026 PC 趨勢：舊瓶新酒回應平價 MacBook Neo 衝擊
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 7:50 |
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分類 半導體 , 桌上型電腦 , 筆記型電腦

2026 年 PC 市況不好相信大家已有耳聞，罪魁禍首就是 AI 基礎建設強勁需求而暴漲的記憶體，甚至 CPU 和 GPU 跟著短缺。但這時蘋果卻推出有史以來最便宜的 MacBook「MacBook Neo」搶占入門 PC 市場，Windows 陣營因此大受震動，各供應商無不絞盡腦汁想辦法回擊。就像文章標題所說，「舊酒新裝」成了各供應商對付 MacBook Neo 的方法，但究竟是怎樣的裝法？ 繼續閱讀..

從 AI 晶片到太空軌道運算，蔡明介領軍聯發科描繪半導體未來藍圖
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科長期投入產學資源，促進半導體前瞻技術研發與高階人才培育，日前透過聯發科前瞻研發中心（MediaTek Advanced Research Center，MARC）舉辦 MARC Workshop 2026。活動除頒發聯發科前瞻研發中心產學合作的「傑出研究獎」，表彰優秀的前瞻研發成果，同場也邀請台積電副總經理及資深科技院士魯立忠博士、Google DeepMind研究科學家同時也是加州大學美熹德分校教授楊明玄，以及聯發科射頻通訊系統研發本部協理詹景宏針對AI與前瞻通訊技術進行專題演講，為MARC Workshop 2026揭開序幕。

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高通新晶片「Dragonfly」簽訂 Meta！併購 AI 新創 Modular 揮軍資料中心
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 7:27 |
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分類 AI 人工智慧 , Meta , Nvidia

高通今日發布一款名為 Dragonfly C1000 的資料中心 CPU（中央處理器），專為代理型 AI 設計，主要是提供計算效能，並能不耗費過多功耗，更簽訂 Meta 成為頭號買家，預計 2028 年開始生產，宣示高通積極邁向資料中心發展的決心。

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Amazon 攜手 QuEra 押注 2028 年，量子運算商用元年將提前到來？
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 7:10 |
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分類 Amazon , 處理器 , 量子電腦

量子運算產業本週迎來重大里程碑。亞馬遜（Amazon）與波士頓量子新創公司 QuEra 聯合宣布，計劃於 2028 年推出代號 Libra 量子硬體系統，目標是在數百個邏輯量子位元上執行逾 1,000,000 次量子運算，較業界普遍預估的商用時間表提前至少 2 至 3 年。與此同時，量子電腦公司 Quantinuum 將 Helios 處理器技術細節刊登於《Nature》期刊，量子優越性之爭也出現新詮釋角力。本文將從 3 個層面解析：Libra 技術賭注、Helios 錯誤率突破，以及量子優越性定義如何在爭議中持續演化。 繼續閱讀..

攜手英特爾重返先進製程，聯電重訊指臆測性報導無法評論
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對市場消息指出，台灣晶圓代工大廠聯電（UMC）傳出將與美國晶片廠商英特爾（Intel）展開深度結盟，雙方計劃合作開發 12 奈米與先進的 3 奈米製程技術，引發市場高度關注。聯電股價也因利多消息，在 22 日攻上漲停板價位直到台股收盤。而針對此傳聞，聯電發布重大訊息予以回應，表示對媒體的臆測性報導無法提供評論。

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三星 2 奈米仍落後台積電 N2P，Exynos 2700 以新散熱技術補強性能
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

隨著半導體先進製程競爭日益白熱化，韓國三星正積極開發其下一代旗艦行動處理器 Exynos 2700，展現其在先進製程技術上的實力。然而，市場消息指出，三星的 2 奈米 GAA 製程在功耗、效能與面積（PPA）等關鍵指標上，目前仍落後於競爭對手台積電的 N2P 製程。為了彌補潛在的製程劣勢並維持競爭力，三星正致力於研發突破性的散熱解決方案，力圖在旗艦晶片市場中站穩腳步。

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AMD 重申 FP64 不退位，混合精準度成 HPC 未來核心策略
作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

高效能運算（HPC）精準度路線立場再次確定。外界近期熱議「FP8 搭配 Ozaki 模擬是否足以取代 FP64」論點，AMD AI 與超級運算業務主管 Joseph George 表示，公司短期不會放棄 FP64，因科學計算、模擬等多個關鍵產業，精準度仍是不可妥協的要求。 繼續閱讀..