Category Archives: 處理器

台積電南科 3 奈米廠上樑,量產當年將達全年 60 萬片 12 吋晶圓

作者 |發布日期 2020 年 11 月 24 日 17:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

晶圓代工龍頭台積電的先進製程發展又進入新里程碑。台積電 24 日宣布,下一代 3 奈米先進製程晶圓廠,正式進行上梁作業。董事長劉德音致詞時表示,預計 3 奈米製程正式量產後,將達當年 60 萬片 12 吋晶圓規模,使台積電繼續保持技術領先地位。

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加速台灣 AI 晶片設計創新力,國研院與 Arm 簽訂矽智財學研專案

作者 |發布日期 2020 年 11 月 24 日 13:13 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

為加快台灣 AI 晶片設計與創新開發,以及培育高階 AI 晶片人才,Arm 今日與國研院半導體研究中心簽訂「AI 運算矽智財學研專案(Arm Flexible Access for Research,AFA 學研版)」,支援台灣學術界進行 AI 晶片設計研發與新創;而國研院成為亞洲第一個和 Arm 簽約的單位,也是全球第一個獲得 AFA 學研版合約的法人單位。

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最大化汽車安全性,意法聯手博世開發高整合車用 MCU

作者 |發布日期 2020 年 11 月 23 日 17:35 | 分類 汽車科技 , 自駕車 , 處理器

隨著汽車走向電動化和自動化,車上搭載的電子元件愈來愈多,汽車對於安全性的要求也愈加嚴格。為此,意法半導體(ST)推出創新的車用微控制器(MCU)Stellar,可以執行多個應用軟體,包括虛擬化安全和保安硬體,提升汽車的安全性和便利性。

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外資看好聯電股價漲停創 18 年新高,始於放棄先進製程豪賭賭對了?

作者 |發布日期 2020 年 11 月 23 日 14:20 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 國際貿易

22 日外資發出最新研究報告指出,受惠於當前半導體需求強勁,在市場先後傳出 8 吋晶圓代工漲價、12 吋晶圓產能提升的情況下,晶圓代工大廠聯電第 3 季繳出的營收好成績不但可支持這些消息之外,而且預計整體的好表現還將持續延續,自 2020 年到 2022 年的每股 EPS,將由預估的新台幣 1.85 元,成長到每股 3.21 元。因此,該外資喊出目前市場最高的每股 54.5 元目標價。而在該利多消息的帶動下,聯電 23 日股價開盤後直奔漲停價位,來到 36.35 元的價位,不但創下 18 年來的股價新高,也使得 2020 年以來聯電股價已大漲超過 177%。

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半導體需求帶動聯電業績,外資高喊每股 54.5 元市場最高目標價

作者 |發布日期 2020 年 11 月 23 日 6:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

受惠於當前半導體需求強勁,在市場先後傳出 8 吋晶圓代工漲價,12 吋晶圓產能提升的情況下,美系外資認為晶圓代工大廠聯電第 3 季繳出的營收好成績不但可支持這些消息之外,整體的好表現還將持續延續,預計 2020 年到 2022 年的每股 EPS 將由預估的新台幣 1.85 元成長到每股 3.21 元。因此,該外資喊出目前市場最高的每股 54.5 元目標價。

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三星美國奧斯汀 S2 晶圓廠將擴建至每月 7 萬片

作者 |發布日期 2020 年 11 月 20 日 20:10 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

近期,南韓三星在晶圓代工業務上緊咬龍頭台積電,除了預計 2022 年將量產 3 奈米製程之外,根據南韓媒體《infostockdaily》的報導,相關供應鏈也已經證實三星將把為在美國德州奧斯汀的 S2 晶圓廠擴建,而該新擴建的晶圓廠在其中的產線都將採用極紫外光 (EUV) 曝光設備來進行生產。

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英特爾搶不回去,蘋果 M1 晶片幕後推手是他

作者 |發布日期 2020 年 11 月 20 日 18:30 | 分類 Apple , 名人談 , 晶片

蘋果(Apple)今年罕見地連續 3 個月都舉辦新品發表會,11 月的發表會,蘋果更推出傳聞已久的 ARM 架構 M1 晶片;這款自製晶片的幕後重要推手,就是蘋果硬體技術副總裁 Johny Srouji。Srouji 在 2020 年第三場秋季新品發表會宣布,Apple Mac 產品線,往後會從英特爾(Intel)x86 架構,轉移到蘋果自製的 M1 晶片。

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蔣尚義:在武漢弘芯時期是令人難受的經歷,很難用幾個字來形容

作者 |發布日期 2020 年 11 月 20 日 17:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

據《日本經濟評論》報導,一度被喻為中國半導體先進製造技術發展重點的武漢弘芯,今年中傳出資金斷鏈面臨財務危機的情況下,使工程停擺,日前更為中國武漢地方政府接收。被挖角擔任武漢弘芯執行長的前台積電共同營運長蔣尚義,面對記者的訪問時表示,在武漢弘芯時期「是段令人難受的經歷」,很難用幾個字形容。

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2020 年晶圓代工市場創 10 年來新高,三星 5 奈米產量僅台積電 20%

作者 |發布日期 2020 年 11 月 20 日 15:50 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

據南韓媒體《BusinessKorea》最新報導,2020 年晶圓代工產業不畏武漢肺炎疫情衝擊下,銷售金額創下 10 年新高紀錄。台積電已過半的市占率穩居龍頭寶座位置,雖然南韓三星市占率緊追在後,但以最新 5 奈米先進製程來說,三星產能僅台積電 20%。

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三星聯手 vivo 拓展中國市場,行動處理器競爭更趨火熱

作者 |發布日期 2020 年 11 月 20 日 14:45 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

新浪科技報導,近期三星面向中國市場推出全新旗艦級行動處理器 Exynos 1080,這對三星而言並不多見,過去三星一直將自研晶片用於自家智慧手機,雖然有曾與魅族合作的經歷,但結局並不美好,直到去年嘗試與 vivo 合作。而在此之前,去年聯發科憑藉 5G 方面技術,打造天璣系列晶片,試圖在行動晶片市場打開新局,也確實取得成果,看準時機迅速占領中低階市場,逐漸有了與高通對峙之勢,而三星的入局,可能讓行動晶片市場競爭更為火熱。 繼續閱讀..

傳聯電將併購旗下 2 座 8 吋廠,東芝發聲明否認

作者 |發布日期 2020 年 11 月 20 日 6:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

據《日本工業新聞》報導,多位關係人士透露,東芝已和台灣晶圓代工大廠聯電展開協商,計劃出售 2 座半導體工廠給聯電,雙方計劃最快將於 2021 年 3 月底前達成協議。東芝隨後聲明否認,並指目前正積極進行業務整合,為公司尋求更高利潤。

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