Category Archives: 處理器

對決輝達!AMD 上市 Ryzen AI Halo 開發者平台,搶攻養龍蝦市場龐大商機

作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

半導體大廠 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰於 2026 年初在 CES 展前記者會上,正式展示了專為 AI 開發人員打造的 AMD Ryzen AI Halo 開發者平台。這款體積僅約「便當盒」大小的迷你主機,日前以 3,999 美元的建議售價上市,直接挑戰定價 4,679 美元的對手輝達 (NVIDIA) DGX Spark,主打以更低的價格提供極高速的本地端大型語言模型(LLM)運算效能。

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蘋果晶片版 Mac 故障率只有英特爾版一半,散熱佳、低功耗但維修難度仍高

作者 |發布日期 2026 年 06 月 14 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 筆記型電腦

英國維修商 Hoxton Macs 數據顯示,搭載 Apple Silicon 的 Mac 硬體穩定性明顯優於英特爾機種(同齡比較)。檢查 2013 年以來售出 12 萬台翻新 Mac,2025 年販售的 Apple Silicon Mac,有 0.9% 首年硬體故障;相同機齡的英特爾機首年故障率為 2.2%,故障率約 Apple Silicon 的 2.4 倍。 繼續閱讀..

輝達向中國客戶推銷 Vera CPU,現在下訂最快 8 月就交貨

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據路透社引用消息人士的說法透露,輝達(Nvidia)正積極向中國客戶推銷其專為 AI 資料中心打造的全新 Vera CPU,並表示最快將於 8 月供貨,且已開放下單。這項決策凸顯了輝達在面臨美國高階晶片出口管制,以及中國當局大力推動關鍵技術自主的雙重夾擊下,正積極尋求新產品來挽救其在中國市場幾乎跌至零的市佔率。

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看好 CPU 銷售與晶圓代工業務,美銀兩級跳調升英特爾投資評等

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 9:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外資美銀因對半導體大廠英特爾(Intel)在 CPU 銷售與晶圓代工業務的發展前景深具信心,將其投資評等由「落後大盤」直接進行雙重調高,達到「買進」的評等,同時將目標價從 96 美元大幅調升至 135 美元。受此消息激勵,英特爾股價在美股交易中收盤價上漲超過 5%。

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COMPUTEX 2026 觀後感:SoC 正在崛起

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 8:10 | 分類 3C , 處理器 , 遊戲主機

COMPUTEX 2026 剛落幕,可能是筆者近年參加過最熱鬧最擁擠的一次。最主要原因莫過於難得在消費端也有新平台亮相:英特爾專為掌機打造的 Arc G3 Extreme 及 NVIDIA 首顆專為 Windows PC 打造的 SoC「RTX Spark」。這兩顆 SoC 基本上都消弭了不同平台的效能瓶頸,也讓人不禁要問:獨顯該何去何從? 繼續閱讀..

AI 伺服器戰局大翻轉!CPU 躍升主角爆缺貨潮,千億美元商機點火

作者 |發布日期 2026 年 06 月 07 日 9:00 | 分類 Nvidia , 半導體 , 處理器

台北國際電腦展(Computex)日前開幕,今年熱門的關鍵字明顯轉向 CPU,這些過去被視為配角的基礎設施,在這次展會被高度看見與討論。最新一期《財訊》雙週刊製作「CPU 強勢回歸」專題,解析 AI 伺服器商戰的最新賽局,直擊台北國際電腦展的亮點,同時挖掘台廠供應鏈的投資機會。 繼續閱讀..

AI 伺服器需求爆發,AMD 伺服器 CPU 市占突破 33% 創新高

作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:40 | 分類 半導體 , 處理器 , 電腦

根據市調機構 Mercury Research 所最新釋出的 PC 處理器市場報告,2026 年第一季 x86 處理器總出貨量較前一季出現超過 6% 的衰退,跌幅甚至大於歷年的季節性常態。然而,在整體市場疲軟的情況下,伺服器 CPU 卻逆勢成長,其中 AMD 的表現尤為亮眼。

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半導體大型面板級封裝革命!上銀導入高通 Q6 晶片讓設備「長眼又生腦」

作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 12:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

上銀科技今日宣布首度與高通合作,雙方共同在 2026 台北國際電腦展(COMPUTEX 2026) 展示半導體大型面板級封裝(PLP)設備智慧化方案,聚焦搭載 Qualcomm Dragonwing Q6 系列處理器的邊緣 AI 解決方案導入 HIWIN Load Port 產品,展現半導體設備前端模組(EFEM)的應用成果。

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黃仁勳下一站韓國行程確定,包含職棒開球與品嘗韓國美食

作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 9:40 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

即將結束在台北近兩周「海嘯級」演講與訪問的輝達執行長黃仁勳,下一站即將前往韓國。行程中,除了與韓國重量級科技業老闆進行會議之外,還包括了職棒開球、吃韓國美食的活動。黃仁勳在韓國的行程是否會複製有如在台灣萬人空巷的場景,大家都在仔細觀察中。

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