三星 S25 全線採用 Exynos 有困難，傳仍有高通版 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 04 月 03 日 11:45 |
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三星投注大量心力開發自家 Exynos 行動處理器，試圖擺脫依賴高通晶片。先前市場傳言，三星 2025 年上市的 Galaxy S25 系列將「全線採用」Exynos，但最新消息指出，三星將維持雙軌策略，高通Snapdragon 處理器仍將在 S25 系列現身。 繼續閱讀..
AMD 即將推出的 Zen 5 CPU 核心，效能可能比 Zen 4 核心快 40% |
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作者
Emma stein|發布日期
2024 年 03 月 31 日 13:46 |
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一場桌上型處理器大戰即將在今年底到來，但我們對超微（AMD）、英特爾（Intel）下一代處理器效能規格與效能仍知之甚少。據國外消息人士 Kepler_L2 透露，AMD 預計下半年發布的全新 Zen 5 CPU 微架構，核心效能將比 Zen 4 快 40% 以上。 繼續閱讀..
提供 AI 與 HPC 市場需求，聯發科推前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 03 月 20 日 17:15 |
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IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕，宣布推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科的共封裝技術，整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎，利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。
聯發科強攻車用市場，GTC 推全系列 Dimensity Auto 系統單晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 03 月 19 日 10:20 |
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IC 設計大廠聯發科在輝達（NVIDIA）GTC 大會推出一系列結合人工智慧的全新 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片（SoC），包括 CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1 四款晶片，全系列皆支援 NVIDIA DRIVE OS 軟體，讓車廠能藉 Dimensity Auto 平台涵蓋從豪華（CX-1）到入門級（CV-1）的各種市場區隔，將優異 AI 車艙體驗帶入新世代智慧汽車。
