Category Archives: 處理器

台積電赴美設廠持續評估中,美國擴大制裁華為也有因應策略

作者 |發布日期 2020 年 01 月 16 日 18:15 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

16 日,晶圓代工龍頭台積電召開法說會,並公布 2019 年第 4 季財報,雖然當季營收再創歷史新高,不過法人仍舊關心台積電近期被點名因為美國政府施壓,而可能前往美國設廠生產當地客戶的產品,以及美國可能加大制裁中國華為的力道,進一步將禁售令出口華為的產品技術門檻自原本 25% 調降為 10%。台積電董事長劉德音則指出,美國施壓台積電到美國設廠的消息是不實報導,對相關技術門檻的問題,台積電也早已有相關的應變計畫因應。

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台積電 2019 年每股 EPS 13.32 元創次高,每個月 EPS 超過 1.1 元

作者 |發布日期 2020 年 01 月 16 日 14:45 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

晶圓代工龍頭台積電 16 日召開 2019 年第 4 季法人說明會,董事長劉德音、總裁魏哲家工同列席主持,公布 2019 年第 4 季及 2019 全年營收,2019 年第 4 季營收來到新台幣 3,172.4 億元,稅後純益為 1,160.4 億元,每股 EPS 來到 4.47 元,創下單季新高紀錄。

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台積電太關鍵!美國加大力道要求赴美設晶圓廠生產

作者 |發布日期 2020 年 01 月 15 日 19:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

之前面對媒體詢問時,曾表示將考量在美國興建晶圓廠進行生產,以因應美國客戶需求的晶圓代工龍頭台積電,在目前時間越來越接近美國總統大選的前夕,這項考量也變得越來越迫切。原因是美國政府已經給予台積電越來越大的壓力,迫使台積電必須確實進行此選項。

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台積電 16 日舉行法說會,陸行之預期連兩季表現都優於市場預期

作者 |發布日期 2020 年 01 月 15 日 18:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

本週最關鍵的國內財經大事,莫過於 16 日晶圓代工龍頭台積電即將舉行 2019 年第 4 季法人說明會。其中,除了將公布 2019 年第 4 季及 2019 全年的營收狀況之外,還將預估 2020 年第 1 季的業績表現。前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示,除了 2019 年第 4 季的業績預計將優於市場預期,2020 年第 1 季的營收表現狀況也將稍好於市場的猜測。此外,法人還將關心美國調降對華為供貨門檻所帶來的影響與因應,以及接下來兩年內的折舊攤提與晶圓代工平均價格的表現。

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今年台積電 5 奈米最高達 8 萬片,市場關切美國下修供貨華為門檻

作者 |發布日期 2020 年 01 月 15 日 16:40 |
分類 Android 手機 , iPhone , 手機

在搶先推出 7 奈米及內含 EUV 技術的 7 奈米加強版製程之後,晶圓代工龍頭台積電 2020 年又要再搶先量產新一代的 5 奈米製程了。根據外媒的預估,台積電 5 奈米製程在 2020 年上半年的產能將達到每月 1 萬片的規模。不過,隨著出貨期越接近高峰的第 3 季,其月產能將提升到 7 到 8 萬片的規模。而預計首批重要的客戶將以蘋果及華為海思為主。

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聯發科新發表 Helio G70 4G LTE 處理器,再度叩關遊戲手機市場

作者 |發布日期 2020 年 01 月 14 日 18:15 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

雖然面對即將開始的 5G 晶片大戰,IC 設計大廠聯發科已經備妥天璣 1000 與天璣 800 系列兩款 5G 單晶片處理器應付市場需求,不過在 5G 基礎建設仍在布建當下,支援 4G LTE 的手機仍是各家晶片廠主要獲利來源,日前聯發科也表示,之後 4G LTE 晶片將持續有新產品出現。根據國外媒體報導,聯發科 14 日正式宣布推出新一代 Helio G70 系列處理器,瞄準中階遊戲手機市場,預計未來將由紅米 9 首發。

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降低美國制裁華為影響,台積電聘前英特爾高層遊說美國政府與國會

作者 |發布日期 2020 年 01 月 14 日 7:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

雖美中即將簽署第一階段貿易協議,貿易戰衝突得以暫緩,不過美國對中國華為的「禁售令」制裁沒有鬆綁跡象,反有增加趨勢。日前有媒體表示,美國預計擴大對華為的制裁行動。目前相關技術來自美國沒有超過 25% 門檻的晶圓代工龍頭台積電,依然可繼續供貨華為,但美國擴大制裁可能衝擊台積電與華為的交易,故台積電近日聘請專業人員,在美國華盛頓進行政府遊說工作。

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華為去美化降低高通晶片使用,間接拉抬台積電與聯發科業績

作者 |發布日期 2020 年 01 月 13 日 12:00 |
分類 Samsung , 中國觀察 , 手機

根據外電報導,市場研究調查機構《IHS Markit》的最新研究報告顯示,自 2019 年第 3 季起,華為自研晶片在手機中的使用率有所提高,使得行動處理器高通的晶片在華為手機中的占比,從原本的 24% 降至 8.6%。其中,華為在 2019 年第 3 季交付的智慧型手機中,有 74.6% 使用了自家的麒麟系列,與一年前的 68.7% 相比有所增加,這也使得合作的晶圓代工龍頭台積電,以及 IC 設計及專業晶片提供商聯發科營收有所成長。

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簡山傑:聯電將聚焦南韓與台灣市場,且不排除擴大購併

作者 |發布日期 2020 年 01 月 09 日 12:20 |
分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電總經理簡山傑日前接受《日本經濟新聞》專訪時表示,雖然有中國廠商的競爭,這將是未來經營的一大疑慮,但聯電將聚焦台灣、南韓、美國市場,因此恢復成長,對 2020 年營運保持樂觀。此外,聯電對更多購併也保持開放態度,藉此強化本身的競爭力。

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【CES 2020】英特爾代號 Tiger Lake 新一代筆電處理器將亮相

作者 |發布日期 2020 年 01 月 07 日 17:15 |
分類 晶片 , 筆記型電腦 , 處理器

處理器龍頭英特爾(intel)在 2020 年國際消費電子展(CES)預告,將首次亮相展示代號為「Tiger Lake」的最新 Intel Core 筆電處理器,將以英特爾 10 奈米+ 製程打造。該款處理器為英特爾相當重要的改變,除了製程提升,還加入全新 Xe 繪圖架構,以及 AI 加速器再強化,會是英特爾劃時代的重點產品,預計 2020 年正式出貨。

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【CES 2020】AMD 發表 7 奈米核顯 Ryzen 4000 系列處理器

作者 |發布日期 2020 年 01 月 07 日 15:15 |
分類 晶片 , 桌上型電腦 , 筆記型電腦

為了搶攻筆電與高效能桌上型電腦市場,處理器大廠 AMD 於 7 日的美國消費性電子展開展(CES)首日,隨即正式發表發表採用 Zne2 架構,以台積電 7 奈米製程所打造,內建 Radeon 核心顯示的 Ryzen 4000 系列處理器,進一步威脅龍頭英特爾。

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三星不放棄追趕台積電,2019 年底開始量產 6 奈米製程

作者 |發布日期 2020 年 01 月 06 日 16:00 |
分類 Apple , Samsung , 國際貿易

在晶圓代工龍頭台積電幾乎通吃市場上 7 奈米製程產品的情況下,競爭對手南韓三星在 7 奈米製程上幾乎無特別的訂單斬獲。為了再進一步與台積電競爭,三星則開始發展 6 奈米製程產線與台積電競爭,而且也在 2019 年 12 月開始進行量產。三星希望藉由 6 奈米製程的量產,進一步縮小與台積電之間的差距。

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