Category Archives: 處理器

台積電進製程持續領先,英特爾要追趕恐遙遙無期

作者 |發布日期 2018 年 09 月 28 日 10:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

日前,羅森布拉特(Rosenblatt Securities)證券公司的分析師 Mosesmann 在 8 月底的一份報告中表示,處理器大廠英特爾(intel)在半導體製程上的瓶頸不只是 10 奈米節點的延期,而且需要許多時間來解決這個問題而已,因為這將造成英特爾製成劣勢持續 5 年、6 年、甚至 7 年時間。此外,財經網站《CNBC》也引用金融公司雷蒙詹姆斯(Raymond James)分析師 Chris Caso 的報告指出,目前英特爾落後的情況,將可能因此永遠追不上對手。

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英特爾處理器缺貨潮衝擊個人電腦產業,預計 2019 年下半年才能解決

作者 |發布日期 2018 年 09 月 27 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

針對處理器大廠英特爾(intel)因 14 奈米產能缺貨,對處理器市場供應造成衝擊,以至於影響整體個人電腦市場市況的問題,國內法人表示,英特爾 14 奈米處理器缺貨的情況比想像中嚴重,預計在 2018 年第 4 季缺貨的缺口將達到 15%,而整體缺貨的狀況將會延續到 2019 年第 4 季的情況下,預計國內桌上型電腦、筆電、主機板的廠商都相會受到衝擊。

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NXP Connects 2018 盛大舉辦,車用半導體龍頭氣勢不言可喻

作者 |發布日期 2018 年 09 月 27 日 11:39 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

隨著高通確定放棄收購恩智浦(NXP)後,睽違整整兩年,恩智浦在 2018 年 9 月再度於中國舉辦 NXP Connects 2018,吸引中國上千名產業界與工程人員與會。NXP Connects 2018 大會中,亦有阿里雲、京東、小米、吉利汽車與百度等中國各產業領導廠商為恩智浦站台,為期 2 天聚焦人工智慧、邊緣運算、物聯網與車用電子等應用。 繼續閱讀..

高通執行長:官司歸官司,高通與蘋果未來還是會繼續合作

作者 |發布日期 2018 年 09 月 27 日 11:10 | 分類 Apple , iPhone , 手機

行動處理器廠商高通(Qualcomm)美國時間 24 日對蘋果(Apple)提出新的控告,表示蘋果竊取高通基頻晶片技術,提供競爭對手英特爾(intel)改善其基頻晶片效能。蘋果發言人回應,高通指控並無確切證據。在官司互控情況越演越烈下,高通執行長 Steve Mollenkopf 接受媒體採訪時指出,儘管雙方目前處於對立面,但並不表示合作就此結束。蘋果在不久的將來,還會再次成為高通的客戶。

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2018 年中國純晶圓代工市場將成長 51%,台積電會是最大受惠者

作者 |發布日期 2018 年 09 月 26 日 20:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

中國晶圓代工市場蓬勃發展!根據市場調查研究機構《IC Insights》所發出的最新研究報告指出,2018 年中國純晶圓代工市場預計將成長 51%。而且,中國市場在 2018 年純晶圓代工市場的市占率,也將提升 5 個百分點,來到 19% 的比率,超越了其他亞太地區市場。綜合來看, 2018 年整體純晶圓代工市場將增加 42 億美元,這其中有 90% 來自中國。

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放棄先進製程不是死路,格羅方德指成熟製程仍大有市場發展

作者 |發布日期 2018 年 09 月 26 日 17:10 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

8 月底,全球第二大晶圓代工廠 Globalfoundries(GF)宣布退出 7 奈米及以下先進製程的研發與投資,這是繼聯電之後,第二家宣布放棄 10 奈米以下製程的半導體公司。雖然放棄 7 奈米及以下先進製程的研發令人有些惋惜,不過 GF 倒是老神在在。日前舉行的 GTC 大會,GF 還是強調先進製程不是市場唯一方向,當前旗下 22 奈米 FD-SOI 製程,以及 14 / 12 奈米 FinFET 製程依然大有市場。

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高通宣布在台灣設立多媒體研發與行動人工智慧創新中心

作者 |發布日期 2018 年 09 月 26 日 16:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

處理器大廠高通(Qualcomm)於 26 日宣布,即將透過旗下高通台灣在台設立「多媒體研發中心」(Multimedia R&D Center in Taiwan) 與「 行動人工智慧創新中心」(Mobile Artificial Intelligence Enablement Center),兩大研發中心。高通表示,該兩大研發中心將匯集高通在多媒體與人工智慧領域的專長、經驗和頂尖研發資源,結合台灣奠基多年的軟硬體設計和技術,以及完整的供應鏈支援,共同展開技術與商用方案的研發。這也是繼日前高通宣布在台成立營運與製造工程暨測試中心之後,最新的在台投資動作。

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英特爾中國大連第 2 期 NAND Flash 工廠投產,將生產 96 層堆疊產品

作者 |發布日期 2018 年 09 月 25 日 15:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 處理器

處理器大廠英特爾(Intel)在 2015 年宣布,其總投資 55 億美元的中國大連的 Fab 68 晶圓廠第 2 期工程改造為 NAND Flash 快閃記憶體工廠之後,現在宣布已經正式投產。未來,主要將生產 96 層堆疊的 3D NAND Flash 快閃記憶體,積極追趕競爭對手的市占率。

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英特爾處理器缺貨衝擊記憶體市場,加深外資對記憶體「變天」憂慮

作者 |發布日期 2018 年 09 月 25 日 11:00 | 分類 會員專區 , 處理器 , 記憶體

根據美國財經網站《CNBC》報導,由於記憶體廠商美光科技(Micron)股價持續下跌,華爾街分析師擔心記憶體市場「變天」的憂慮也加劇。日前,美光科技證實了投資者最擔心的問題,表示個人電腦處理器短缺,正在損害對記憶體的需求。就在上週五,也就是美光發表 2019 年第 1 季將不如預期財測的隔天,美光股價下跌 2.9%。

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東芝與威騰電子合資新晶圓廠開幕,9 月量產 96 層 3D NAND Flash

作者 |發布日期 2018 年 09 月 19 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 處理器

日本記憶體大場東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation)與威騰電子(Western Digital)於 19 日宣布,共同在日本三重縣四日市的 6 號晶圓廠(Fab 6)舉行開幕儀式。該廠為新設先進半導體製造廠區,並設有記憶體研發中心(Memory R&D Center)。

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英特爾通吃 3 款新 iPhone 基頻晶片,使台積電接轉單商機可能實現

作者 |發布日期 2018 年 09 月 17 日 11:50 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

隨著蘋果新 3 款 iPhone 的亮相,市場預估處理器大廠英特爾(Intel)在 14 奈米製程的產能缺貨狀況可能更加吃緊。原因是在蘋果與行動晶片龍頭高通(Qualcomm)因專利權官司越演越烈,讓蘋果決定撤換高通基頻晶片,改採英特爾產品來替代的情況下,加上預期本次蘋果的新 3 款 iPhone 將帶來新一波換機潮的情況下,使得英特爾之前 14 奈米製程產能大缺貨的情況雪上加霜。這也將使得之前英特爾轉單外包台積電生產的傳聞,更有機會實現。

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