Category Archives: 處理器

TI 計劃斥資 32 億美元在美建 12 吋廠,鞏固模擬 IC 龍頭地位

作者 |發布日期 2018 年 09 月 11 日 18:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

根據美國媒體 SourceToday 的報導,隨著模擬 IC 市場規模持續增長,模擬 IC 龍頭廠商德州儀器 (TI) 已計劃在美國德州 Richardson 地區投資 32 億美元 (約新台幣 839 億元) 新建工廠,主要用於生產模擬 IC 的 12 吋晶圓設施。其中,建設工廠的投資金額為 5 億美元,晶圓生產設備的投資金額為 27 億美元。雖然,目前該申請案尚未獲得當地政府通過,但如果一切按計畫進行的話,該晶圓廠將於 2019 年開始興建,並於 2022 年正式營運量產。

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高通推出新一代 Snapdragon Wear 3100 智慧手錶平台,Fossil、LV、萬寶龍為首發客戶

作者 |發布日期 2018 年 09 月 11 日 12:40 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

行動晶片大廠高通(Qualcomm)於 11 日宣布,正式推出針對智慧手錶所設計的新一代高通 Snapdragon Wear 3100 平台。該平台基於全新超低功耗的系統架構,設計旨在提供豐富的互動模式、全新個人體驗以及更長的電池續航力。在舊金山舉行的正式發布活動也獲得 Google 支持,並由該公司對 Wear OS by Google 軟體平台進展進行討論,並於活動中宣布了 Snapdragon Wear 3100 的首批客戶名單。

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英特爾 14 奈米處理器供不應求,HPE 建議改用 AMD EPYC 解決方案

作者 |發布日期 2018 年 09 月 10 日 16:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據國外媒體表示,處理器大廠英特爾 (Intel) 的 14 奈米製程處理器現階段在全球供不應求。整體來說,在 2018 年 8 月和 9 月間價格已經上漲了不少,這使得運用在伺服器上的 Xeon 處理器目前相當吃緊。因此,可能是在承受不了英特爾處理器上漲帶來的成本壓力下,品牌伺服器大廠慧與科技(HPE)日前在官方網頁上表示,建議經銷商使用 AMD EPYC 處理器的產品,以取代英特爾相關伺服器處理器的產品。

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不畏病毒事件,蘋果新 iPhone 帶動台積電 8 月營收月成長 22.4%

作者 |發布日期 2018 年 09 月 10 日 16:10 | 分類 Apple , GPU , iPhone

晶圓代工龍頭台積電 10 日盤後公布 2018 年 8 月份財報。根據財報顯示,8 月份雖然受到病毒感染事件的影響,有部分機台短暫停機,亦造成部分產品的損失,但是在蘋果新 iPhone 拉貨潮的帶動下,營收仍舊達到新台幣 910.55 億元,較 7 月份增加 22.4%,較 2017 年同期減少 0.9%,達到 2018 年歷史次高紀錄。累計,2018 年前 8 個月的營收達到 6,467.81 億元,較 2017 年同期的 6,112.98 億元,增加 5.8%。

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博通第 3 季業績符合預期,每股 EPS 達到 2.71 美元

作者 |發布日期 2018 年 09 月 07 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

美國晶片大廠博通 (Boardcom) 於 7 日正式公布 2018 年第 3 財季的財報。根據財報顯示,在截至 2018 年 8 月 5 日為止的 2018 年第 3 財季,依美國通用會計準則計算,營收達到 50.63 億美元,較 2017 年同期的 44.63 億美元,成長 13%,較 2018 年第 2 財季的 50.14 億美元,則是成長 1%。

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AMD 7 奈米 EYPC 伺服器處理器 2019 年下半推出,英特爾鬆了一口氣

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 15:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

近期,處理器大廠 AMD 股價大漲,是有兩個重要因素所造成,一個是競爭對手英特爾 (intel) 的 10 奈米製程延後,另外一個就是 AMD 自己的 7 奈米晶片進展順利,而且會在 EPYC 伺服器處理器上首發 7 奈米的 Zen 2 核心架構。但是,過去 AMD 官方一直強調 7 奈米 EPYC 伺服器處理器將會在 2019 年問世,但沒有具體時間表。而業界樂觀預期是 2019 年初將會發表。但是,根據外電報導,AMD 的 7 奈米 EPYC 伺服器處理器將會在 2019 年下半年上市,至於消費級的 7 奈米 Ryzen 3000 系列則會更晚一些,這似乎也讓英特爾稍微鬆一口氣。

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難與蘋果競爭台積電產能, AMD 與 NVIDIA 延到 2019 年推 7 奈米產品

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 10:30 | 分類 Apple , GPU , iPhone

全球晶圓代工排行第 2 的格羅方德(Globalfoundries)日前決定退出 7 奈米以下先進製程研發,能與晶圓代工龍頭台積電競爭先進製程的就只剩下三星與英特爾,雖然對台積電是大利多,但對相關 IC 設計廠來說,可能是另一個壓力的開始,因為台積電最重要客戶蘋果下了大量訂單,其他廠商要在蘋果秋季發表會前搶得台積電產能,將難上加難。

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搶攻 3D 辨識,聯發科推出具成本優勢之雙目立體視覺結構光參考設計

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 16:30 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

IC 設計大廠聯發科 5 日宣布,推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光 (Active Stereo with Structured Light) 參考設計,以內建於 Helio P60 及 Helio P22 處理器平台的硬體景深加速引擎,搭配紅外線投射器 (IR Projector)、2 顆紅外線鏡頭 (IR Camera)、以及 AI 人臉辨識演算法。該參考設計比 3D 結構光更具成本優勢,且可達到與 iPhone X 同等級的人臉建模精度和支付級的安全性。

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張忠謀:半導體創新發展開始,未來將比全球 GDP 成長率高 2% 到 3%

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 14:45 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

台積電創辦人張忠謀 5 日在國際半導體展暨 IC60 大師論壇中表示,從過去他年輕時與半導體 IC 的發明者 Jack Kilby 聊天開始,接觸到半導體至今,整個產業依循摩爾定律的發展,帶動產業達到了今天的規模。而台積電從創新的晶圓代工模式,不但讓台積電發展到今天的規模,也讓客戶得利。而未來藉由創新的應用或材料的發展,半導體產業的成長仍將高於全球的經濟成長率。

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出貨量第一的三星,為何在手機 AI 晶片競爭落後華為和蘋果?

作者 |發布日期 2018 年 09 月 04 日 13:24 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 晶片

華為在 IFA 2018 發表最新旗艦處理器麒麟 980,除 7 奈米、最新 ARM CPUGPU 架構,更重要的是麒麟 980 首次整合雙核 NPUAI 效能進一步提升。不僅華為,蘋果 A11 Bionic 也內建神經網路引擎。不過,身為全球最大智慧手機廠商,三星 Exynos 處理器在手機廠商的 AI 競爭中似乎落後了。 繼續閱讀..