Category Archives: 處理器

2018 年中國純晶圓代工市場將成長 51%,台積電會是最大受惠者

作者 |發布日期 2018 年 09 月 26 日 20:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

中國晶圓代工市場蓬勃發展!根據市場調查研究機構《IC Insights》所發出的最新研究報告指出,2018 年中國純晶圓代工市場預計將成長 51%。而且,中國市場在 2018 年純晶圓代工市場的市占率,也將提升 5 個百分點,來到 19% 的比率,超越了其他亞太地區市場。綜合來看, 2018 年整體純晶圓代工市場將增加 42 億美元,這其中有 90% 來自中國。

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放棄先進製程不是死路,格羅方德指成熟製程仍大有市場發展

作者 |發布日期 2018 年 09 月 26 日 17:10 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

8 月底,全球第二大晶圓代工廠 Globalfoundries(GF)宣布退出 7 奈米及以下先進製程的研發與投資,這是繼聯電之後,第二家宣布放棄 10 奈米以下製程的半導體公司。雖然放棄 7 奈米及以下先進製程的研發令人有些惋惜,不過 GF 倒是老神在在。日前舉行的 GTC 大會,GF 還是強調先進製程不是市場唯一方向,當前旗下 22 奈米 FD-SOI 製程,以及 14 / 12 奈米 FinFET 製程依然大有市場。

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高通宣布在台灣設立多媒體研發與行動人工智慧創新中心

作者 |發布日期 2018 年 09 月 26 日 16:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

處理器大廠高通(Qualcomm)於 26 日宣布,即將透過旗下高通台灣在台設立「多媒體研發中心」(Multimedia R&D Center in Taiwan) 與「 行動人工智慧創新中心」(Mobile Artificial Intelligence Enablement Center),兩大研發中心。高通表示,該兩大研發中心將匯集高通在多媒體與人工智慧領域的專長、經驗和頂尖研發資源,結合台灣奠基多年的軟硬體設計和技術,以及完整的供應鏈支援,共同展開技術與商用方案的研發。這也是繼日前高通宣布在台成立營運與製造工程暨測試中心之後,最新的在台投資動作。

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英特爾中國大連第 2 期 NAND Flash 工廠投產,將生產 96 層堆疊產品

作者 |發布日期 2018 年 09 月 25 日 15:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 處理器

處理器大廠英特爾(Intel)在 2015 年宣布,其總投資 55 億美元的中國大連的 Fab 68 晶圓廠第 2 期工程改造為 NAND Flash 快閃記憶體工廠之後,現在宣布已經正式投產。未來,主要將生產 96 層堆疊的 3D NAND Flash 快閃記憶體,積極追趕競爭對手的市占率。

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英特爾處理器缺貨衝擊記憶體市場,加深外資對記憶體「變天」憂慮

作者 |發布日期 2018 年 09 月 25 日 11:00 | 分類 會員專區 , 處理器 , 記憶體

根據美國財經網站《CNBC》報導,由於記憶體廠商美光科技(Micron)股價持續下跌,華爾街分析師擔心記憶體市場「變天」的憂慮也加劇。日前,美光科技證實了投資者最擔心的問題,表示個人電腦處理器短缺,正在損害對記憶體的需求。就在上週五,也就是美光發表 2019 年第 1 季將不如預期財測的隔天,美光股價下跌 2.9%。

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東芝與威騰電子合資新晶圓廠開幕,9 月量產 96 層 3D NAND Flash

作者 |發布日期 2018 年 09 月 19 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 處理器

日本記憶體大場東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation)與威騰電子(Western Digital)於 19 日宣布,共同在日本三重縣四日市的 6 號晶圓廠(Fab 6)舉行開幕儀式。該廠為新設先進半導體製造廠區,並設有記憶體研發中心(Memory R&D Center)。

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英特爾通吃 3 款新 iPhone 基頻晶片,使台積電接轉單商機可能實現

作者 |發布日期 2018 年 09 月 17 日 11:50 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

隨著蘋果新 3 款 iPhone 的亮相,市場預估處理器大廠英特爾(Intel)在 14 奈米製程的產能缺貨狀況可能更加吃緊。原因是在蘋果與行動晶片龍頭高通(Qualcomm)因專利權官司越演越烈,讓蘋果決定撤換高通基頻晶片,改採英特爾產品來替代的情況下,加上預期本次蘋果的新 3 款 iPhone 將帶來新一波換機潮的情況下,使得英特爾之前 14 奈米製程產能大缺貨的情況雪上加霜。這也將使得之前英特爾轉單外包台積電生產的傳聞,更有機會實現。

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因晶圓三廠停電事件,世界先進下修 Q3 營運展望

作者 |發布日期 2018 年 09 月 13 日 18:05 | 分類 晶片 , 處理器 , 財經

世界先進位於桃園的晶圓三廠 13 日凌晨發生停電事件,導致其出貨延遲和成本增加,而公司也因此將第三季營收預估從先前預估的 76 億至 80 億元,下修至 73 億到 77 億元,季增幅從原先 7.8%-13.5% 降到 3.6%-9.2%,毛利率、營益率預估則分別較原財測目標區間下修一個百分點;世界先進並預期,晶圓三廠的生產線將在第四季恢復正常營運。 繼續閱讀..

印度解除小米採用聯發科晶片禁令,為小米及聯發科帶來利多消息

作者 |發布日期 2018 年 09 月 12 日 18:30 | 分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易

自 2014 年底,電信設備商愛立信 (Ericsson) 以侵害專利為由,控告中國手機品牌小米。之後,小米就一直被禁止在印度市場銷售採用聯發科晶片的手機。如今,在時隔 4 年後,小米獲得了印度法院許可,再度在印度市場推出了 2 款採用聯發科晶片的手機──紅米 6 和紅米 6A 手機。這一做法,不但有助於小米發揮其手機的性價比優勢,提升市場占有率,也使得聯發科能挹注營收,擺脫衰退的態勢。

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