Category Archives: 處理器

Gartner : 中國擴產使記憶體價格鬆動,三星半導體龍頭將不保

作者 |發布日期 2018 年 01 月 31 日 17:15 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

全球市場調查公司顧能 ( Gartner ) 發出最新研究報告指出,2017 年全球半導體收入為 4,197 億美元,較 2016 年成長 22.2%。其中,因為市場供應失衡的狀況,推動記憶體收營收成長 64%,也使得記憶體在 2017 年半導體產業的總收入中占比達到 31%。而這樣的發展,雖然使得南韓三星一舉擠下了處理器大廠英特爾 (intel),成為全球最大的半導體製造商。不過,隨著中國記憶體廠的大幅擴產後,預計記憶體價格將會下調,讓三星這個半導體龍頭的寶座再拱手讓出。 繼續閱讀..

台積電挖礦機商機讓三星眼紅,預計本月也將代工中國挖礦機晶片

作者 |發布日期 2018 年 01 月 30 日 17:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 數位貨幣

全球晶圓代工大廠台積電自 2 年前開始大賺挖礦財,其他晶圓代工廠商也積極想搶進分一杯羹。根據南韓國新聞網站《The Bell》報導,受中國客戶委託,南韓代工大廠三星本月開始生產用於比特幣挖礦機的專用客製化晶片(ASIC)。該業務不但未來可能將成三星最新獲利來源,也意味著挖礦機晶片代工業的競爭將更激烈。

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聯發科中階系列來勢洶洶,P40 及 P70 之外,P38 也蓄勢待發

作者 |發布日期 2018 年 01 月 30 日 12:00 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機

根據 IC 設計大廠聯發科共同執行長蔡力行日前表示,聯發科將在 2018 年將精力放置在中階的 Helio P 系列行動處理器上,再逐步提高毛利率之後,要把過去失去的市占率給搶回來。因此,在暫時擱置高階的 Helio X 系列行動處理器之後,聯發科 2018 年的主力 Helio P 系列已經公布了 2 款新型號行動處理器──Helio P40 及 Helio P70。而且,接下來聯發科還將推出更入門等級的 Helio P38, 以搶攻以量為主的入門級市場。

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張忠謀:5 奈米動工建廠,象徵台積電 3 大承諾

作者 |發布日期 2018 年 01 月 26 日 15:10 | 分類 GPU , 手機 , 晶片

台積電董事長張忠謀表示,台積電的 5 奈米晶圓 18 廠在南科動工,象徵著 3 個意義與承諾。包括延續半導體摩爾定律的進程,以及台積電未來會持續發展之外,更象徵著台積電對深耕台灣、深耕台南的承諾。他還進一步表示,期望政府當時對於台積電要盡「洪荒之力」來支援的承諾,包括在水、電、土地的各項支援能進一步兌現。

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台積電 5 奈米動工 2019 年試產,總投資金額台幣 7,000 億元

作者 |發布日期 2018 年 01 月 26 日 12:30 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

26 日,晶圓代工龍頭台積電在南科的 5 奈米 12 吋晶圓 18 廠正式動工,該 5 奈米計劃在南科工分為 3 期廠房,第 1 期廠房預計 2019 年風險試產,2020 年正式量產。根據台積電預估,在 5 奈米 3 期廠房全數完成之後,將可創造 4,000 個工作機會,總產能達到年產能 100 萬片 12 吋晶圓,而總投資金額將達新台幣 7,000 億元。

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三星公布 2 月 25 日發表 Galaxy S9,預計主打照相功能

作者 |發布日期 2018 年 01 月 25 日 10:20 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

25 日南韓科技大廠三星的官網,正式公告將於 2 月 25 日在西班牙巴塞隆納舉行的 MWC 2018 世界通訊大會期間,發表新一代旗艦智慧型手機 Galaxy S9。公告還明確出現「The Camera」字樣,預期此次三星 Galaxy S9 將以照相功能為訴求主軸,同時還表示,將會重新定義分享照片的方式。

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高通遭歐盟反壟斷裁罰 12.29 億美元,高通 : 立即提起上訴

作者 |發布日期 2018 年 01 月 24 日 21:40 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機

繼中國、南韓、台灣之後,行動晶片龍頭高通 (Qualcomm) 又再度踢到反壟斷鐵板。根據 24 日晚間《路透社》的報導,歐盟委員會正式宣布,已決定對高通處以 9.97 億歐元 (約 12.29億美元) 的罰款,原因是高通濫用其市場主導地位,透過向蘋果公司付費的形式來換取主要客戶蘋果公司 (Apple) 在其智慧型手機和平板電腦中獨家使用高通的晶片。對此,高通也立即宣布,將對此判決結果立即提起上訴。

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聯電 2017 年營收年成長 1%,每股 EPS 為 0.79 元

作者 |發布日期 2018 年 01 月 24 日 19:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶圓代大廠聯電 24 日下午舉行線上法人說明會,並供公告 2017 年第 4 季財報。根據財報顯示,2017 年第 4 季營收為新台幣 366.3 億元,較第 3 季的 377 億元,衰退 2.8%,也較 2016 年同期的 383.1 億元,下滑 4.4%。毛利率為 17.2%。另外,第 4 季營業利益較第 3 季下滑 49%,也較 2016 年同期下滑 30.5%,合計歸屬母公司淨利為 17.7 億元,每股 EPS 為 0.15 元。

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小米澎湃 S2 晶片曝光,採用台積電 16 奈米製程製造

作者 |發布日期 2018 年 01 月 23 日 17:15 | 分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易

2017 年,小米 5c 智慧型手機正式發表,讓大家看到了小米旗下自主研發的澎湃 S1 晶片。雖然性能無法與競爭對手的高階產品相比,但對於小米而言卻是意義重大,因為這使得小米成為了僅次於華為,有能力自行設計晶片的中國手機廠商。不過,當時小米的執行長雷軍指出,未來小米還會繼續自行研發晶片。

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處理器安全漏洞修補不理想,當前僅 4% 完全修補漏洞

作者 |發布日期 2018 年 01 月 22 日 18:30 | 分類 會員專區 , 處理器 , 資訊安全

對於處理器面臨安全漏洞的威脅,英特爾(Intel)日前推出修補程式,雖然宣稱已涵蓋 90% 處理器平台,包括 AMD、IBM 以及甲骨文(Oracle)等企業,也對自己的平台做了類似的更新,但有相關數據顯示,用戶實際更新修補程式的程度似乎沒有想像來得高,處理器的安全漏洞問題恐怕還是有相當的危險性。

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