Category Archives: 處理器

日矽合併案,2018 年 2 月 12 日兩家公司將召開臨時股東會表決

作者 |發布日期 2017 年 12 月 20 日 18:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

就在日前國內半導體封測大廠日月光與矽品的合併案,在中國商務部有條件的放行後,20 日該案的進度再向前走一大步。就在雙方公司在舉行完董事會後決定,將在 2018 年的 2 月 12 日舉行臨時股東會,將兩家公司的合併案逕付股東大會表決。

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輝達專為自動駕駛設計,Xavier 處理器已經上線生產中

作者 |發布日期 2017 年 12 月 18 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

日前,繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)的創辦人兼執行長黃仁勳,在東京向觀眾展示 NVIDIA DRIVE 及可擴展架構在自動駕駛領域的新技術。黃仁勳並在演講中表示,輝達在 NVIDIA DRIVE 及可擴展架構上整合了令人難以置信的演算法和各種應用程式。因此,這將是一個功能安全的自動駕駛操作系統。

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工研院攜手聯發科研發 5G 關鍵技術有成,展現 5G 自主研發實力

作者 |發布日期 2017 年 12 月 18 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

工研院與聯發科攜手研發 5G 通訊技術有成,在經濟部技術處科技專案的支持下,雙方從 2015 年開始合作,結合創新技術研發能力與全球晶片設計領導力的優勢,從最基礎的技術研發、5G 測試場域、以及關鍵標準專利布局上都有重要突破。

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格羅方德公布 7 奈米製程資訊,預計較 14 奈米製程提升 40% 效能

作者 |發布日期 2017 年 12 月 18 日 11:10 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

根據科技媒體《ZDNet》的報導,在日前的 2017 年國際電子元件會議(IDEM 2017)上,晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)公布了有關其 7 奈米製程的詳細資訊。與當今用於 AMD 處理器,IBM Power 伺服器晶片,以及其他產品的 14 奈米製程產品相比,7 奈米製程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外,格羅方德還表示,7 奈米製程將採用當前光刻技術。不過,該公司也計畫儘快啟用下一代 EUV 光刻技術以降低生產成本。

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三星半導體未來將著重非記憶體 SOC 及代工業務發展

作者 |發布日期 2017 年 12 月 18 日 9:50 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

根據南韓媒體《The Investor》的報導,三星即將在 12 月 19 日舉行的一年兩次「全球戰略會議」上,由接任三星半導體業務負責人的金奇南(Kim Ki-nam)宣布,未來三星在半導體業務上將強化在非記憶體的 SOC(系統晶片)及代工業務的發展上。這是三星半導體部門在尋求當前除了最賺錢的記憶體業務之外,未來新的營收來源計畫。

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LattePanda 推出新款迷你電腦 Alpha,手機尺寸搭載 Intel Core m3 處理器

作者 |發布日期 2017 年 12 月 18 日 9:00 | 分類 處理器 , 零組件 , 電腦

搭載中央處理器 Intel Atom Cherry Trail 的 LattePanda 迷你電腦,最大特色就是採用 x86 架構,因此能支援 Windows 10 作業系統,不過問題就是效能表現不那麼亮眼,而這次推出的 Alpha 將中央處理器升級至 Intel Core m3,能夠勝任更多應用情境。 繼續閱讀..

成本壓力!2018 年僅有三星與蘋果採用 7 奈米製程處理器

作者 |發布日期 2017 年 12 月 14 日 18:10 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

因為智慧手機處理器的線寬越來越小,就意味著處理器性能越來越強大,耗電越來越低,但是晶片製造成本卻也因此而節節攀升。根據外國媒體報導,就是因為受到成本因素限制,2018 年可能只有三星電子和蘋果兩家採用 7 奈米製程的處理器,其他處理器製造商可能繼續沿用成本比較低的現有製程技術。

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聯發科瞄準健康管理市場,推出業界首款六合一智慧健康晶片

作者 |發布日期 2017 年 12 月 14 日 17:45 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科跨足健康管理市場,14 日宣布推出業界首套 MediaTek Sensio 智慧健康解決方案。該方案為首款六合一的智慧健康晶片 MT6381,藉由高度整合的模組及相關配套軟體所構成,是目前為止最為完整的智慧健康方案。聯發科指出,目前正與客戶進行產品的合作發展中,預計最快 2018 年上半年就能看到內建 MediaTek Sensio 的終端產品推出。

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一樣是 ARM 架構,為何蘋果行動裝置處理器效能就是壓下其他人?

作者 |發布日期 2017 年 12 月 13 日 7:45 | 分類 Apple , iOS , iPad

蘋果在 2008 年 4 月 23 日,冒著極大風險硬著頭皮發表初代 iPhone 的隔年,耗費 2 億 7,800 萬美元,購併了專注開發高效能 Power 處理器的 P.A Semi,組成其處理器研發團隊的骨幹,然後在 2012 年 9 月發表的 iPhone 5,其心臟「A6」處理器,終於不再使用來自 ARM 授權的核心,採用自家的「Swift」微架構(Micro Architecture)。 繼續閱讀..

聯發科宣布成為 Android Oreo Go 系統合作晶片商,積極搶攻新興市場

作者 |發布日期 2017 年 12 月 07 日 13:50 | 分類 Android , Android 手機 , Google

IC 設計大廠聯發科技 7 日宣布,已經成為 Google 最新推出 Android Oreo(Go 版本)作業系統的晶片合作夥伴。未來,不僅幫助終端廠商加速產品上市時間,也確保了 Android Oreo(Go 版本) 作業系統在搭載聯發科技處理器的智慧型手機上運行順暢。

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高通驍龍技術論壇,一次看完驍龍 845 處理器與常時聯網筆電祕密

作者 |發布日期 2017 年 12 月 06 日 10:45 | 分類 Android 手機 , Microsoft , Samsung

行動晶片大廠高通(Qualcomm)台北時間 6 日凌晨在美國舉辦的驍龍技術論壇(Snapdragon Tech Summit),不但正式宣布推出三星代工的新一代驍龍 Snapdragon 845 處理器,還延續 2017 年台北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)發表的常時聯網筆電計畫,由筆電大廠惠普、華碩正式發表搭載驍龍 Snapdragon 835 處理器的常時連線筆記型電腦。另外,高通還宣佈,2019 年起將正式推廣 5G 商用普及,使民眾有完全不同的連線體驗,改變人類的生活。

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博通已提名 11 名高通董事候選名單,高通回應傷害股東利益

作者 |發布日期 2017 年 12 月 05 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據外電報導,2017 年 11 月 6 日以含現金、股票、承接所有債務總計達 1,300 億美元準備收購通訊晶片大廠高通(Qualcomm)的網通晶片大廠博通(Broadcom),受到高通拒絕收購邀約後,目前考慮以入主董事會來影響高通對收購案的決定,積極於 12 月 8 日董事會董事候選名單提名結束前與支持博通的高通股東合作,提出候選名單。

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