全球晶圓代工龍頭台積電在 23 日下午 1 時 30 分起，於台北君悅大飯店舉行 30 週年慶活動，由董事長張忠謀親自主持，以「半導體產業未來 10 年展望，Semiconductor︰The Next 10 Years」為主題論壇，以及晚上國家音樂廳的音樂會活動。參加貴賓包括蘋果營運長 Jeff Williams 等 600 多位嘉賓，活動全程台積電會在官網直播。
Category Archives: 處理器
台積電 7 奈米製程恐滿載，中國海思尋求第 2 供應商支援 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 20 日 17:00 |
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19 日台積電法說會上，共同執行長劉德音才表示，7 奈米及 7 奈米 + 將會如期在 2018 年試產或量產，而且成為台積電 2018 年重要的獲利來源之一。但是現在，就有平面媒體報導表示，向來是台積電重要客戶之一的中國海思，預計在 7 奈米製程上尋找第 2 供應商，以確保未來在 7 奈米製程方面有足夠給海思來使用。目前，台積電的競爭對手，包括三星、格羅方德、英特爾都磨刀霍霍的準備搶單。
台積電第 3 季每股 EPS 達 3.47 元，全年資本支出創新高達 108 億美元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 19 日 18:02 |
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晶圓代工龍頭台積電 19 日召開法人說明會，並公布 2017 年第 3 季財報。根據財報顯示，台積電第 3 季合併營收為新台幣 2,521.1 億元，較上一季增加 17.9%，較 2016 年同期的 2,604.1 億元，則是小幅下滑 3.2%。稅後純益為 899.3 億元，較第 2 季上揚 35.7%，較 2016 年同期的 967.6 億元下滑 7.1%。每股 EPS 為 3.47 元，較上一季的 3.73 元下滑 7.1%，較 2016 年同期的 2.56 元上揚 35.7%。
高通推出 Snapdragon 636 行動平台 支援 FHD+ 18:9 寬螢幕應用 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 17 日 14:45 |
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為了滿足近來 18：9 解析度的手機超寬螢幕發展趨勢，行動晶片大廠高通 (Qualcomm ) 宣布推出新一代的行動平台 Snapdragon 636。高通表示，與之前的 Snapdragon 630 行動平台相比，Snapdragon 636 設計旨在改善裝置效能、增強電競與支援顯示技術。並且，進一步擴充高通旗下 Snapdragon 行動平台強大的高效能產品陣容。
P40 晶片將成為聯發科手機晶片救世主，法人調高目標價至 400 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 13 日 11:20 |
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根據國內法人最新提出的研究報告指出，IC 設計大廠聯發科 2017 年底即將推出的 P40 晶片具有較佳的成本結構與具備競爭優勢的產品規格，加上競爭對手高通（Qualcomm）的驍龍 660 Lite 晶片因有較高成本結構，無法利用價格戰對付聯發科的 P40 晶片，預計聯發科的手機處理器毛利率將自 2018 年第 2 季復甦到公司平均水準，也成為聯發科 2018 年的轉機題材。
