中國半導體封裝廠長電科技 29 日晚間公告，擬向 5 個對象發行不超過 2.72 億股股份，預計私募不超過人民幣 45.5 億元。獲得的資金將用於「年產 20 億塊通信用高密度積體電路及模組封裝專案」、「通訊與物聯網積體電路中道封裝技術產業化專案」，並償還貸款。完成募資後，中國國家積體電路產業投資基金（大基金）將成為長電科技最大股東。
Category Archives: 處理器
聯發科發表 MT6739 入門級處理器，積極搶攻印度與新興市場 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 28 日 9:10 |
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根據外電消息，國內 IC 設計大廠聯發科 27 日在印度正式發表了新型處理器 MT6739。這款專為印度等新興市場所設計的處理器，與中階的 P 系列，以及高階的 X 系列處理器有所不同，其 MT6739 主要定位在入門等級的市場，而最大特點是支援了目前市場上流行的 18：9 的全螢幕設計。聯發科希望藉此設計，使得 MT6739 處理器能搶攻新興市場訂單。
蘋果打造精品級產品，晶片設計攬功 |
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作者
黃 嬿|發布日期
2017 年 09 月 22 日 16:13 |
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蘋果新智慧手機令人矚目的焦點不外乎臉部辨識、拋光不鏽鋼和新配方的玻璃等，但最大幕後功臣是智慧手機的心臟 A11 晶片。Wired 認為，蘋果在晶片設計上經過多年重金投資後，現在正是收割的時候。 繼續閱讀..
聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元，2018 年以台積電 12 奈米生產 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 20 日 17:50 |
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就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧（AI）運算單元的麒麟 970 處理器之後，根據供應鏈相關人士的透漏，國內 IC 設計大廠聯發科（Mediatek）也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且，預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中，內建神經網路及視覺運算單元，而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。
英特爾發表 10 奈米製程，強調效能領先台積電與三星 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 19 日 11:30 |
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隨著在晶圓代工領域的競爭對手台積電與三星，均已陸續進入 10 奈米製程技術領域。因此，半導體大廠英特爾（intel）也不甘示弱，在 19 日於中國北京所舉辦的尖端製造大會上，正式公布了自家的 10 奈米製程技術，以及全球首次對外展示的 10 奈米的晶圓。intel 還宣布，將在接下來的技術大會上，除了介紹了自家的 10 奈米製程技術之外，同時也將與競爭對手，也就是台積電以及三星的 10 奈米製程技術進行比較。
