Category Archives: 處理器

Intel 10nm 處理器代碼陸續曝光，7nm 恐較競爭對手晚 1 到 2 年

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 22 日 15:15 |

分類國際貿易 , 手機 , 會員專區

過去，在個人電腦處理器市場中，英特爾（Intel）一直領先競爭對手超微（AMD）。直到 2017 年 3 月，AMD 的 Ryzen 處理器推出後，在市場上獲得好評，也使 Intel 開始警惕，開始將產品發表節奏加快，規格提升的幅度加大。甚至，未來布局路線也是頻頻曝光，用意在阻擋競爭對手步步推進。

繼續閱讀..

恨台積電奪單，傳三星 S9 減少用驍龍晶片，施壓高通回頭

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 08 月 22 日 11:30 |

分類 Android 手機 , Samsung , 晶片

外傳三星電子技不如人，高通（Qualcomm）重回台積電懷抱，委託台積電代工生產次世代驍龍（Snapdragon）晶片。消息指稱，三星懷恨在心，明年上半旗艦機「Galaxy S9」將減少使用驍龍晶片，藉此施壓高通把未來訂單轉回給三星。繼續閱讀..

針對企業伺服器應用，高通發表第 5 代 ARM CPU 架構 Falkor

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 22 日 9:30 |

分類伺服器 , 國際貿易 , 會員專區

緊接著 Kryo 架構之後，行動晶片大廠高通（Qualcomm）在 21 日下午正式發表自家第 5 代 ARM CPU 架構──Falkor。仍然採用三星 10 奈米製程之外，最高支援到 24 核心，並融入 ARMv8 指令集，主要鎖定企業及伺服器領域應用。

繼續閱讀..

英特爾發表首批 10 奈米製程，第 8 代 Core i 行動版 U 系列處理器

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 21 日 18:30 |

分類晶片 , 會員專區 , 處理器

處理器大廠英特爾 (Intel) 在 21 日正式率先發表，「第 8 代 Core i」系列行動版 U 系列處理器。其中包含兩款 i7 系列處理器 i7-8650U、i7-8550U，以及兩款 i5 系列處理器的 i5-8350U、i5-8250U。英特爾表示，這一代的處理器核心數提升至 4C 8T，並有著更高的核心時脈，加上部分產品為英特爾首批由 10 奈米製程所生產的處理器，整體性能將比起上一代有 40% 的大幅度提升。

繼續閱讀..

兆易創新加強在中芯與華力微上投片，NOR Flash 漲勢恐有陰霾

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 21 日 17:20 |

分類國際貿易 , 會員專區 , 處理器

由於受智慧型手機 AMOLED 新增需求、觸控 IC 及驅動 IC 整合單晶片帶動的 NOR Flash 需求，加上全球 NOR Flash 每月投片僅約 8.8 萬片，高度客製化與產能不易擴張的影響下，根據全球市場研究調查機構 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）日前研究報告指出，Nor Flash 供不應求的格局持續，而且預估 2017 年第 3 季 Nor Flash 價格將上漲兩成。不過，之後這樣的情況，在當前 NOR Flash 的市場價格破壞者兆易創新（Gigadevice）加強投片後，恐怕會有改變。

繼續閱讀..

2016 年全球 IC 市場預估成長 16%，其中 DRAM 成長排名首位

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 16 日 16:30 |

分類晶片 , 會員專區 , 處理器

隨著半導體產業進入正成長的循環波段，整體市場需求增加，也使得銷量持續上揚。根據市場研究調查機構 IC Insights 的預估，2017 年全球 IC 市場可望成長約 16%。其中，在動態隨機存取記憶體（DRAM）的將成長更將達 55%，將是 2017 年中成長幅度最大的 IC 產品。

繼續閱讀..

美林看好 AMD Ryzen 處理器後勁，估 AMD 股價仍有 40% 上漲空間

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 16 日 15:20 |

分類晶片 , 會員專區 , 處理器

根據國外財經媒體《CNBC》報導，外資美林證券（Merrill Lynch）認為，半導體大廠 AMD 推出最新 Ryzen 處理器之後，可能會持續引發一波銷售熱潮，從而搶佔桌上型電腦處理器龍頭英特爾（Intel）的市場佔有率，預估 AMD 股票價格還有 40% 以上的上漲空間。

繼續閱讀..

NVIDIA 擠下聯發科成為第三大 IC 設計廠，博通續居營收首位

作者 TechNews|發布日期 2017 年 08 月 16 日 14:30 |

分類處理器 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大 IC 設計業者 2017 年第二季營收及排名出爐，除了聯發科（MediaTek）與邁威爾（Marvell）營收呈現衰退外，其餘 8 家業者皆呈現成長態勢，博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）與輝達（NVIDIA）分居營收排名前三。繼續閱讀..

2018 年高通將推出整合 3D 臉部辨識功能 Android 手機晶片

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 16 日 12:00 |

分類 Samsung , 手機 , 晶片

根據國外科技網站 CNET 的報導，手機晶片大廠高通（Qualcomm）目前打算在針對 Android 手機設計的處理器產品中，加入支援紅外線 3D 感測技術。也就是說，未來 Android 手機從處理器方面就會支援 3D 臉部辨識。

繼續閱讀..

繼台積電之後，格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 15 日 18:15 |

分類 GPU , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）於 15 日宣布，採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路（ASIC）整合設計系統，已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。目前，全由晶圓代工大廠中，僅台積電擁有扇出型封裝（InFO）技術，速度效能較傳統的覆晶技術要高 10%，讓台積電在市場競爭上具備競爭實力。如今，格羅方德也成功進入先進晶圓封裝的領域，成為全球唯二擁有這類技術的廠商，將進一步增加市場的競爭優勢。

繼續閱讀..

華為躍居台積電前五大客戶？傳麒麟 970 超大單，本月量產

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 08 月 15 日 14:20 |

分類手機 , 處理器 , 財經

據傳華為委託台積電代工的麒麟 970 處理器，原本預定 9 月量產。如今新消息說，已提前至 8 月生產，訂單量逼近 4,000 萬片（編按：指裸晶片量），可望挹注台積電營收。繼續閱讀..

雲端是未來，那 ARM 在伺服器市場到底有沒有搞頭？

作者痴漢水球|發布日期 2017 年 08 月 12 日 0:00 |

分類伺服器 , 技術分析 , 會員專區

聽說 ARM 目標在 2020 年拿下兩成的伺服器市場。繼續閱讀..

台積電 7 月營收較 6 月修正 14.9%，前 7 個月年累計成長 3.5%

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 10 日 14:10 |

分類 GPU , 晶片 , 會員專區

全球晶圓代工龍頭台積電 10 日盤後公布 7 月營收狀況。根據財報，台積電 7 月營收為新台幣 716.11 億元，較 6 月的 841.87 億元減少 14.9%，也較 2016 年同期減少 6.3%，累計 2017 年 1 至 7 月營收約為新台幣 5,193億 8,100 萬元，較 2016 年同期增加了 3.5%。

繼續閱讀..