在中國大舉宣布收購海外半導體企業的 2015 年,總計提出海外半導體購併金額高達 430 億美元;但最後實際交易只有 52 億美元,主因就是監管機構嚴審,其中美國政府擋下的案子最多。 繼續閱讀..
中國半導體海外購併雷大雨小,美日韓嚴密防堵 |
| 作者 財訊|發布日期 2017 年 08 月 05 日 0:00 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 處理器 |
圍堵聯發科中階處理器反撲,高通計劃相對應產品直接砍價 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 02 日 9:45 | 分類 Android 手機 , 手機 , 會員專區 | edit |
在目前智慧型手機晶片的市場競爭上,由於高通 (Qualcomm) 憑藉著大量專利授權,加上在設計上的競爭優勢,一直是當前產業的領導廠商,這也使得國內 IC 設計大廠聯發科 (Mediatek) 在與高通的競爭上,在競爭對手產品全面布線高中低階之後格外辛苦。如今,在原本聯發科具有的成本結構優勢下,高通也想侵蝕這一個部分。也就是高通準備在相同等級的處理器價格上直接降價,使得聯發科恐面臨更大的競爭壓力。
德儀本季財測優於預期,CEO 稱汽車晶片需求依舊強勁 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 07 月 26 日 13:00 | 分類 晶片 , 處理器 , 財經 | edit |
類比 IC 大廠德州儀器(Texas Instruments Incorporated)於美國股市 25 日盤後公布 2017 年第 2 季(截至 6 月 30 日為止)財報:營收年增 13% 至 36.93 億美元;營益年增 30.9% 至 14.8 億美元;每股稀釋盈餘年增 30.4% 至 1.03 美元。根據 Thomson Reuters I/B/E/S 的調查,分析師原先預期德儀第 2 季本業每股盈餘為 0.96 美元。 繼續閱讀..
