Category Archives: 處理器

【拓墣觀點】除了圍棋人機世紀對決，Google 還點燃 AI TPU、GPU 大戰盤算為何？
作者 |發布日期 2017 年 05 月 25 日 16:55 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 尖端科技

時隔一年，AlphaGO 打敗世界排名第一圍棋高手柯潔，再度完勝人類棋士！

AlphaGO 背後致勝關鍵 TPU 同樣吸引世人目光。這次與柯潔的對弈，AlphaGO 跟著升級，導入近日甫在 I/O 大會亮相的第二代 TPU，也再一次引發科技業一波對於「Google 第二代 TPU，究竟會為 Nvidia 帶來多大威脅？」的熱烈討論。 繼續閱讀..

三星計畫 2020 年推出 4 奈米製程，屆時與台積電 5 奈米製程競爭
作者 |發布日期 2017 年 05 月 25 日 10:30 |
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分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

根據國外科技媒體《ExtremeTech》的報導，日前積極宣布準備拆分晶圓製造事業，並期望能在市場上一舉超越台積電的南韓三星，24 日舉辦了記者說明會，現場公佈了旗下最新的製程技術路線圖。根據規劃，在新的路線圖中，三星希望能在 2020 年推出 4 奈米製程技術，與屆時將推出 5 奈米製程的台積電一較高下。

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重慶萬代半導體晶圓生產與封裝測試產線年底完工，力拚 2018 年投產
作者 |發布日期 2017 年 05 月 23 日 17:25 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據中國媒體報導，設置於四川重慶水土園區，投資金額達 7 億美元（約新台幣 211 億元）的萬代（AOS）半導體集團旗下的重慶萬代半導體科技一期廠房，即將在將在 2017 年下半年完工。完成後，將建成 12 吋晶圓製造及封裝測試的生產線，並積極規劃 2018 年上半年正式投產。

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英特爾攜手超微仍有可能？科技媒體堅稱：確有其事
作者 |發布日期 2017 年 05 月 19 日 11:45 |
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分類 GPU , 晶片 , 處理器

先前科技媒體 Fudzilla 披露，英特爾（Intel）與 Nvidia 的 GPU 授權協定到期之後，會改和超微（AMD）合作，消息一出帶動超微股價飆漲近 12%。不過英特爾隨後出面否認，導致超微暴跌。儘管如此， Fudzilla 最新報導仍未改口，堅稱英特爾和超微結親確有其事。 繼續閱讀..

前五大手機廠商興趣缺缺？ 高通驍龍 835 晶片叫好不叫座
作者 |發布日期 2017 年 05 月 18 日 16:48 |
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分類 Apple , Samsung , 手機

2016年底，手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 發表了 2017 年的旗艦型晶片驍龍 835。根據高通官方宣稱，這款處理器相較於之前的驍龍 820 和 821 性能提升頗多。但事實上，已經經過了好幾個月之後，除了三星使用了雙平台策略，其他全球銷量前五的廠商蘋果、華為、OPPO、vivo，目前均沒有採購驍龍 835 晶片。似乎感覺全球銷量前五大的手機廠商都對這次高通推出的旗艦晶片並沒有特別的興趣，使得似乎驍龍 835 晶片再一次陷入了「叫好不叫座」的窘境。

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應材宣布成功導入鈷材料取代銅，延續摩爾定律發展先進製程
作者 |發布日期 2017 年 05 月 18 日 10:50 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

在當前針對高性能晶片的要求，希望不斷提效率，並且降低功耗，提升儲存空間的情況下，透過延續摩爾定律，將先進製程不斷的向下發展就成為不可逆的發展方向。而這也是目前晶圓代工龍頭台積電，在當前推出 10 奈米製程之後，陸續規劃在 2018 年及 2019 年陸續推出 7 奈米及 5 奈米先進製程的原因。

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日月光、矽品合組控股公司案，再獲美國聯邦貿易委員會核准
作者 |發布日期 2017 年 05 月 16 日 20:09 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

封測大廠日月光與矽品共組控股公司一案，16 日再獲美國聯邦貿易委員的確認函，表示已經結束調查 2 家公司的合作案，而且也認為無須採取任何後續作為。代表美方已經同意 2 家公司的結合，2 家公司也將可依照共同轉換股份協議與法令規定，進行雙方的結合動作。

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全球前十大 IC 設計公司第一季營收排名出爐，博通超越高通位居第一
作者 |發布日期 2017 年 05 月 15 日 14:50 |
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分類 伺服器 , 晶片 , 網通設備

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計指出，全球前十大 IC 設計業者 2017 年第一季的營收，除了聯詠科技的營收較 2016 年同期微幅滑落，其他大廠皆維持成長的態勢，不難看出今年終端市場如資料中心、網通終端產品、網路基礎建設與車用電子等保有成長動能。觀察排名變化，上一季 IC 設計龍頭高通，滑落至第二名，第一名由網通基礎建設與無線連網晶片大廠博通取代。而長期位居第三的聯發科，則被近期成長動能十分驚人的輝達所後來居上。 繼續閱讀..

高通新一代中階晶片驍龍 660 / 630 問世，恐將對聯發科再形成壓力
作者 |發布日期 2017 年 05 月 10 日 15:10 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

手機晶片大廠高通（Qualcomm）於 9 日正式宣布推出驍龍 660 及驍龍 630 兩款全新中階行動平台。其中，驍龍 660 為驍龍 653 的後續產品，而驍龍 630 則為驍龍 625 的後續產品。目前，高通驍龍 660 行動平台的部分已開始出貨，驍龍 630 則需要等到 5 月下旬才會正式供貨。

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軟銀即將在下週宣布，孫正義發起的願景基金籌資完成
作者 |發布日期 2017 年 05 月 10 日 10:47 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 網路

根據美國財經媒體 CNBC 的報導，根據知情人士透露，日本電信及網路大廠軟銀（Softbank）即將宣布由創辦人孫正義所發起的願景基金（Vision Fund）已獲得最多達 950 億美元的投資，而且最快下週宣布完成籌資計畫。目前資訊尚未正式公開，因此軟銀拒絕置評。

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供應鏈最新消息，新款 iPhone 將於 2017 年 9 月發表、10 月開賣
作者 |發布日期 2017 年 05 月 09 日 13:03 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

由於之前有消息傳出，蘋果將在 2017 年秋季推出的新一代 iPhone 智慧型手機，因為遭遇到包括將 Touch ID 指紋感測器整合到螢幕等技術上的問題，導致新 iPhone 延遲上市。德銀上週甚至發布報告表示，新一代 iPhone 或因此推遲到 2018 年上市。不過，現在最新來自供應鏈的消息指出，新一代 iPhone 將在 9 月發表，10 月開賣。

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