日前，中國各大媒體接連報導，中芯國際創始人、上海新昇半導體前執行長張汝京在辭去新昇總經理的職務後，將加入南京德科碼，擔任積體電路產業基金投資委員會主席，負責把控該基金資金的使用及投資專案選擇等事項。對於該項消息，日前上週出席「集微網半導體大會」的張汝京，在會後面對媒體的追問時正式否認該項消息。
Category Archives: 處理器
國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲，簽訂合作備忘錄 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 13 日 15:10 |
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半導體封測產業以綠色產品布局全球，國內封測業者瞄準這股趨勢，共同推動永續供應管理，並建構半導體封測環安雲端平台，以「永續供應」制訂相關標準，進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起，以深耕台灣封測環安雲為主軸，於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」，正式宣告「永續資料表數位標準規範」，並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」，接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。
解析蘋果 iPhone 7 與新世代 iPhone 8、iPhone X 的差異 |
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作者
林 修民|發布日期
2017 年 09 月 13 日 10:44 |
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蘋果於台灣時間 2017 年 9 月 13 日凌晨於全新啟用的賈伯斯劇院（Steve Jobs Theater）舉辦新產品發表會，發表新一代 iPhone 、Apple Watch、Apple TV 與 Air Pods 等產品，其中最受期待仍是新一代 iPhone。今年 iPhone 跳過 iPhone 7s，而命名為 iPhone 8 與 iPhone 8 Plus，在此同時，為了慶祝 iPhone 推出 10 週年，特別推出 iPhone X（發音念 Ten，而非 X）版本，外界也預期今年 iPhone 成績將會比過去好。 繼續閱讀..
高通驍龍 845 處理器將採改良 10 奈米製程，年底問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 12 日 9:30 |
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昨日（9/11）蘋果 iOS11 開發者爆料新一代 iPhone 將採全新 6 核心設計的 A11 處理器，內含類似 ARM big.LITTLE 的異質平台架構，分別擁有 2 個高性能 Monsoon 核心，以及 4 個低性能 Mistral 核心，具備高效能的運算力。此消息之後，Android 陣營的高通（Qualcomm）新一代驍龍 845 處理器，相關消息也不遑多讓的曝光了。
台積電 7 奈米將於 2018 年聯合客戶推出首款加速器專屬測試晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 11 日 18:09 |
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晶圓代工龍頭台積電 7 奈米製程再邁進一步，11 日宣布，與旗下客戶包括 Xilinx（賽靈思）、ARM（安謀國際）、Cadence Design Systems（益華電腦）等公司聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片（Cache Coherent Interconnect for Accelerators，CCIX）。該測試晶片旨在提供概念驗證的矽晶片，展現 CCIX 的各項功能，證明多核心高效能 ARM CPU 能透過互連架構和晶片外的 FPGA 加速器同步運作。該晶片將採用台積電 7 奈米 FiNFET 製程技術，將於 2018 年正式量產。
