英特爾與 AMD 把各自擅長的 CPU、GPU 送作堆,背後脈絡是什麼?

作者 | 發布日期 2017 年 11 月 09 日 15:58 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件 follow us in feedly

72 小時,英特爾(Intel) AMD 攜手上演如肥皂劇的劇情,兩個死對頭居然攜手合作,各自拿出自己最擅長的部分,共同推出一款輕薄筆電可用的處理器。事後回顧,脈絡依舊清晰可見。



  • 美國時間 11 6 日週一:謠傳已久的那匹狼終於來了,Intel 公布採用 EMIBEmbedded Multi-Die Interconnect Bridge)封裝技術,將第八世代行動式 Core 處理器 Kaby Lake 核心、AMD 獨顯與 HBM2 記憶體「送作堆」的 Kaby Lake-G
  • 美國時間 11 7 日週二:領導 AMD GPU 發展的資深副總裁兼架構長 Raja Koduri,宣布離開 AMD
  • 美國時間 11 8 日週三Raja Koduri 加入 Intel,擔任頭銜幾乎完全相同的職務,只是換了一間公司,將啟動 Intel 第三次獨立顯示晶片大計(前兩次是 i740 Larrabee)。

先將網路上四處流竄的各類陰謀論束之高閣,這整件事有幾個面向值得深入探討。

過去筆者也有幾篇文章可供讀者參考。

一、Kaby Lake-G 源自滿足蘋果需求?

要讓 Intel、AMD 兩死對頭盡釋前嫌,並擺平公司內部的政治壓力,一同攜手合作,勢必有無法抗拒的「外力」和無法拒絕的利益,除非當事人主動承認,這猜測當然是死無對證。但在過去,Intel AMD 各自有著為了迎合蘋果需求,開出特殊晶片型號的前科。

過濾「Intel CPU + AMD GPU」和「需求量不小」這兩個必要條件,第一時間會想到的,莫過於蘋果 MacBook 家族了。Intel CPU 夠好,但內顯無法滿足蘋果需要,AMD Ryzen APU 將是潛在威脅,而 AMD 現階段剛問世的 Ryzen APU 尚未讓蘋果願意買單,GPU 訂單又不想被 nVidia 搶走,兩邊綁在一起送作堆,似乎是唯一「不傷訂單再講求獲利」的最佳解決方案。

如果蘋果真的採用 Kaby Lake-G,不只可進一步簡化現行獨顯機種的設計,更等於宣布過去只有 MacBook Pro 才有緣一親芳澤的高效能獨顯,可下放到更輕薄的 MacBook 產品線。當然,Intel 也明示得很清楚了,2018 年會陸續導入產品上市,並非蘋果限定,到時候會有哪些廠商推出產品,我們可以好好觀察,搞不好到頭來蘋果因為可取得更好方案,根本不會下單也說不定。

假使蘋果是促成「歷史性大和解」的幕後藏鏡人,那又回到一個大哉問:有什麼理由讓蘋果想加強全系列 MacBook 的繪圖效能(而且打包的還是 Vega 世代的 AMD GPU)?唯一的猜想大概就是 AI 與 AR 可能會納入下一世代 MacBook 規劃藍圖?這頗值得拭目以待。

二、Intel 既然可以透過 EMIB 包 AMD GPU,當然也可以包其他人的好東西?

以整合超高頻寬記憶體的需求為首,Intel 早在 2015 年,就多次談到可實現超高密度配線與更低製造成本的 EMIB,這次總算讓世人見識到其「威力」。但 Intel  AMD GPU 這件事,也變相散播給整個半導體業界一個強烈的訊息:我們有更大的合作空間。

回顧過去 Intelx86 義和團」在手機、平板、車用、機上盒等新興市場,推動自家 x86 系統單晶片(SoC)的坎坷過程,因製程技術與設計工具過於獨樹一幟,而難以迅速整合其他廠商的 IP,無法在正確的時間點推出適合的產品(講白了就是 delay 啦),一直是 Intel 除軟體生態系統完整度不足外最大的致命傷,但如果有辦法藉由低成本的多晶片封裝取而代之,那又是另一回事。連 AMD 都可以包了,還有什麼不能「廣納百川」的?

三、Intel 變相承認自己做不出來「被市場認可」的繪圖晶片?

來自 AMD  Raja Koduri 空降 Intel 並擔任資深副總裁,這不但「很有可能」已經在 Intel 內部投下一顆震撼彈(為了生出這個位置,腥風血雨的政治鬥爭絕對免不了),更等於變相承認一個殘酷的現實:從 i740 開始,歷經 20 年努力和 9 個世代的演進,中間再亂入如流星般稍縱即逝的搞笑 LarrabeeIntel 終究無法自立打造「被市場認可的高性能繪圖晶片」。

其實 Intel 現有的內顯已非昔日吳下阿蒙,一步一腳印,每代一直在穩定進步,從昔日「堪用」成長到在今天連蘋果都用得好好,第七世代的 Iris Pro 還冒出讓 Intel 重回 DRAM 產業的 eDRAM 這神兵利器,但你也不得不承認:Intel 的內顯一直停留在「入門級」形象,並沒有靠著製程技術優勢壓垮 GPU 雙雄,可能的原因不外乎:

  • 內部研發資源不足,或有經驗的研發團隊太少。
  • 因成本考量,欠缺力爭上游的企圖心。
  • 有太多技術專利掌握在 nVidia AMD 手上,怎麼做都綁手綁腳。
  • Intel 並不像 nVidiaAMD 可以靠著爭奪賽豬公王座的旗艦產品,拉抬整個顯示卡世代的市場形象,所以你還是會下意識覺得 nVidia AMD 的低階獨顯一定還是比 Intel 內顯好,你會朗朗上口 GPU 雙雄的世代 code name 與重大革新,但卻難以記得 Intel CPU 究竟整合到哪個世代的 HD Graphics,與這個世代到底多了哪些新玩意。

總之,Intel 應該準備要重回獨立顯示晶片市場了,但這和 Xeon Phi 未來的命運息息相關,甚至浮現 Intel 解散其多核騎士團的可能性。

四、Intel Xeon Phi 產品線危險了?

源自 Larrabee 的 Intel MICMany Integrated Core)多核騎士團,也似乎步上了眾多 x86 義和團衍生物的後塵,軟體生態系統不夠完整,實際效能表現不如預期,競爭力不如耕耘已久的 GPGPU,都是擺在眼前的血淋淋現實,x86 指令集的「庇蔭」未如當年預期的牢不可破。

Raja Koduri 空降 Intel,彷彿讓人聞到 Intel 亟欲砍掉重練,依循 GPU 雙雄走路的道路,整合消費型繪圖與高效能運算/人工智慧研發部門的研發資源,拋棄對 x86 指令集相容性的執念,重新打造貨真價實 GPGPU 的味道,但也不能排除 Intel 日後與 AMD 加深合作的可能性,也許吧。

假若筆者一語成讖,此事不幸成真,那也意謂 x86 義和團最後的碉堡,也將煙消雲散。

(首圖來源:pixabay

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