晶圓代工大廠聯電 5 日宣布，將與專業晶圓代工廠 (MEMS) 亞太優勢微系統 (APM) 建立合作關係，為雙方客戶提供更優質的 MEMS 生產服務。聯電將運用本身 8 吋和 12 吋晶圓廠生產能力，結合 APM 的 6 吋晶圓廠及其豐富的 MEMS 專業知識和原型開發經驗，為晶片設計人員提供高靈活度、高擴充性的端對端 MEMS 生產解決方案。
Category Archives: 處理器
聯發科 6 千萬美金投資印度電商 Paytm？ 聯發科：純屬臆測 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 01 日 10:27 |
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根據 《日本經濟新聞》 的報導，在日前印度電商 Paytm 新一輪 3 億美元 （約新台幣 95.25 億元） 的募資當中，台灣 IC 設計龍頭聯發科已斥資 6 千萬美金 （約新台幣 19 億元） 進行投資。目前該公司的市值已達到 50 億美元，而該公司的投資者包括大陸電商巨擘阿里巴巴、螞蟻金服，兩家公司在 2015 年投資 Paytm 的母公司 One97 Coomunications ，並取得 40% 的股權。但對此，聯發科發出公告否認。
Intel 未來搶到蘋果 iPhone 晶片訂單 卻可能掉了 Mac x86 晶片訂單 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 30 日 18:18 |
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不久前，半導體大廠英特爾 (Intel) 才宣布獲得矽財權廠商安謀 ( ARM ) 的授權，準備兩者合作，為其打造行動晶片。隨後，日本媒體又指出，Intel 已在與蘋果秘密商談，最快將於 2018 年為蘋果 iPhone 供應 A 系列晶片。不過，30 日國外網站《Bitsandchips》則報導指出，雖然 Intel 有可能會成為蘋果 A12 晶片的供應商，但令他們料想不到的是，他們可能會失去蘋果針對 x86 晶片訂單。
三星 Note 7 不只爆炸還會當機？疑 Exynos 晶片惹禍 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 08 月 30 日 12:30 |
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三星電子智慧手機「Galaxy Note 7」買氣夯，不過新機剛開賣就傳出「當機門」（Brickgate）事件，不少用戶抱怨 Note 7 會突然死當，怎麼滑都沒反應。國外科技媒體猜測，或許是三星 Exynos 處理器惹的禍。
Intel 要搶蘋果 A 系列晶片代工 最快 2019 年才會威脅台積電 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 29 日 8:00 |
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日前外媒的報導表示，市場研究調查機構 Gartner 的市場研究副總裁王端博士表示，在全球最大半導體製造商英特爾 （intel） 宣布攜手全球矽智財權廠商安謀 （ARM） ，達成授權代工的生產協議之後，將對國內代工龍頭台積電造成威脅，並且預計最快 2018 年英特爾就有機會搶食蘋果 A 系列晶片的代工訂單。而對此，根據掌握到的消息，就有外資分析師指出， Intel 要搶食台積電在蘋果 A 系列晶片的代工訂單，最快也要到 2019 年才有機會，時間上整整要比 Gartner 預估的要晚上 1 年。
砸大錢併購，中國就能成為半導體龍頭？ 外國諮詢機構並不認為！ |
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Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 25 日 16:02 |
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2015 年，中國清華紫光集團宣示要入股台灣 3 家半導體封測公司，並且要與 IC 設計龍頭聯發科商談合作事宜的話言猶在耳，日前又傳出購併的瞄準對象轉到南韓的中小型 IC 設計廠商上。這一番強勢的市場購併動作，紫光集團董事長趙偉國坦承，這都是協助中國官方達成發展半導體產業的布局。只是，藉如此大量砸金錢購併的方式是否就能達成此理想。全球管理諮詢公司貝恩 (Bain & Company) 日前就發表一份分析報告指出，由於缺乏專有技術和人才，中國希望透過投資逾 1,000 億美元，進一步成為電腦晶片產業全球霸主的遠大目標，最後很有可能會失敗。
挑戰英特爾龍頭地位 IBM 與 AMD 將相繼推出新款伺服器晶片 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 25 日 9:38 |
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在當前的環境下，很少有公司能夠挑戰英特爾 (Intel) 在伺服器晶片上的龍頭地位。不過，IBM 卻是這少數公司的其中之一。根據 《華爾街日報》 的報導，在 23 日，IBM 於加州矽谷的一場科技大會上宣布，將推出自有品牌伺服器晶片 Power9 的各項最新細節。這是 IBM 於伺服器晶片上的最新型號，而且 IBM 將一改過去藉該系列晶片打造自身伺服器的作法，而是準備將其賣給其他硬體公司，成為其他硬體公司伺服器的運算核心。
Skylake 即將交棒給 Kaby Lake，處理器規格資訊陸續流出 |
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T客邦|發布日期
2016 年 08 月 24 日 7:12 |
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英特爾處理器開發罕見地停駐在單一製程，推出 3 個世代產品，代號 Broadwell、Skylake 以及即將推出的 Kaby Lake，都是採用 14nm 製程 3D 電晶體技術生產，另搭配不同晶片組區隔。最快在年底會推出的桌上型 Kaby Lake 處理器，相關規格資訊陸續流出，讓我們來看有何改變。 繼續閱讀..
