上周,由紫光集團、長江存儲、中芯國際、華為、中興通訊,以及工信部電信研究院、中標軟體等中國 27 家晶片產業鏈中的指標企業與學術驗就機構,所共同發起的成立「中國高階晶片聯盟」,目前確定由中國國家積體電路產業投資基金總經理丁文武擔任理事長,紫光集團董事長趙偉國等任副理事長。預計,未來將著重在打造架構、晶片、軟體、整機、系統、資訊服務的半導體產業生態體系,推進半導體產業快速發展,以及晶片、儲存等半導體細分產業的發展上。
Category Archives: 處理器
蘋果 iPhone 賣不過 S7 三星第 2 季營業利益大增 18% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 07 月 28 日 12:15 | 分類 3C周邊 , Apple , Samsung |
南韓電子巨擘三星電子 28 日發布 2016 年第 2 季(截 至2016 年 6 月 30 日為止)的財報。財報顯示,受惠蘋果 iPhone 6s 銷售不佳,造成三星旗艦手機 Galaxy S7 與 S7 edge 熱賣的情況,使得三星電子第 2 季的營收年增 4.9%,來到 50.94 兆韓圜,營業利益則為 8.14 兆韓圜,年增 18%。營業淨利則年增 1.65%,達到 5.84 兆韓圜的金額,創下兩年以來的新高水準。
聯發科 Helio X25 再下一城! 紅米 Pro 確定採用 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 07 月 22 日 17:38 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機 |
小米創始人兼 CEO 雷軍,22 日在微博上表示,確認將於下周 27 日舉行的發表會中發表的紅米 Pro 手機,將搭載聯發科最新的十核心 Helio X25 處理器,以及雙鏡頭的主相機。不過,售價訂為人民幣 1,499 元,也將是小米有始以來最高價的手機。



