氣候變遷成為國際永續關鍵議題,推動淨零排放和低碳轉型已是全球企業當務之急。
低碳轉型有成,友達獲頒全台首張「金級」淨零標章 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 10 月 29 日 18:29 | 分類 淨零減碳 , 面板 |
FOPLP 夯廠商搶攻 Chip Last 技術!TrendForce 估最快 2026 年量產 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:47 | 分類 半導體 , 晶片 , 面板 | edit |
調研機構 TrendForce 16 日與群益證券共同舉行「AI 時代 半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會,TrendForce 分析師許家源指出,FOPLP 產品應用主要可分為電源管理(PMIC)及射頻 IC(RF IC)、消費性 CPU 及 GPU、AI GPU 等三類,由於 FOPLP 面板尺寸多樣,導致研發資源分散,目前 SEMI 明定的規格僅 515×510mm 和 600×600mm。 繼續閱讀..
