中國先進晶圓清洗機制造商盛美半導體設備今(3 日)推出用於扇出型面板級封裝(FOPLP)的 Ultra ECP ap-p 面板級電鍍設備。該設備採用盛美自主研發的水準式電鍍,確保面板具有良好的均勻性和精度。 繼續閱讀..
盛美半導體推新面板級電鍍設備,拓展扇出型面板級封裝產品線 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 03 日 15:34 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 面板 |
調研:iPhone 16 面板出貨量 7 月強勢開局,較 iPhone 15 高 20% |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 08 月 28 日 14:05 | 分類 Apple , iPhone , 面板 | edit |
蘋果將於台灣時間 9 月 10 日凌晨舉辦秋季新品發表會,預計將發表 iPhone 16 系列、Apple Watch Series 10/Ultra 3,以及兩款 AirPods 4 耳機。據調研機構 Counterpoint Research 最新的《每月旗艦智慧型手機顯示器追蹤報告》分析,截至 7 月,iPhone 15 系列的累計面板出貨量在 2023~2024 年度相較於 2022~2023 年度的 iPhone 14 系列高出 6%。然而 7 月份 iPhone 15 系列的面板出貨量和上個月相比則下跌 44%。
AR 裝置 2030 年出貨量可達 2,550 萬台,LEDoS 技術成主流 |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 19 日 14:03 | 分類 xR/AR/VR/MR , 光電科技 , 面板 | edit |
TrendForce 最新調查,受 AR 裝置品牌廠產品規劃帶動,加上 AI、應用生態系統發展助力,2030 年 AR 裝置出貨規模可達 2,550 萬台,2023~2030 年年複合成長率 67%。LEDoS 滲透率逐漸提高,2030 年可達 44%,成為市場主流。 繼續閱讀..
