Category Archives: 面板

群創切入扇出型面板級封裝題材！外資上週逆勢大賣 23.79 萬張
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 18:21 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

群創切入扇出型面板級封裝（FOPLP）題材，帶動股價拉出一波漲勢，成交爆大量又再拉回整理，而證交所今日公布上週外資在集中市場賣超為 697.75 億元，逆勢大賣群創 23.79 萬張居冠，卻又買超友達 10.32 萬張最多，面板雙虎呈現兩樣情。

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盛源精密榮獲 Best Choice Award 獎項，透明觸控螢幕成全場吸睛焦點
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 15:03 |
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分類 3C周邊 , 電視 , 面板

盛源精密於今年 COMPUTEX 台北國際電腦展期間，展出一系列引領市場潮流的高科技產品，其創新設計的透明觸控螢幕也在展會中榮獲備受矚目的 Best Choice Award 獎項，此殊榮肯定了盛源精密在技術卓越性和創新方面的不懈努力，也使其各項產品在 COMPUTEX 期間廣受國內外客戶高度關注。

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MacBook Pro 不會是首款採雙層串聯 OLED 筆電
作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 9:36 |
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分類 Apple , 筆記型電腦 , 面板

蘋果 5 月初時推出 M4 晶片的 11 與 13 吋 iPad Pro，兩款是蘋果首度（也是業界首度）採用雙層串聯 OLED 的平板電腦；但可惜的是，將要推出的 MacBook Pro 不會是首度採雙層串聯 OLED 的筆電，因 LG 宣布大規模生產雙層串聯 OLED 筆電面板，暗示技術率先用於 Windows 驅動設備。

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聯電推業界最先進 22eHV 平台，促進新世代智慧手機顯示器應用
作者 |發布日期 2024 年 06 月 21 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

晶圓代工大廠聯電宣布，推出 22 奈米嵌入式高壓 (eHV) 技術平台，為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和行動裝置顯示器的發展。新推出的 22eHV 平台具有無與倫比的電源效能，並可縮減晶片尺寸，協助行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供更佳的視覺體驗。

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聯詠打入 AI iPhone 供應鏈，打破過往國際大廠獨大狀態
作者 |發布日期 2024 年 06 月 19 日 7:30 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

台灣 IC 設計廠 iPhone 供應鏈終於揚眉吐氣，本土 IC 設計二哥聯詠 OLED 驅動 IC 傳出供應蘋果 iPhone 16 系列，順勢搭上 AI iPhone 引爆的龐大換機潮商機，推升聯詠下半年 OLED 驅動 IC 出貨較上半年大增五成。聯詠是第一家供應 iPhone 關鍵晶片的台灣 IC 設計廠，打破過往國際大廠獨大狀態。 繼續閱讀..