群聯公布 12 月營收 87.12 億元,創下單月、單季、以及全年新高 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 07 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 |
Category Archives: IC 設計
蘇姿丰演講發表 Instinct MI455X 晶片,整合進怪獸級 Helios 機架式平台內 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 06 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 |
6 日,在 CES 2026 的舞台上,AMD 董事長暨執行長蘇姿丰進行了主題演講,描繪出一個由 AI 驅動的未來藍圖。蘇姿丰指出,自幾年前 ChatGPT 問世以來,全球 AI 使用者已從 100 萬激增至超過 10 億人,這種成長速度遠超當年網際網路普及的腳步。她預測,未來 AI 將如同手機和網路一樣,成為每個人生活中不可或缺的一部分,活躍用戶數預計將突破 50 億大關。
祥碩展示高速互連應用平台,PCIe Switch 賦能 AI 邊緣運算數據存取需求 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 05 日 15:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
輝達將記憶體供應商逼到極致,開始詢問明年交貨 16 層堆疊 HBM 可能性 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 30 日 13:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 |
隨著人工智慧(AI)算力需求的爆發式成長,全球 AI 晶片龍頭輝達(Nvidia)正準備再次推高全球 AI 記憶體供應鏈的技術極限。根據市場消息來源指出,輝達已正式向主要供應商發出需求,評估最早於 2026 年第四季交貨 16 層堆疊HBM的可行性。如此迫使三星電子(Samsung Electronics)、SK 海力士(SK hynix)與美光(Micron Technology)加速研發時程,更提前開啟了下一代 AI 晶片的核心零件爭奪戰。



