Category Archives: IC 設計

常時上網電腦性能再提升,高通推出驍龍 8cx 第 2 代 5G 運算平台

作者 |發布日期 2020 年 09 月 03 日 19:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 筆記型電腦

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 3 日在柏林國際消費電子展(IFA)上宣布,推出旗下最先進、最高效的運算平台──驍龍 (Snapdragon) 8cx 第 2 代 5G 運算平台。使用者未來將藉此享受到卓越性能、長效的電池續航、5G 連接、企業級安全性能、AI 加速以及先進的影音拍攝和音頻技術所帶來的體驗。而且與上一代計算平台相較,除了能夠提供更出色的能效和性能之外,還將為消費者及企業的 PC 設備樹立全新標杆。

繼續閱讀..

英特爾發表 10 奈米製程第 11 代 Tiger Lake 處理器,內建 Xe 架構繪圖晶片性能翻倍

作者 |發布日期 2020 年 09 月 03 日 3:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

處理器龍頭英特爾 (intel) 正式台北時間 9 月 3 日的清晨發表眾人期待已久,代號為「Tiger Lake」的第 11 代 Core-i 處理器。由於該新款處理器整合了英特爾先前自行研發的 intel Iris Xe Graphics 繪圖晶片,再加上支援 Thunderbolt 4 的介面,以及有 Wi-Fi 6 無線網路功能,使其在性能與電池續航力方面都有大幅的提升。英特爾表示,第 11 代 Core-i 處理器將是搭載在輕薄筆電上的最佳處理器,能夠為 Windows 和 ChromeOS 系統的筆記型電腦帶來真實場景下的卓越體驗。而包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、LG、微星、雷蛇、三星等廠商預計將推出 150 餘款搭載第 11 代 Core-i 處理器的筆記型電腦。

繼續閱讀..

大摩續挺聯發科維持加碼評等,即便許可證比高通晚通過仍有利

作者 |發布日期 2020 年 09 月 01 日 10:24 | 分類 IC 設計 , 手機 , 財經

美國商務部日前公布新版華為禁令,聲明含有美國技術的半導體產品與服務給華為(包含第三方),都要經過美國政府審核通過,聯發科備受影響。雖然如此,外資仍續挺聯發科,摩根士丹利證券近期便發布新報告,雖將聯發科目標價調降至 690 元,但依舊維持「加碼」評等。
繼續閱讀..

三大因素將推升祥碩營收,美系外資給予 2,200 元目標價

作者 |發布日期 2020 年 09 月 01 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 證券

美系外資在最新頭資報告中指出,國內 IC 設計大廠祥碩受惠於主要客戶 AMD 在市場占有率上的不斷提升,加上在中國市場新產品的成長,以及新的 PCIe Gen4 將成為市場主流的情況下,將使得祥碩在 2020 年到 2022 年的 3 年間,獲利較前一年上升 44%、41%、59%。因此,該外資重申祥碩「買進」的投資評等,目標價由原本的每股新台幣 1,765 元,調升至每股 2,200 元的價位。

繼續閱讀..

博通擠下高通居第二季 IC 設計龍頭,聯發科排第 4

作者 |發布日期 2020 年 08 月 31 日 14:35 | 分類 IC 設計 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2020 年第二季營收及排名出爐,高通(Qualcomm)雖持續受惠於 5G 產品、遠距工作與教學需求,然而,因蘋果(Apple)新一代 iPhone 確定延期上市,導致其第二季營收成長動能受限,進而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍。 繼續閱讀..

股價雖已反映華為利空,但外資仍中立看待聯詠後續表現

作者 |發布日期 2020 年 08 月 28 日 18:20 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 螢幕、電視

即使受到美國對中國華為制裁的情況進一步升級,且預計在 9 月 15 日正式生效,不過,美系外資仍舊認為此一事件對國內 IC 設計大廠聯詠的衝擊有限。只是,因為當前其他中國手機廠商的狀況尚不明朗的情況下,還是建議對聯詠保持觀望的態度,給予投資評等「中立」,但目標價卻由先前的每股新台幣 330 元下修至每股 275 元。而受利空消息衝擊,聯詠 28 日股價維持低檔整理格局,收盤價維持平盤每股 248 元。

繼續閱讀..

中國積極提升晶片自製率,傳華為將跨足面板驅動 IC 市場

作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 9:54 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件

中美貿易戰愈演愈烈,為了不處處受制於美國,中國正加快腳步,積極提升半導體自製率,如今這項計畫,似乎也擴展至面板驅動 IC 上。有市場消息傳出,華為雖然受到新頒布的禁令打壓,但仍計劃成立新的面板驅動 IC 部門;另外,京東方創辦人王東升也創立一間半導體公司「奕斯偉(ESWIN)」,事業涵蓋晶片設計與解決方案、矽材料、先進封測三大領域,預計提供顯示、智慧連接、智慧物聯和智慧運算等四類晶片及解決方案。

繼續閱讀..

台積電 7 奈米加持,新一代 WSE2 AI 晶片電晶體達 2.6 兆個

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

大家對於 2019 年由 Cerebras Systems 設計的 Wafer Scale Engine(WSE)AI 晶片應該記憶猶新,因為 WSE AI 晶片的面積達 4.6 萬平方公釐,幾乎與一整個 12 吋晶圓大小一樣。整合 40 萬個 AI 核心,1.2 兆個電晶體,是目前全世界最大的晶片。不過,這樣的紀錄要被打破了。打破紀錄的不是別人,就是 WSE AI 晶片自己,因為新推出的 WSE2 AI 晶片面積雖然沒有提升,但 AI 核心卻提升到 85 萬個,電晶體更是一口氣翻倍成長,達 2.6 兆個電晶體。

繼續閱讀..