Category Archives: IC 設計

華邦電：這波記憶體漲價超越傳統 6 到 9 個月循環週期，吸引客戶簽長約
作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 20:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

華邦電在第三季展現優異的營運成果，尤其記憶體部門的毛利率超過50%。對此，總經理陳沛銘坦承，其中很大一部分利潤來自於庫存價值重評價的回轉。陳沛銘指出，庫存重評價帶來的利益在第四季已所剩不多，但預計即便缺乏此項利益挹注，公司仍有信心透過營收的大幅成長，維持第四季的獲利狀況，使其接近或維持在第三季的水平。

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記憶體熱潮使華邦電第三季轉虧為盈，前三季 EPS 為 0.12 元
作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠華邦電 5 日舉辦第三季法說會，公布亮眼的財務表現與營運成果。在記憶體市場需求回溫及產品組合優化之下，華邦電子在 2025 年第三季成功擺脫虧損，實現單季轉虧為盈的目標，EPS 達到新台幣 0.65 元，展現強勁的營運動能。

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AMD 第三季財報亮眼，但第四季毛利預測保守衝擊股價
作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 7:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

晶片大廠 AMD 於美國東部時間 2025 年 11 月 4 日盤後公布了其 2025 財年第三季的財務業績。這份報告顯示，AMD 的營收和 EPS 均超出市場的普遍預期。然而，該公司對於當第四季調整後毛利率的預測卻僅與市場共識持平。受此消息影響，AMD 的股價在盤後交易中略微下滑。

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新唐因日本子公司產能連兩季虧損！董座蘇源茂：拚重返 2023 年水準
作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 17:25 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

新唐今日舉辦法說會，並公布第三季合併營收 72.7 億元，稅後淨損 5.13 億元，虧損金額已由第二季的 6.75 億元縮減，董事長蘇源茂表示，新唐受到日本子公司營運影響，連續兩個季度虧損，目前日本事業修正已接近落底，目標在最短時間內讓日本營運重回 2023 年的水準。

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兩年來 AMD 財報都超過市場預期，第三季財報備受期待
作者 |發布日期 2025 年 11 月 03 日 18:15 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

處理器大廠 AMD 正準備於台北時間 4 日的美股收盤後公布第三季財報，由於 AMD 在過去兩年的出色表現，以及近期在 CPU 與 GPU 類股中的強勁股價漲幅，使財報備受華爾街和投資者高度關注。市場普遍預期 AMD 持續優異表現，營收和獲利均令人滿意。

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SK 海力士擘劃全線 AI 記憶體創造者願景，公開未來技術藍圖發展
作者 |發布日期 2025 年 11 月 03 日 13:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在 AI 應用加速普及、資訊流量爆炸性成長的時代，半導體記憶體的重要性正迅速提升。韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK hynix）執行長 Kwak Noh-Jung 於 11 月 3 日在首爾舉行的「SK AI Summit 2025」峰會上，發表了公司「全線 AI 記憶體創造者」（Full Stack AI Memory Creator）。的新願景，以在迎接下一個AI時代之前，SK 海力士能深化其角色。

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苟嘉章：推論應用對記憶體強勁需求是真的，AI 短期不會有泡沫化危機
作者 |發布日期 2025 年 11 月 01 日 18:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

全球科技產業正經歷由人工智慧（AI）需求所引發的結構性劇變。對此，記憶體 IC 設計廠商慧榮科技總經理苟嘉章表示，由於 AI 訓練與推論（inference）需求的真實性與強度超乎預期，短期內 AI 產業絕不會出現泡沫化危機。

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慧榮苟嘉章：記憶體缺貨潮缺口翻倍龐大，供應難填補 2026 年還將持續
作者 |發布日期 2025 年 11 月 01 日 17:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

記憶體控制 IC 廠商慧榮總經理苟嘉章表示，根本性來自於人工智慧（AI）推論（AI Inference）需求的爆發性增長，進一步造成近期的記憶體大缺貨情況。與過去的短缺不同，此輪短缺並非單一因素或減產所致，而是涉及高頻寬記憶體（HBM）、NAND Flash 及硬碟（HDD）三大核心儲存與記憶體元件同時緊缺，形成強大的「拉扯性」需求。預計 2026 年情況會持續，2027 年目前還無法預測，其轉折的關鍵點在於其中的重複下單情況何時開始發酵。

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輝達 Blackwell 晶片在台積電亞利桑那州開始生產，Pat Gelsinger 又有意見了
作者 |發布日期 2025 年 11 月 01 日 6:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

台積電日前在美國亞利桑那州的 Fab 21 工廠首次成功量產輝達（Nvidia）的 Blackwell 晶圓，代表著近年來美國半導體製造再工業化的重要里程碑。該晶圓採用台積電 4N 製程技術，展現 Fab 21 強大的製造能力。輝達執行長黃仁勳當時在活動中表示，這個進展呼應了美國總統川普過往推動的「美國優先」再工業化願景，強調重振美國製造業和創造就業機會的重要性。同時也象徵著美國科技業正積極建構具備韌性的供應鏈，以應對日益加劇的貿易和軍事不確定性。

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受惠天璣 9500 需求與有利匯率，蔡力行指聯發科第三季表現優於預期
作者 |發布日期 2025 年 10 月 31 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科公布 2025 年第三季財報，營收以美元計算達到營運目標的上緣的情況，副董事長暨執行長蔡力行表示，主要受惠於天璣 9500 需求優於預期。若以新台幣計算的季營收則超出營運目標，主要因實際匯率為 1 美元兌 30 元新台幣，優於營運目標假設的 1 美元兌 29 元新台幣。

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聯發科第三季 EPS 達 15.84 元，前三季賺超過五個股本
作者 |發布日期 2025 年 10 月 31 日 16:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

IC 設計大廠聯發科公布 2025 年第三季財報，雖然受惠於人工智慧（AI）相關產品的強勁需求，推動合併營收較 2024 年同期有所成長，但受到毛利率下滑及單季一次性項目影響消退，本季的營業利益和淨利均面臨較前一季下滑， EPS 為15.84 元。累計，前三季 EPS 達 51.76 元。

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義隆電 AI 智慧園區總部大樓上梁！葉儀晧拚明年上半年出貨無人機
作者 |發布日期 2025 年 10 月 30 日 14:21 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

義隆電今日舉辦 AI 智慧園區總部大樓上梁典禮，董事長葉儀晧表示，義隆電投入 AI 研發超過 6 年，今年 AI 相關產品占營收比重達 5%，明年可望翻倍達 10%，包含智慧交通、ADAS（先進駕駛輔助系統）、無人機，其中無人機力拚明年上半年出貨。

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x86 架構緊張了！測試證明 Arm 架構在雲端工作執行具整體突出性能
作者 |發布日期 2025 年 10 月 28 日 18:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

過去多年來，來自 AMD 和 Intel 的 x86 處理器一直被視為雲端運算領域的穩健選擇。儘管 Arm 架構憑藉其高效率成功顛覆了行動裝置和邊緣運算市場，但在資料中心的效能競爭，x86 仍保持著主導地位。然而，這些日子已經結束了。在資料中心計算領域，效能差距已完全被顛覆。

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世芯與光程研創轉投資矽光子廠光循科技，宣布兩項 CPO 方案完成初步驗證
作者 |發布日期 2025 年 10 月 28 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

於 2025 年第三季同時獲得鍺矽光子（GeSi Photonics）領導廠商光程研創（Artilux）與 AI 運算領域 ASIC 及 Chiplet 設計服務商世芯電子（Alchip）及資金支持成立的光循科技（Brillink Inc.），今日宣布以低損耗及高頻寬密度的先進 2D 陣列面射型光耦合技術（2D array vertical coupling technology）為核心打造新世代光子互連平台。

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