Category Archives: IC 設計

台積電衝刺 3DFabric，Ansys 攜手微軟協助提升功能可靠度
作者 |發布日期 2023 年 11 月 21 日 9:35 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 材料、設備

Ansys 宣布與台積電和微軟合作，驗證分析採用台積電 3DFabric 封裝技術製造的多晶片 3D-IC 系統機械應力的聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求，這些要求使用 TSMC 的 3DFabric (全面 3D 矽堆疊系列和先進封裝技術) 提升先進設計的可靠度。

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聯發科股價直逼千元大關，波段漲幅超過四成
作者 |發布日期 2023 年 11 月 20 日 8:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

本週將發表全新中階行動處理平台天璣 8300 的 IC 設計大廠聯發科，受旗艦款行動處理平台天璣 9300 挹注，拉抬 10 月營收創 2023 年以來單月新高。加上宣示聯發科 2023 年旗艦手機的營收將超過 10 億美元，五年內將成為主要連結邊緣 AI 公司，波段股價持續上漲，自 8 月低點每股新台幣 625 元到上週 925 元，短期漲幅超過四成。

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聯發科前進美國分享策略，蔡力行：五年內成主要支援邊緣 AI 公司
作者 |發布日期 2023 年 11 月 17 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科今日凌晨在美國與產業分析師及媒體分享公司及產品策略，副董事長暨執行長蔡力行開場演說指出，過去五年積極投入，造就聯發科地位，接下來 AI 浪潮，聯發科將憑卓越技術與產品，新需求及應用場景掌握市場，五年內聯發科將成為少數有能力支援主要裝置的邊緣 AI 公司。

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購物旺季銷售不如預期！大摩：MCU 初步價格持平待需求回歸
作者 |發布日期 2023 年 11 月 17 日 11:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 證券

雙 11 購物節、黑五需求仍然不溫不火，工業客戶正在重新評估需求，引發第四季庫存調整疑慮，大摩出具最新報告指出，義法半導體 11 月 32 位元 MCU（微控制器）初步價格持平，但仍看到長期結構性趨勢，包括 RISC-V、邊緣 AI 的機會，因此點名看好樂鑫、兆易創新、新唐、芯海。

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28 奈米專案明年持續發酵，外資喊買智原、目標價上看 435 元
作者 |發布日期 2023 年 11 月 17 日 10:36 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

瑞銀今（17 日）出具最新報告指出，智原與專注於跟台積電合作的日本、台灣同業不同，因為從聯電分拆，一直與代工廠合作開發 AIoT、工業和多媒體應用領域的專業產品，並在成熟製程開發全面專業 IP 組合，因此看好公司發展，評級「買進」。 繼續閱讀..

微軟宣布 Azure 雲端虛擬設備將使用 AMD Instinct MI300X 加速器
作者 |發布日期 2023 年 11 月 17 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

微軟與 AMD 攜手宣布，微軟的雲端運算服務將率先採用 Instinct MI300X 加速器，配合第四代 EPYC 伺服器處理器，打造了全新 Azure 雲端虛擬設備。這些新設備將用在雲端運算和生成式人工智慧領域，並進行相關的優化，提供更強的性能、更新的服務和額外的計算能力。

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天璣 9300 實測！全大核架構跑出「超逆天成績」，蘋果 A17 Pro 慘墊底
作者 |發布日期 2023 年 11 月 09 日 17:22 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

聯發科天璣 9300 正式亮相，其創新的「全大核架構設計」造成話題，但功耗、能效表現如何？3C Youtuber 極客灣也拿到天璣 9300 工程機進行評測，表示這次天璣 9300 帳面數據近乎完勝高通 Snapdragon 8 Gen 3 和蘋果 A17pro。 繼續閱讀..