聯發科最新旗艦 5G 晶片天璣 9300 正式於 6 日晚間亮相,採用台積電 4 奈米製程製造,和過往「大小核結合」設計不同,這次天璣 9300 採用創新的「全大核架構設計」,首款採用該晶片的智慧手機預計 2023 年底上市。 繼續閱讀..
天璣 9300「全大核」架構是亮點!外資看好聯發科搶攻高階手機市占 |
作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 07 日 9:47 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片 |