Category Archives: IC 設計

格羅方德與康寧合作矽光子解決方案，挑戰台積電產業領先者地位
作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 13:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

當前矽光子已經成為下一代 AI 運算不可或缺元件的情況下，各家中要半導體廠商都在積極備戰，而在晶圓代工夥伴方面，目前似乎由台積電獨領風騷。不過，其他競爭對手也想在此新興市場中分一杯羹。晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries)  就正式宣布，已與康寧公司  (Corning Incorporated)  展開深度合作，共同致力於為格羅方德的矽光子平台開發可拆卸式光纖連接器解決方案，以因應不斷成長的需求。

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黃仁勳：AI 關鍵是要跳上車，不是試圖預測它會開到哪裡
作者 |發布日期 2025 年 09 月 29 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在全球人工智慧（AI）浪潮迅速席捲之際，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳近期於一場深度對談中，全面闡述 AI 的未來發展藍圖，並直言 AI 已從語言模型應用邁向一場正在進行的工業革命。他預測，AI 推理需求將出現「十億倍」的爆炸式成長，進而重塑全球科技生態與經濟格局。

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曝光機需求優於預期，2027 年 ASML 將交貨 10 套 High-NA EUV 和 56 套 EUV
作者 |發布日期 2025 年 09 月 26 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著人工智慧（AI）浪潮帶動了半導體產業的發展，投資機構對 ASML 產品的長期需求仍保持樂觀，因為這些 AI 半導體普遍採用最新的半導體製造技術。雖然不少半導體製造商都延後引入新一代 High-NA EUV。但是從整體來看，市場對曝光設備的需求仍處於上升趨勢。

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繼接觸蘋果後，英特爾也傳洽詢台積電尋求投資刺激股價再度大漲
作者 |發布日期 2025 年 09 月 26 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據路透社轉述華爾街日報的報導指出，處理器大廠英特爾 (Intel) 正積極尋求外部投資及夥伴關係，以進一步推動公司轉型。根據知情人士的說法，繼傳出與科技大廠蘋果 (Apple) 接觸之後，英特爾也已經與晶圓代工龍頭台積電洽談，討論在製造業方面的投資或建立夥伴關係的可能性。

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中國 HBM 市場需求激增，長江存儲規劃進入 DRAM 生產行列
作者 |發布日期 2025 年 09 月 25 日 21:30 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

根據路透社引用三位知情人士的說法報導指出，中國 NAND Flash 製造商長江存儲（YMTC）正計劃將業務擴展至製造動 DRAM 晶片，其中涵蓋了用於製造 AI 專用記憶體 HBM 的產品。長江存儲的計畫凸顯了在美國擴大出口管制後，中國迫切希望提升其先進晶片製造能力的意圖。

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搭台積 3 奈米、全大核架構，高通發表最新 Snapdragon 8 Elite Gen 5
作者 |發布日期 2025 年 09 月 25 日 6:43 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

高通今（24 日）在夏威夷 Snapdragon 高峰會正式推出 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台，採用台積電 3 奈米設計，並帶來全面升級。該平台將搭載全球多家 OEM 與智慧型手機品牌的旗艦裝置中，包括榮耀、iQOO、努比亞、一加、OPPO、POCO、realme、紅米、紅魔、ROG、三星、Sony、vivo、小米與中興等。 繼續閱讀..

星際之門 AI 基礎建設逐步啟動，宣布將在美國建立 5 座大型資料中心
作者 |發布日期 2025 年 09 月 24 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

人工智慧（AI）運算能力的軍備競賽持續升溫，ChatGPT 開發商 OpenAI、雲端巨頭甲骨文（Oracle）以及日本科技集團軟銀（SoftBank）於 23 日共同宣布，將在美國境內擴建 5 座全新 AI 資料中心，以加速「星際之門」（Stargate）計畫的基礎設施建設。

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微瓦功耗等級自行發電晶片亮相，為物聯網部署提供全新解決方案
作者 |發布日期 2025 年 09 月 23 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2025 年 Hot Chips 大會，Everactive 發表超低功耗自供電系統單晶片（SoC）。Everactive 的 PKS3000 晶片能夠利用環境中收集的能量自行供電，無需穩定電源即可運行，被視為應對大規模物聯網（IoT）部署和全球能源可持續性挑戰的關鍵解決方案。

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外資匯豐以四大理由看淡聯發科營運，調降目標價到每股 1,417 元
作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 19:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

剛發表年度旗艦手機處理器天璣 9500 的 IC 設計龍頭聯發科，不料，股價還來不及進行慶祝行情，就被外資以四大理由看淡未來發展。不僅目標價由原本的每股新台幣 1,640 元，調降至 1,417 元。投資評等還由「買進」轉為「中立」。

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想看到輝達與英特爾合作桌機版 RTX CPU，近期不會發生
作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 10:40 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

英特爾（Intel）與輝達（Nvidia）的宣布攜手合作，兩家公司將共同開發配備整合輝達 GPU 的中央處理器（CPUs），其消息震撼業界，市場人士也立即關注其影響範圍。儘管合作細節仍有待觀察，但在隨後的視訊記者會中，輝達執行長黃仁勳的發言，給予了市場明確的指示，那就是兩家公司合作的重心將鎖定在龐大的筆記型電腦市場上。

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