Category Archives: IC 設計

盛傳台積電退休老將羅唯仁將回鍋英特爾，掀起半導體市場陣陣漣漪
作者 |發布日期 2025 年 10 月 28 日 14:10 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

半導體產業近日投下一枚震撼彈，根據自由時報引用市場消息報導指出，晶圓代工龍頭台積電前技術研發暨企業策略發展資深副總經理羅唯仁甫於 2025 年 7 月底退休之後，在僅僅三個月時間，傳出將回鍋台積電主要競爭對手英特爾（Intel），掌管其研發部門的消息。由於羅唯仁過去在台積電任職時間長達 21 年，歷經營運與研發高階職位，了解內部諸多研發與生產機密資訊。因此，即便台積電方面已掌握此相關消息，但仍在消息曝光後立刻引起業界關注。

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英特爾最壞日子要過去？市場看第三季財報六大亮點與注意事項
作者 |發布日期 2025 年 10 月 27 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶片巨頭英特爾的股價在經歷了過去幾個月的大幅反彈後，上週正式公布 2025 年第三季財報，瞬間成為華爾街高度關注的事件。該公司不僅達到營收成長的情況，且獲利也遠高於市場預期，為其正在進行中的轉型奠定了明確的進展信號。儘管轉型仍處於早期階段，但市場人士表示，財報揭示了六大關鍵要點，讓投資者對其未來充滿希望。

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英特爾進軍 ASIC 市場，仍有三大關卡待突破
作者 |發布日期 2025 年 10 月 27 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾近期宣布成立「中央工程集團」（Central Engineering Group，CEG），整合內部設計與製程資源，並啟動 ASIC（客製化晶片）與設計服務業務。外界普遍認為，這是英特爾繼 CPU、GPU 與代工之後的新營運支柱，目標在於切入快速成長的客製化晶片市場。 繼續閱讀..

AI 市場的 GPU 與 ASIC 之爭，台積電無論如何都站在贏家那邊
作者 |發布日期 2025 年 10 月 27 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

人工智慧（AI）產業對運算能力的需求與日俱增，市場正經歷一場由繪圖處理器（GPU）領導者如 NVIDIA 和 AMD，與大型科技公司（Big Tech）自行開發的客製化ASIC（專用積體電路）日益加劇的競爭。然而，面對這場 GPU 與 ASIC 之戰的科技競爭，全球晶圓代工龍頭台積電卻表示毫不擔憂，並自信地宣告公司將永遠是贏家。

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三星宣布 NAND Flash 產線導入 FinFET 製程
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 13:50 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

三星電子近日宣布一項重大技術突破與未來願景，就是計劃將鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術應用於 NAND Flash 快閃記憶體生產上。此動作被解讀為三星為因應人工智慧（AI）晶片組對更大容量 NAND Flash 快閃記憶體的需求所做的準備。不過，這項技術屬於未來技術，實際應用仍需一段時間。

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川普稱入股英特爾獲利 400 億美元，但英特爾困境仍未改善
作者 |發布日期 2025 年 10 月 22 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體產業激烈競爭浪潮下，全球最大 CPU 供應商英特爾（Intel）近期經歷戲劇性價值翻轉。2024 年 8 月以來，儘管面臨連季虧損和市場聲譽受損的困境，但是該公司透過一系列關鍵的策略聯盟和政府投資，成功地讓其市值大幅躍升。但核心業務特別是晶圓代工（Foundry）表現，仍是未來關注的焦點。

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輝達亮相矽光子交換器 Spectrum-X，市場點名台系供應鏈企業股價搶眼
作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

輝達執行長黃仁勳日前展示的首款共同封裝光學（CPO）矽光子交換器 Spectrum-X 之後，因為新平台被期待將帶動 AI資料中心的效能提升，進一步解決傳統網路在超大規模 AI 工廠中所面臨的頻寬、延遲與功耗瓶頸，成為未來世代資料中心的關鍵基礎。這使得相關相關概念股背後期待，也造成近期股價進一步表現。

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焦佑鈞：公司近期在資本市場提供股民很多娛樂，不認為當前是記憶體超級循環
作者 |發布日期 2025 年 10 月 19 日 15:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

近期飆股的華邦電子董事長焦佑鈞近日針對當前全球經濟形勢、地緣政治爭端以及備受關注的記憶體景氣循環，發表了深度見解。他強調， AI（人工智慧）的極度火熱正為台灣帶來寶貴的科技先機與高價值，但他也對外界期待的「超級循環」持審慎態度，指出記憶體景氣的根本週期仍受限於兩年的建廠時程。面對全球供應鏈的重塑，焦佑鈞證實華邦電將參與 「第三次」 資源遷移，在北美進行布局，但策略上會採取低成本、非製造業的路線。

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華邦電業績逐季爬升，2026 年希望成為第七家半導體千億營收企業
作者 |發布日期 2025 年 10 月 18 日 12:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在全球記憶體產業面臨技術世代交替之際，DDR4 市場正經歷前所未有的結構性變化，導致供應缺口浮現，記憶體大廠華邦電表示，自 2025 年 7 月以來，市場「溫度」明顯上升，許多客戶急於洽談較長時間的訂單，顯示對特定產品，特別是 DDR4，抱持高度期望。

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以 18A 或 18A-P 製程生產，Intel Foundry 傳獲微軟 Maia 晶片合約
作者 |發布日期 2025 年 10 月 18 日 12:44 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

當微軟與英特爾在 2024 年初宣布，計劃以 18A 製程打造一款客製化處理器時，2 家公司未透露這款晶片用途，讓業界人士有了許多猜想空間。根據科技新聞網站 SemiAccurate 最新報導，英特爾晶圓代工事業 Intel Foundry 正在為微軟生產一款以 18A 或 18A-P 製程為基礎的 AI 晶片。

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