Category Archives: IC 設計

台股半導體族群年前法說週啟動,投資人盼止跌春燕到來

作者 |發布日期 2022 年 01 月 22 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

美股因升息壓力跌跌不休衝擊台股走勢,逼近農曆春節封關日前的台股能否有好消息,是目前投資人最關心的事。繼台積電 2021 年第四季法說會後,下週將進入台股半導體產業法說週,多家重量級半導體廠力積電、聯電、南亞科、旺宏、聯發科等都將舉行法說會,對 2021 年第四季及 2022 年首季營運展望、市場變化趨勢都為法人關注重點。

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SiP 封裝打造智慧生活現況與挑戰

作者 |發布日期 2022 年 01 月 22 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 會員專區

異質整合 SiP 封裝體積微縮效率雖仍不及同質整合 SoC 單晶片系統,但考量現行製程線寬條件和整合四散零組件效果,逐漸獲得終端廠商重視。現行 SiP 封裝主要終端應用大致分為 TWS 無線藍牙耳機、智慧手機、手錶等產品類型,但相較其他市場規模較大者如顯示器、電視與汽車等,仍只占一小部分,為實現未來智慧生活長遠目標,依然還需 IC 設計、SiP 封裝與終端廠商等三方通力合作。 繼續閱讀..

性能不如期待?三星 Galaxy S22 系列將少用 Exynos 2200 平台

作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 17:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

外媒報導,三星將於 2 月 8 日舉辦「Galaxy Unpacked 2022」,發表新一代智慧手機 Galaxy S22、Galaxy S22 Plus 和 Galaxy S22 Ultra 三款機型。三星預估 2 月 9 日開放預購,首批產品 2 月 21 日發貨,正式銷售約 2 月 24 日開始。照原計畫,Galaxy S22 系列將分為三星 Exynos 2200 及高通 Snapdragon 8 Gen 1 兩個運算平台。

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Imagination 攜手晶心科以 RISC-V CPU IP 驗證 GPU,搶進多元市場

作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 11:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片

英國矽智財權大廠 Imagination Technologies 和國內泛聯發科團旗下矽智財權廠商晶心科技(Andes Technology)聯合宣布,雙方合作藉由與 RISC-V 相容的 Andes AX45 處理器核心,成功測試和驗證了 IMG B 系列圖形處理器(GPU)。Andes AX45 是一款 64 位元高性能和可結構化的超純量中央處理器(CPU)。此次驗證合作為 AR/VR、車載資訊娛樂系統(IVI)、工業和物聯網(IoT)領域客戶提供了一種經驗證、完整的解決方案,並為後續的持續測試奠定基礎。

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聯發科完成業界首家 Wi-Fi 7 技術現場展示,終端產品 2023 年上市

作者 |發布日期 2022 年 01 月 20 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 網通設備

聯發科 20 日宣布成為全球首家率先完成 Wi-Fi 7 技術現場展示的公司。日前為主要客戶和產業合作夥伴帶來兩項 Wi-Fi 7 關鍵技術展示,充分表現高速度與低延遲的絕佳傳輸性能。聯發科一直積極參與 Wi-Fi 標準前端研發,是首批採用 Wi-Fi 7 的公司,預計搭載聯發科 Wi-Fi 7 技術的終端產品將於 2023 年上市。

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英特爾搶先台積電下訂業界首部新世代 EUV,強化與 ASML 技術合作

作者 |發布日期 2022 年 01 月 19 日 22:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 材料、設備

為推動尖端半導體微影技術發展,微影技術與曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 與處理器龍頭英特爾於台北時間 19 日晚間宣布長遠合作的最新發展,為雙方長遠高數值孔徑合作案的框架內容,英特爾已向 ASML 下訂業界首部 TWINSCAN EXE:5200 系統訂單。這款具備 High-NA 極紫外光(EUV)大量生產系統,每小時有 200 片以上晶圓產能。

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輝達完成收購 Mellanox 後,加強投資以色列及招聘人才

作者 |發布日期 2022 年 01 月 19 日 17:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 人力資源

外媒報導,GPU 大廠輝達 (Nvidia) 2020 年以 70 億美元完成收購以色列 Mellanox Technologies Ltd.,日前宣布擴大以色列研發業務,預計成立新設計和工程小組,領導人工智慧、機器人技術、自駕車和輝達新平台 Omniverse 的下一代 CPU 開發,專注虛擬世界模擬技術。輝達也將幾個月內招聘更多工程師補足硬體、軟體、架構和其他職缺。

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聯發科發表首部 6G 願景白皮書,藉三大關鍵點出標準未來發展方向

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

Ic 設計大廠聯發科(MediaTek) 於 18 日發表首部 《6G 願景白皮書》,透過關鍵技術趨勢、工程可行性、標準化時程三方面勾勒聯發科技的 6G 願景,並基於這些趨勢提出三個關鍵的 6G系統設計原則:簡繁得宜 (Simplexity)、臻善致美 (Optimization) 及跨界融合 (Convergence),簡稱 S.O.C.,點出 6G 標準的可能發展方向,加速社會的數位轉型與永續發展。

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