Category Archives: IC 設計

這設備 30 年前問世至今仍在使用,助 ASML 登上半導體微影曝光龍頭

作者 |發布日期 2021 年 05 月 16 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際觀察

不論是極紫外光微影曝光設備 (EUV) 或是深紫外光微影曝光設備( DUV),當前都被廣泛用在邏輯晶片與記憶體生產上,可說是當前半導體製程中不可或缺的關鍵設備。而在這些設備的生產當中,荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 則在其中扮演了至關重要的角色。只是,當時落後競爭對手的 ASML,如何能成為今天半導體微影曝光設備上的霸主,其關鍵就在當年的 PAS 5500 機台上。

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鼓勵晶圓製造於美國設廠生產,將衝擊未來南韓與台積電市佔率

作者 |發布日期 2021 年 05 月 16 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

根據 《韓聯社》 的報導,一份調查報告中顯示,在先進邏輯晶片市場中,南韓未來的產能是佔率可能會進一步下降。原因在於美國正在藉由政策補助,在全球市場吸引更多的全半導體公司來美國設廠,擴大其市場站有率。

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AMD 允諾未來 3 年對格羅方德採購 16 億美元晶圓,但製程逐漸脫鉤

作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒《Anandtech》報導,台北時間 14 日向美國證券交易委員會(SEC)提交 8-K 文件,處理器大廠 AMD 透露已經與晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)續簽晶圓供應協議。修訂後第七份條款內容,雙方設定 2022~2024 年的採購目標,並擺脫排他性承諾,意味 AMD 將可自由使用選擇任何晶圓廠的任何製程技術。

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三星 10 年提高投資至 1,500 億美元,能否超車台積電有待觀察

作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 11:40 | 分類 IC 設計 , Samsung , 國際觀察

為了在晶圓代工市場與台積電競爭,而在行動處理器市場上與高通競爭,南韓三星電子 13 日表示,計畫到 2030 年在非記憶體領域中投資 171 兆韓圜 (約 1,511 億美元) 的金額,以加快先進製程晶片代工技術的研發和生產線建置。而這金額也較 2019 年宣佈的 133 兆韓圜目標大幅提高。

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缺乏完整半導體生態系,南韓宣布 4,500 億美元進行 K 半導體策略

作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

南韓半導體產業的重點首推由三星與 SK 海力士兩家公司所打造出的記憶體王國,兩家公司合計佔有全球市場七成的市占率。除此之外,南韓在半導體產業的佈局上就不容易列舉出有相關突出表現的領域。對此,南韓媒體就發文指出,在除了記憶體之外的領域,南韓缺少完整生態系的情況下,使得南韓半導體產業未來發展將缺少競爭力。

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台股萬六得而復失!半導體產業本益比降至 20 倍,投資價值浮現

作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 18:35 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

台股今日下上沖下洗達 663 點,終場收在 15670.1 點,下跌 232.27 點,萬六得而復失,中信投信表示,近期台、美股市震盪加劇,但檢視過去五個交易日,半導體卻是台股中相對抗跌的產業,本益比更是從高點滑落至 20 倍,來到近半年新低,投資價值浮現。

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高通攜手矽品及 10 家企業推行半導體供應鏈發展再生能源

作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 生態保育

因應全球氣候變遷挑戰,致力降低溫室氣體排放,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布與半導體封裝大廠矽品精密及其 10 家位於南台灣的供應商合作,執行「高通台灣永續合作計畫」,推廣半導體供應鏈發展再生能源,並公布具體成果。

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卡位 5G 未來商機,台封測供應鏈備援

作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 13:55 | 分類 5G , IC 設計 , 封裝測試

儘管近期傳出印、中 5G 手機銷售動能不佳,品牌商下修部分零組件訂單的負面消息,但聯發科、高通等 IC 設計大廠卡位 5G 世代企圖心依舊鮮明,台系封測供應鏈也已備妥產能及技術,以支援客戶需求。法人認為,短期內需求面有雜音,惟 5G 長期趨勢未鬆動,包括日月光、京元電、矽格等封測廠仍將搶食訂單機會。 繼續閱讀..

聯發科大規模徵才 2 千人,碩士年薪 150 萬、博士 200 萬元起跳

作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

IC 設計大廠聯發科表示,因應業務拓展需求,積極招募優秀人才加入團隊,祭出優於業界的整體薪酬延攬新血,看好 2021 年市場成長動能,年度預計提供碩士畢業新鮮人年薪新台幣 150 萬元以上、博士畢業新鮮人年薪新台幣 200 萬以上的優渥薪酬,外加與跨國合作的環境與學習平台,鎖定優秀人才加入聯發科。

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英特爾第 11 代 Core H 與 Xeon W 系列筆電處理器問世

作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

處理器大廠英特爾 (intel) 宣布,旗下的全新第 11 代 Core H 系列筆電處理器 (代號:Tiger Lake-H) 正式推出。英特爾指出,全新第 11 代 Core H 系列筆電處理器可為遊戲、內容創作者、商務專業筆電提供最高的效能,其中 Core i9-11980HK 速度最高可達 5.0GHz。

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應用材料宣布推出三種 DRAM 微縮材料工程解決方案

作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 材料、設備 , 記憶體

美商應用材料宣布推出 DRAM 微縮的材料工程解決方案,為記憶體客戶提供三種新方法,包括儲存電容器,金屬導線互連佈線和邏輯電晶體等,以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間 (PPACt)。而目前,應用材料公司正與 DRAM 客戶合作,將三種材料工程解決方案商業化,進而推出新方法來進行微縮、改善效能和功耗。而這些裝置正逐漸投入大量生產,並有望在未來數年內顯著增加應材 DRAM 業務的營收。

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