Category Archives: IC 設計

恩智浦全面布局車用電子市場，攜手台灣供應鏈廠商深耕軟體定義汽車

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 19 日 16:50 |

分類 IC 設計 , 交通運輸 , 半導體

汽車電子大廠恩智浦 (NXP) 持續深耕台灣車用電子市場，攜手台灣供應鏈廠商包括鴻海旗下 MIH、廣達電腦、英業達科技等，進一步在國內電動車市場上著力。其中，最新推出的 CoreRide Z248 區域參考系統就與英業達科技方面深入合作，成為業界首款經預先驗證、能直接用於設計的區域基礎，該系統緊密結合 48 V 能源分配、智慧資料路由與軟硬體，目的在大幅降低系統整合複雜度，助汽車製造商（OEM）與 Tier 1 供應商加速邁向量產。

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群聯首次國際資本市場募資，完成 ECB 定價成功募集 8 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 19 日 14:20 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體控制晶片廠商群聯 19 日宣布，順利完成第一次海外無擔保可轉換公司債 (ECB) 定價，成功募集 8 億美元。本次募集資金將全數用於外幣購料，以支應公司在全球 AI-ecosystem solutions 解決方案業務持續拓展所帶來的資金需求。

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即使大摩認為輝達 GPU 物有所值，但 AI ASIC 發展仍是不可忽視勢力

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 19 日 12:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）近期發布最新分析報告指出，儘管使用輝達（NVIDIA）Blackwell 架構 GPU 建置資料中心的成本，是採用客製化 AI 特殊應用晶片（ASIC）的兩倍，但輝達晶片的算力效率顯著超越這些科技大廠的自研晶片。此結論也呼應了輝達執行長黃仁勳，就是其晶片價格雖然高昂，但長期來看能為客戶帶來更高的投資回報的說法。

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AI 推論晶片成矚目焦點！傳新創 Tenstorrent 吸引英特爾、高通收購興趣

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 19 日 10:12 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

隨著 AI 晶片新創重新受關注、業界試圖挑戰 NVIDIA 與 AMD 的浪潮下，AI 晶片新創 Tenstorrent 正吸引潛在買家提出初步收購興趣。知情人士透露，Tenstorrent 已與英特爾、高通等在內的產業公司展開初步接觸與討論。繼續閱讀..

不受中國市場衝擊影響，市場看好本週三輝達新一季財報依舊亮眼

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 18 日 15:15 |

分類 GPU , IC 設計 , Nvidia

市值高達 5.5 兆美元、穩居全球最有價值企業寶座的 GPU 大廠輝達（Nvidia）即將於本週三公布第一季財報。這份財報已不再只是單純的企業營運報告，而被華爾街視為衡量半導體需求、大型科技廠商資本支出、那斯達克指數近期走勢，以及支撐 2026 年市場反彈的 AI 交易熱潮的關鍵風向標。

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記憶體熱潮帶動中國長鑫存儲每天淨賺 3 億元，加速 IPO 進程概念股活跳跳

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 18 日 9:30 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

中國國產動態隨機存取記憶體（DRAM）龍頭企業長鑫存儲 (CXMT) 正式更新招股說明書，加速衝刺上海證券交易所科創板上市。該公司計劃募資總額高達 295 億人民幣 (約新台幣 1,359 億元)，推薦機構為中國國際金融股份有限公司與中信建投證券。

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通寶半導體登錄興櫃首日飆漲 381%！搶攻 Edge AI 戰場擬下半年申請上市

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 15 日 15:36 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

通寶半導體今日以每股認購價 110 元登錄興櫃交易，開盤當日股價最高衝上 530 元，漲幅達 381%，董事長沈軾榮表示，近期將業務拓展至邊緣運算設備（Edge AI）、無人機及機器人等新興領域，規劃下半年申請上市掛牌。

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藉由光電整合，台積電揭示從 CPO 封裝到矽光子 COUPE 技術布局

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 14 日 16:00 |

分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

隨著 AI 伺服器運算需求的高速增長，資料傳輸的延遲與功耗成為業界急需克服的關鍵瓶頸。為突破傳統銅線的物理極限，緊湊型通用光子引擎（COUPE）與光電共封裝（CPO）技術正成為新世代 AI 基礎設施的核心解方，也成為半導體業界關注的焦點。期待透過將光學元件與核心邏輯晶片的距離大幅縮短，未來的伺服器傳輸將迎來延遲降低最高達 95% 的驚人躍進。

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AI 驅動的半導體新紀元，台積電技術論壇揭示 1.5 兆美元產值藍圖

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 14 日 12:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

台積電資深副總經理暨副共同營運長張曉強在年度技術論壇上，表示 AI 將是人類歷史上最具影響力的科技，預估到 2030 年，全球半導體產值將達 1.5 兆美元，宣告由 AI 驅動的半導體新紀元已正式來臨。

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支援 AI 與 HPC 擴展需求！Rambus 發表 PCIe 7.0 交換器 IP，搶攻高頻寬市場

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 14 日 11:29 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計

業界領先的晶片與矽智財供應商 Rambus 今（14 日）宣布推出具備分時多工（TDM）技術的 Rambus PCIe® 7.0 交換器 IP，做為其先進互連 IP 產品組合的新成員，專為滿足AI、雲端與高效能運算（HPC）系統在頻寬、延遲與可擴展性方面快速增長的需求而設計。繼續閱讀..

再談 x86 vs. Arm：勝負已分？

作者朱熹|發布日期 2026 年 05 月 14 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 處理器 , 電腦

今年 COMPUTEX 快到了，也代表當初挾 Copilot+ PC 衝擊市場的 WoA（Windows on Arm）再次問世快兩年了。然兩年過去，雖然軟體支援度改善比蘋果當年 Rosetta 2 表現不算太差，但市占卻無法像 MacBook 換成 M 系列晶片後穩定提升，所以 x86 vs. Arm 的最佳 Windows 平台之爭勝負已分了嗎？繼續閱讀..

群聯 4 月 EPS 達 34.56 元，前四個月 EPS 超過百元賺逾 10 個股本

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 13 日 21:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

記憶體大廠群聯電子依監管機構台北證券交易所的要求，於 13 日公布 2026 年 4 月自結財務報告，繳出極為亮眼的成績單。數據顯示，群聯 4 月單月營收突破 202 億元大關，達 202.07 億元，較 2025 年同期大幅翻倍成長 236.63%。

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台積電開放創新平台 3DFabric 聯盟迎接新生力軍，imec 旗下 IC-Link 正式加入

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

比利時微電子研究中心（imec）宣布，imec 旗下的特定應用積體電路（ASIC）與矽光子設計與製造服務部門 IC-Link 已經加入台積電（TSMC）開放創新平台（OIP）3DFabric 聯盟。

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黃仁勳 6/1 主題演講揭示未來運算願景，還安排多位業界領袖探討市場未來

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:05 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

隨著人工智慧（AI）技術持續改變全球多元產業的樣貌，GPU 大廠輝達（NVIDIA）即將舉辦備受矚目的年度盛會。根據官方發布的最新議程，輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）將於 6 月 1 日親臨台北流行音樂中心（Taipei Music Center），為 GTC 2026 台北場發表開幕主題演講。

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