Category Archives: IC 設計

博通客製化 ASIC 再擴版圖，攜韓 FuriosaAI 採 3.5D 封裝打造第三代 AI 晶片

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 28 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

博通已將韓國 AI 晶片新創 FuriosaAI 納入其客製化 ASIC 生態系夥伴名單，雙方將合作打造新一代 AI 加速器。FuriosaAI 將採用博通先進封裝技術，開發第三代 AI 晶片，並整合博通的網路與封裝方案。繼續閱讀..

Marvell AI 訂單爆發，上修未來財測衝近 115 億美元

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 05 月 28 日 7:43 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據彭博社報導，AI 資料中心需求持續升溫，帶動高速網通與客製化晶片市場成長。網通晶片大廠 Marvell Technology 最新財報與財測全面優於市場預期，公司更同步上修未來兩年營運展望，。繼續閱讀..

輝達 Vera CPU 首測曝光，效能超車 AMD 英特爾

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 05 月 27 日 15:18 |

分類 IC 設計 , Nvidia , 半導體

根據 Phoronix 報導，輝達首批 Vera CPU 基準測試結果正式曝光，不僅性能大幅超越前代 Grace，也開始正面挑戰 AMD 與 Intel 在高階資料中心 CPU 市場的地位。
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原物料壓力增加！英飛凌宣布 7 月起調漲部分產品價格

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 27 日 13:59 |

分類 IC 設計 , 半導體

全球功率半導體領導大廠英飛凌週二（26 日）向客戶與合作夥伴表示，由於地緣政治緊張，全球半導體供應鏈成本不斷上升，宣布自今年 7 月 1 日起，針對部分產品進行價格調整。繼續閱讀..

威鋒電子發表首款多串流傳輸晶片，搶攻多螢幕 USB-C 擴充底座市場

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 15:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

威盛集團旗下 USB4、SuperSpeed USB、USB PD 和顯示器控制晶片廠商威鋒電子（VIA Labs, Inc.，VLI），宣布於 Computex 發表首款 MST Hub 產品 VL610，VL610 是威鋒電子繼廣受市場肯定的 VL605 USB-C 轉 HDMI 2.1 訊號轉換器之後，針對多螢幕擴充需求推出的新世代晶片，支援同時驅動最多三個高解析顯示器，為 USB-C 多功能擴充底座（Docking Station）樹立全新的規格標竿。Computex於 6 月 2 日至 5 日在南港展覽館舉行，歡迎蒞臨一館N0614展位參觀威鋒電子多項新品。

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黃仁勳：企業裁員卻以導入 AI 為藉口，是太懶惰且毫無道理

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 15:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，全球許多企業紛紛將近期的人力縮編歸咎於 AI 的導入。然而，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳日前接受媒體專訪時強烈駁斥了這種說法。他直言，將AI與失業問題直接掛鉤的論述不僅「過於懶惰」，而且「毫無道理」。

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聯發科 2 奈米 TPU 表現強勁，大摩力挺目標價達 5,088 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 10:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資大摩 (Morgan Stanley，摩根士丹利）最新投資研究報告指出，IC 設計龍頭聯發科目標價從新台幣 2,988 元大幅上調至 5,088 元，並維持「優於大盤」投資評等，因聯發科 2 奈米 TPU 設計服務表現強勁，以及 2028 年出貨量高度樂觀預期。

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無畏極端戰場與強光！雷虎結盟義隆電打造純台血統「無人機之眼」

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 26 日 9:38 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 無人機

雷虎科技今日宣布與 On-Device AI 技術領導廠商義隆電簽署策略合作備忘錄（MOU），標誌著雷虎科技從無人載具系統整合商，進化為與台灣頂尖晶片大廠共同開發 AI 導控、影像辨識與通訊核心技術的深度技術夥伴。

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美光 HBM4 擴產進度順利，2027 年將量產 HBM4E 基礎晶片採用台積電製程

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美商記憶體大廠美光（Micron）在第六代高頻寬記憶體（HBM4）的擴產目前進展相當順利，該公司並計劃於 2027 年開始量產新世代 HBM4E 標準產品。

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神盾小金雞乾瞻科技 27 日將上興櫃，每股參考價 500 元搶攻 AI 與 Chiplet 商機

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

神盾集團旗下專注於先進製程矽智財（Silicon IP）設計的子公司──乾瞻科技，宣布將於本月 27 日以每股參考價 500 元正式登錄興櫃。受惠於生成式 AI 算力需求爆發及 Chiplet（小晶片）架構的快速普及，乾瞻科技憑藉其強大的高速互連 IP 技術，營運展現強勁成長動能，成為半導體市場高度矚目的焦點。

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SK 海力士發表革命性 iHBM 技術，內建專屬散熱通道劍指 HBM5 世代

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 7:45 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

韓國記憶體大廠 SK 海力士於 26 日正式發表全新「iHBM」散熱技術，透過在 HBM 封裝內部整合一體化冷卻元件（ICE），能顯著降低產品運行時的發熱量，為解決 AI 晶片的高溫挑戰提出創新方案。

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AI 需求推升供應成本，矽力-KY 宣布 7/1 起調漲部分產品價格

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 25 日 14:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

半導體漲價風再起！知名半導體解決方案供應商台灣矽力杰（Silergy；矽力-KY）近日向客戶發布「產品價格調整通知書」，宣布因應整體供應成本顯著提高，將自 2026 年 7 月 1 日起，針對部分產品進行適度價格調整，實際的調幅將視具體的產品品項而定。

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聯發科供應商大會宣布打造供應鏈韌性，協助加速客戶產品創新

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 25 日 10:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

IC 設計龍頭聯發科舉辦年度供應商大會，由總經理暨營運長陳冠州主持，邀請數十家供應鏈夥伴參與，並頒發年度最佳供應商等獎項，感謝全球供應鏈夥伴的長期支持。面對快速成長的 AI 需求，聯發科技也期待與全球供應鏈夥伴共同打造敏捷韌性、責任永續的供應鏈，協助客戶加速產品創新，攜手共創 AI 新世代的雙贏未來。

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