群聯、AMD、雲科大共同宣布,攜手建構 AI 人才培育實驗室 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 13 日 16:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理 |
Category Archives: IC 設計
Exynos 2400e 恐供應不足,三星將聯發科天璣 9400 列入 Galaxy S25 FE 備案 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 12 日 11:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 |
韓國三星 2025 年將發布多款重大產品,其中最受期待的設備之一就是 Galaxy S25 FE 慧型手機,因為它是一款價格實惠且功能豐富的手機。但是,因為 Galaxy S25 FE智慧型手機標榜物超所值,使得三星勢必要降低一些功能,以在成本和品質之間取得適當的平衡。因此,一份報告聲表示,三星將採用聯發科的天璣 9400 處理器,以準備替代原本預定自家生產 Exynos 2400e。
高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 將用台積電 N3P 製程,預計 9 月份亮相 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體 |
由於處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍技術論壇,在 2025 年被提早到了 9 月份舉辦。因此,市場預期新一代的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 也將在當時正式發表。不過,在 Snapdragon 8 Elite Gen 2 正式亮相之前,市場上界已經有相關規格的消息被發出。其中,預計將使用台積電的第三代 3 奈米節點製程 N3P 來打造,預計將比前一代的 Snapdragon 8 Elite 有效能上的提升。
華邦電提升營運資金彈性,與十七家金融機構簽訂 7 年期 250 億元聯授案 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 |