Category Archives: IC 設計

台積電啟用日本熊本廠帶動材料設備！中信上游半導體 ETF 自 2/26 開募
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 15:32 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際金融

台積電日本熊本廠即將正式啟用，中國信託投信今日宣布推出「中信上游半導體（00941）」，經理人葉松炫表示，台積電赴日設廠，帶動整個半導體動起來，尤其是上游更能吃到肉，下游只能喝到湯，因此推出這檔聚焦上游設備及材料廠的 ETF，預計 2 月 26 日至 3 月 1 日展開募集。

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輝達財報優於預期掃陰霾，盤後股價大漲逾 9% 拉抬台積電表現
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 9:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 公布了截至 2024 年 1 月 28 日的 2024 財年第四季財報。財報顯示，公司第四季營收為 221 億美元，分析師預期 204.1 億美元，也較前一年同期成長 265%，較前一季成長 22%，因此拉抬盤後股價大漲逾 9%，也連帶推升代工夥伴台積電 ADR 由黑翻紅。

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英特爾 IFS 揭露四年節點後發展，導入 High-NA EUV 之 Intel 14A 力拚 2027 年量產
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

英特爾發布提供專為 AI 時代設計，而且更具永續性的系統級晶圓代工（Systems Foundry）服務。英特爾晶圓代工（Intel Foundry）宣布延伸製程藍圖，確保在 2025 到 2030 年期間和未來的領先地位。另外，英特爾也強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持，包括 Arm、Synopsys、Cadence、Siemens 和 Ansys 也宣布，適用於 intel 18A 製程和先進封裝的工具、設計流程和 IP 產品組合已準備就緒，將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。

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處分 Arm 持股獲利逾 18 億元，台積電：回收成本
作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 21:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 21 日晚間代子公司 TSMC Partners 公告，處分日本軟銀 (SoFtBank) 集團旗下矽智財廠商 Arm 持股，以每股 119.47 美元總計處分 85 萬股，處分利益約 5,800 萬美元（約合新台幣 18.28 億元）。處分後，台積電仍持股數約 111 萬 784 股，持股價值來到 1.35 億美元（約合新台幣 42.55 億元）。

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聯發科 MWC 2024 展現新科技，橫跨 5G 與 6G 關鍵領域
作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 14:40 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , IC 設計

IC 設計大廠聯發科將在 2024 世界行動通訊大會（MWC 2024）以「Connecting the AI-verse」為主題，展示一系列最新技術與產品，包括 Pre-6G 衛星寬頻、6G 環境運算、全球首款物聯網 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實機功能、業界首見裝置端的即時生成式 AI 影片應用，以及 Dimensity Auto 車用生態系合作成果，並於現場展出多款採用聯發科技晶片的國際品牌裝置。

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