中國雲天勵飛發表「深目」AI 模盒產品,採中國製 14 奈米製程,聲稱成本比 GPU 低 90% |
作者 Unwire HK|發布日期 2024 年 04 月 02 日 7:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 |
Category Archives: IC 設計
類似皮膚!史丹佛大學開發柔性、可拉伸 IC,成功驅動 Micro LED 螢幕 |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 27 日 15:34 | 分類 IC 設計 |
小型可穿戴或植入式電子設備有助於監測健康情況、診斷疾病,但做到這點必須不加重或損害周圍細胞,且要夠柔軟、不刮傷和傷害組織,移動時需與組織一起彎曲和伸展。 繼續閱讀..
智原攜松翰科技,成功量產新 MCU 產品 |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 26 日 19:09 | 分類 IC 設計 , 半導體 |
ASIC 設計服務智原科技今日宣布,與松翰科技合作 UMC 40ULP 製程特定應用 MCU 晶片成功驗證量產。設計案採智原 SONOS eFlash 子系統解決方案,適用邊緣人工智慧、智慧電網、物聯網和 MCU 等應用,不需修改 40ULP 製程通過驗證的 IP,可快速整合,為系統晶片增加 eFlash 功能。 繼續閱讀..
提升無線音訊體驗!高通推新音訊平台 S3 和 S5 Gen 3 |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 26 日 15:19 | 分類 IC 設計 , 晶片 |
高通今(25 日)宣布推出兩款全新尖端音訊平台,即高通 S3 Gen 3 和 S5 Gen 3 音訊平台,兩者都是各自系列中最強大平台,提供 S5 和 S3 級別前所未有的音訊體驗。 繼續閱讀..
大摩看好人工智慧帶動記憶體回溫,多家台系記憶體廠商領好評 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 25 日 18:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 |
針對近期記憶體市場的變化,外資摩根士丹利表示,四大因素看好該產業的後續發展,包括傳統淡季狀況不影響當前記憶體價格、第二季報價持續走揚的趨勢,尤其是 NAND Flash 的情況、HBM3e 仍具有市場競爭力,以及市場預估的產業最大營收狀況將會在人工智慧與 HBM 市場需求下被超越。所以,該外資給予愛普、三星、SK 海力士、華邦電與群聯「優於大盤」的投資評等,南亞科及旺宏的投資評等則是「不如大盤」。
轉投資上海兆芯列中國安全且可信清單,威盛攻漲停 |
作者 中央社|發布日期 2024 年 03 月 25 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 |
中國規範黨政機關及公營企業採購個人電腦及伺服器,將排除美企生產的微處理器、微軟 Windows 作業系統和外國製資料庫軟體,轉而採購國內產品。威盛轉投資上海兆芯產品名列「安全且可信」清單,激勵威盛漲停。 繼續閱讀..