輝達 RTX Spark 處理器極具顛覆性，但高單價將成普及化最大攔路虎 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 03 日 8:45 | 分類 IC 設計 , Nvidia , 半導體 | edit 輝達 (NVIDIA) 攜手聯發科在GTC Taipei上發表了全新的 RTX Spark 處理器，讓邊緣 AI（Edge AI）未來能如同微軟 Windows 作業系統般無所不在。然而，根據摩根士丹利（Morgan Stanley；大摩）分析師的最新評估報告指出，此計畫背後將伴隨著極高的成本，這可能成為阻礙輝達邊緣 AI 普及化的主要絆腳石。 繼續閱讀..
高通攜手華碩！首款搭載 Snapdragon X2 Elite Mini-PC 正式登場 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 02 日 20:19 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 高通今（2 日）宣布，華碩推出的 ASUS Ascent QN10 將是首款搭載 Snapdragon X2 Elite 的 mini-PC。Snapdragon X2 Elite 為桌上型電腦、mini-PC 與筆記型電腦帶來將業界領先的效能、先進AI以及卓越能效。 繼續閱讀..
Arm 談「AI 兩大瓶頸」：記憶體供需緊張恐仍持續一段時間 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 02 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit 隨著 COMPUTEX 2026 正式揭幕，Arm 執行長 Rene Haas 於今（2 日）發表主題演講，會後也與終端產品的執行副總裁 Chris Bergey、雲端與基礎設施的執行副總裁 Mohamed Awad，一同現身接受媒體聯訪。談到目前 AI 供應鏈最大瓶頸，Haas 認為第一是基礎建設，二是半導體供應鏈、尤其是記憶體。 繼續閱讀..
陳立武：英特爾三階段改革已初步完成，許多產品仍高度依賴台積電產能 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 英特爾（Intel）執行長陳立武 COMPUTEX 主題演講後的全球媒體問答環節，公司轉型方向、製程進展與台積電、NVIDIA 的競合關係深入說明。陳立武指出，公司正處於為期 5~10 年的轉型旅程，將專注推動業務成長、確立最佳 CPU 的領導地位，並視台積電為可信任的合作夥伴。 繼續閱讀..
黃仁勳驚喜站台！Arm 執行長感謝台灣供應鏈，意外秀 14 年前 COMPUTEX 舊照 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 02 日 12:33 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit Arm 執行長 Rene Haas 今（2 日）舉辦 COMPUTEX 2026 主題演講，分享以 Arm 架構打造的 Agentic PC 與「RTX Spark」相關應用。演講進行到一半時，輝達執行長黃仁勳驚喜現身站台，引發全場熱烈歡呼。 繼續閱讀..
群聯推出全方位 AI 解決方案，布局基礎設施到邊緣算系統級市場 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 02 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 記憶體控制晶片大廠群聯電子宣布兩項重大里程碑，不僅攜手英特爾（Intel）大幅強化 AI PC 的本地運算效能，更正式宣布轉型為全方位的「AI 賦能者（AI Enabler）」，推出從 AI 基礎設施到邊緣運算的系統級全面解決方案。 繼續閱讀..
AI 時代真正的大贏家可能不是 GPU！AMD 揭開 CPU 爆發性成長的關鍵五年 作者 古川|發布日期 2026 年 06 月 02 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 過去幾年，全球半導體產業焦點幾乎完全集中圖形處理器（GPU）與生成式 AI 的軍備競賽。從高科技巨頭搶購 AI 伺服器，到各國競相建置大型語言模型，市場普遍認為 GPU 才是 AI 時代的核心推動力。然而，AMD 執行長蘇姿丰近日釋出最新訊號，指出中央處理器（CPU）正迎接一波意料之外的爆發性需求。 繼續閱讀..
樂觀看輝達進軍 Arm PC！高通：歡迎加入大家庭 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 01 日 17:41 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 高通今（1 日）舉辦全球記者會，高通資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理 Kedar Kondap 指出，高通確保效能、功耗都處於領先地位，而 connectivity（連接性）是關鍵環節，AI 也是一項關鍵指標。高通最新 Snapdragon C 平台是為了解決更低價位帶的解決方案，以確保能提供相同的效能支柱、相同續航力，同時在不同價格戴上提供消費者 AI 功能。 繼續閱讀..
博通端多款 Wi-Fi 8 新品，推業界首款端到端 50G PON 邊緣 AI 產品組合 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 31 日 14:56 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit 博通本週發布三款全新高度整合的系統單晶片（SoC），分別為 BCM6772、BCM6774 與 BCM6776，專為高效能乙太網路路由器和網狀網路（Mesh）市場打造；同時，博通亦推出業界首款 50G ITU-PON 家用閘道器系統單晶片「BCM68850」，該晶片整合神經網路處理器（NPU）並原生支援 Wi-Fi 8 標準。 繼續閱讀..
代理性 AI 新時代聯發科結合 NVIDIA 與英特爾，搶攻邊緣運算龐大商機 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 29 日 17:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Nvidia | edit 聯發科在 29 日舉行 Computex Taipei 展前媒體說明會，總經理陳冠州與財務長顧大為在會後接受媒體採訪時表示聯發科在 AI PC、智慧穿戴裝置與各大國際廠合作的各方面都有最新進展，並對公司中長期的營運成長表達高度信心。 繼續閱讀..
傳三星拜訪聯發科企圖拔樁，蔡力行：台積電是最重要、最長期合作夥伴 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 29 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 針對韓國三星集團（Samsung）會長李在鎔日前率高層密訪台灣，企圖從台積電手中搶下 IC 設計大廠聯發科的晶圓代工訂單一事，對此聯發科副董事長暨執行長蔡力行在 29 日的股東會上首度做出正面回應，以強烈且明確的措辭重申台積電是聯發科「最重要、最長期」的合作夥伴，粉碎外界對於聯發科轉單的傳聞。 繼續閱讀..
COMPUTEX 展前固樁？Arm 商務長親赴通寶宣示強攻 Edge AI 兆元商機 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 05 月 29 日 9:05 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 矽智財龍頭安謀 (Arm) 全球執行副總裁暨商務長 Will Abbey 趁 COMPUTEX 2026 前夕，近日親自拜訪通寶半導體台灣總部，雙方高層針對邊緣 AI（Edge AI）、實體 AI（Physical AI）及量子電腦資安架構等前瞻領域，展開全方位戰略交流與深度合作討論。 繼續閱讀..
高通推入門款 Snapdragon C 晶片！鎖定平價 AI 筆電與學生市場 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 29 日 8:09 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit 高通今（28 日）宣布推出 Snapdragon C 平台，這是一款全新的入門級處理器，目標鎖定學生、家庭用戶以及面向消費者的小型企業市場，合作 OEM 廠商包括 Acer、HP 與 Lenovo，而搭載 Snapdragon C 平台的裝置預計今年稍晚時上市。 繼續閱讀..
擷發科 COMPUTEX 2026 聚焦邊緣 AI，首亮相 AI 載具系統事業群 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 28 日 20:26 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 科技生活 | edit ASIC 設計服務的擷發科將在 COMPUTEX 2026 首度公開「AI 載具系統事業群」，正式布局車載邊緣 AI 與智慧安全應用市場，並展示邊緣 AI、智慧移動與跨平台 AI 整合應用。 繼續閱讀..
博通推三款 Wi-Fi 8 路由晶片，鎖定高階與 Mesh 網路設備市場 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 28 日 10:14 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 網路 | edit 博通已提前布局下一代 Wi-Fi 8 市場，並推出新一代無線路由套件。雖然 Wi-Fi 8 規格尚未正式完成認證，但這並未阻止網通廠商開始推出新產品，且成本還可能進一步下降。 繼續閱讀..
