晶片價恐漲 20%!傳高通、聯發科提前導入 2 奈米,旗艦 SoC 普及面臨挑戰 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 12 日 14:42 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
Category Archives: IC 設計
Cadence 攜手台積電擴大 AI 半導體創新,範圍涵蓋 N3、N2、A16 及 A14 先進製程 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 |
群聯第一季毛利率逾六成,單季 EPS 衝上 68.8 元改寫單季新高 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 08 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 |
快閃記憶體控制晶片大廠群聯電子(Phison)於8日召開法人說明會,並公布第一季財務報告與4月營收表現。受惠於AI相關應用需求持續強勁,群聯2026年第一季合併營收達新台幣409.67億元,較2025年同期大幅成長196.0%,單季EPS更高達新台幣68.8元,營收與獲利雙雙改寫歷史單季新高紀錄。此外,4月份合併營收來到202.07億元,年增236%;前四個月累計營收達611.74億元,同樣創下同期歷史新高。



