村田製作所今(16 日)宣布,藉由新思科技所提供的模擬工具,開始提供模擬模型。 繼續閱讀..
村田製作所攜新思科技,透過電磁與熱解析工具提供模擬模型 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 16 日 15:44 | 分類 IC 設計 , 半導體 |
對決輝達!AMD 上市 Ryzen AI Halo 開發者平台,搶攻養龍蝦市場龐大商機 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
半導體大廠 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰於 2026 年初在 CES 展前記者會上,正式展示了專為 AI 開發人員打造的 AMD Ryzen AI Halo 開發者平台。這款體積僅約「便當盒」大小的迷你主機,日前以 3,999 美元的建議售價上市,直接挑戰定價 4,679 美元的對手輝達 (NVIDIA) DGX Spark,主打以更低的價格提供極高速的本地端大型語言模型(LLM)運算效能。
英特爾 Nova Lake Z990 / Z970 晶片組曝光,尺寸縮小但功耗上限提高 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 11 日 12:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
外媒曝光英特爾 Nova Lake 平台旗艦晶片組 Z990 與 Z970 最新細節。新平台強化 PCIe 5.0 支援之餘,PCH(南橋)晶粒與封裝尺寸均有縮小,但功耗上限與最高工作溫度提高。 繼續閱讀..
