Category Archives: IC 設計

群聯新研發大樓落成,潘健成:2025 年前研發人員將逾 3,000 人

作者 |發布日期 2021 年 11 月 21 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

記憶體控制 IC 設計廠商群聯 21 日舉行 5 期新研發大樓落成暨廠區附屬停車塔上梁典禮,由甫任執行長的潘健成主持。群聯指出,新研發大樓落成後擴增的研發量,將能掌握 5G 無線傳輸技術的邊緣與雲端系統 NAND 儲存無上限趨勢,包含工業自動化、車用電子、電競設備、行動裝置、雲端伺服器、資料中心等應用市場。

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聯發科天璣 9000 首發台積電 4 奈米製程,陸行之:佩服蔡力行領導

作者 |發布日期 2021 年 11 月 20 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示,對聯發科推出以台積電 4 奈米製程打造的新一代旗艦型 5G 行動處理器天璣 9000,2022 年第一季相關終端產品就會亮相,除了佩服執行長蔡力行帶領公司走出新局,還使聯發科搖身一變成為台積電最新製程的首發大客戶。可繼續期待聯發科營收及獲利超越競爭對手高通,以及成為台積電 3 奈米製程的首發客戶。

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聯發科天璣 9000 行動處理器正式發表,聯發科、台積電股價上漲慶賀

作者 |發布日期 2021 年 11 月 19 日 11:05 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

國內 IC 設計大廠聯發科 19 日上午舉行北美地區媒體及分析師發表會,搶在競爭對手高通發表新一代旗艦型行動處理器前,推出新一代旗艦款 5G 行動處理器晶片天璣 9000。業界預期 2022 年就會搭載於客戶端終端產品問世。

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【最新】潘健成辭群聯董事長及董事改任執行長,新董座顏暐駩接任

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 17:45 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

記憶體控制 IC 大廠群聯晚間發聲明指出,董事長潘健成主動辭去董事長暨董事等職務。據潘健成說明,民國 105 年財報事件尚在訴訟階段,縱使依法繼續擔任董事長不受影響,仍期待符合公司的高標準,經審慎考量及公司長期發展規劃後,主動辭去董事長暨董事職務。董事會表示惋惜,並尊重潘健成的決定。

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聯發科天璣 9000 5G 旗艦晶片 11/19 發表,備受投資人與消費者關注

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

聯發科首顆 5G 旗艦型天璣處理器 (定名天璣 9000) 將於台北時間 19 日公布。這次線上發表會主要針對北美地區市場分析師與媒體。由於時差,時間將於台灣當天清晨 6 點開始,以英文進行。聯發科會後將以新聞稿對國內媒體說明。

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德州儀器宣布德州 Sherman 新晶圓廠興建計畫將於 2022 年啟動

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

模擬晶片龍頭德州儀器 (TI) 台北時間 18 日宣布,將於 2022 年在美國德州 Sherman 啟動新 12 吋半導體晶圓製造基地興建工程。德州儀器指出,電子產品尤其工業和車用市場,半導體需求未來都持續成長,北德州製造基地未來最多可興建四座晶圓廠,以滿足市場需求。第一座和第二座晶圓廠興建工程 2022 年開始動工。

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聯發科列前 25 大半導體企業營收成長第二,預期年成長達驚人 60%

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

市場研究及調查機構《IC Insights》最新研究報告指出,雖然疫情影響全球半導體產業,不過 2021 年卻出現意外大好,預計 2021 年全球半導體市場將成長 23%,半導體單位出貨量強勁提升 20%,平均銷售價格預計也較 2020 年成長 3%。23% 市場成長將是 2010 年以來第二大成長幅度,2010 年時全球半導體市場經歷 2008 和 2009 年金融海嘯衝擊後,大幅飆升 33%。

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高通將與 BMW 擴大自駕車平台合作,與 Nvidia 正面交鋒

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 16 日晚間 10 點投資人大會,總裁 Cristiano Amon 表示,高通成長最快的業務之一汽車業務與 BMW 建立自動駕駛合作,BMW 下一代車型將採用高通 Snapdragon Ride 自動駕駛平台,包括高通中央計算 SoC 等多個核心零組件,新車將在 2025 年量產。代表 BMW 幾年和英特爾 Mobileye 合作將漸行漸遠。

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蔡力行:晶片短缺紓減須等 2023 年新產能,聯發科隨先進製程發展不變

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 職場

聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示,以從事科技產業 30 多年的經驗給年輕人建議,首先是要能做事,不要逃避現實,其次是有擁抱挑戰的特質,要進一步克服挑戰。再來是立志向上,且要有高志氣。最後是要有世界級目標。

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高通新旗艦處理器命名可能創新,採三星 4 奈米製程關注散熱問題

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:30 | 分類 Android 手機 , GPU , IC 設計

根據外媒報導指出,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 預計將在 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行 2021 年度高通驍龍技術峰會,當中將發表年度旗艦款行動處理器。不過,做為當前旗艦型驍龍 888 行動處理器的後繼款,則新款行動處理器的命名可能不是當前大家稱呼的驍龍 898,而會是另一種特別的命名方式。

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英特爾 Intel 4 製程開發順利,預計 2023 年將見到產品問世

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

就在 10 月底之際,處理器龍頭英特爾發表了第 12 代 Core-i 系列桌上型處理器,其不僅採用了全新的「大小核」的架構,製程技術也升級到了 Intel 7(也就是改名之前的 10 奈米 SuperFin 製程,相當於台積電 7 奈米製程)。而根據英特爾的規劃,2022 年下半年將會量產全新的 Intel 4 製程(相當於台積電 4 奈米製程)。而根據目前的市場消息來觀察,現階段全新的 Intel 4 製程發展進度順利。

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