Category Archives: IC 設計

智原最新 SerDes IP 導入聯電 22 奈米,攻工業自動化、AIoT 等商機

作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 9:57 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技宣布其 10G SerDes 矽智財現已導入聯電 22 奈米製程。該最新 SerDes IP 符合高速傳輸需求,支援多種主流協定,並針對工業自動化、AIoT、5G 數據機、光纖到府(FTTH)與先進網通等應用進行最佳化。 繼續閱讀..

網路基礎設施成 AI 發展關鍵,博通推新晶片加入思科、輝達三雄戰局

作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資野村證券報告指出,生成式 AI 與大型語言模型(LLM)的快速發展,全球資料中心正加速升級 AI 網路基礎設施。2025 年 6 月,博通 (Broadcom) 宣布推出 Tomahawk 6(TH6)交換晶片,開啟新一輪 AI 網路設備性能革命。

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核心數量多達 52 個,英特爾公布 Core Ultra 9 Nova Lake-S 桌上型電腦處理器

作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 14:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

英特爾最新公布了下一代 Core Ultra 9「Nova Lake-S」桌上型電腦處理器,其核心數量將多達 52 個,這使得它們在遊戲和效能要求極高的應用領域都極具競爭力。另外,整個 Nova Lake-S 平台的性能也將相當強勁,因為它將支援 DDR5-8000 記憶體,並配備多達 32 條 PCIe 5.0 通道。

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受惠 DDR 4 漲價潮,南亞科、華邦電領漲記憶體類股盤面紅通通

作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 12:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠 DDR 4 記憶體價格近期大漲,台股中已經被冷落很久的記憶體廠商如同睡醒猛獅,18 日開盤成為織成台股指數的要角。台灣最大 DDR4 供應商南亞科股價強勢上攻,盤中一度觸及漲停板價位,連帶拉抬其他記憶體類股的向受走勢,包括華邦電十銓、廣穎、品安等都有半根停板以上的走勢。

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傳高通新平價晶片採台積 N3P 製程,繼承 Snapdragon 8 Elite 性能

作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著高通 Snapdragon 技術高峰會將於下半年 9 月 23 日登場,大多數目光將集中在 Snapdragon 8 Elite Gen 2。有消息指出,高通也將推出非旗艦款的手機處理器「Snapdragon 8s Gen 5」,與旗艦款晶片共用多項設計,但成本更具優勢。 繼續閱讀..