聯發科列前 25 大半導體企業營收成長第二，預期年成長達驚人 60% |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 11 月 17 日 13:30 |
|
高通將與 BMW 擴大自駕車平台合作，與 Nvidia 正面交鋒 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 11 月 17 日 11:30 |
|
行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 16 日晚間 10 點投資人大會，總裁 Cristiano Amon 表示，高通成長最快的業務之一汽車業務與 BMW 建立自動駕駛合作，BMW 下一代車型將採用高通 Snapdragon Ride 自動駕駛平台，包括高通中央計算 SoC 等多個核心零組件，新車將在 2025 年量產。代表 BMW 幾年和英特爾 Mobileye 合作將漸行漸遠。
高通新旗艦處理器命名可能創新，採三星 4 奈米製程關注散熱問題 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 11 月 16 日 11:30 |
|
根據外媒報導指出，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 預計將在 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行 2021 年度高通驍龍技術峰會，當中將發表年度旗艦款行動處理器。不過，做為當前旗艦型驍龍 888 行動處理器的後繼款，則新款行動處理器的命名可能不是當前大家稱呼的驍龍 898，而會是另一種特別的命名方式。
英特爾 Intel 4 製程開發順利，預計 2023 年將見到產品問世 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 11 月 16 日 11:15 |
|
就在 10 月底之際，處理器龍頭英特爾發表了第 12 代 Core-i 系列桌上型處理器，其不僅採用了全新的「大小核」的架構，製程技術也升級到了 Intel 7（也就是改名之前的 10 奈米 SuperFin 製程，相當於台積電 7 奈米製程）。而根據英特爾的規劃，2022 年下半年將會量產全新的 Intel 4 製程（相當於台積電 4 奈米製程）。而根據目前的市場消息來觀察，現階段全新的 Intel 4 製程發展進度順利。
