Category Archives: IC 設計

高通也跟進 2 奈米!高層強調「謹慎使用」,成本效益是關鍵

作者 |發布日期 2025 年 05 月 20 日 18:22 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科執行長蔡力行今(20 日)在主題演講中指出,首顆 2 奈米晶片預期 9 月完成設計定案(Tape out)。在被問到是否跟進 2 奈米時,高通行動、運算與 XR 部門總經理 Alex Katouzian 表示,高通確實正朝向 2 奈米技術邁進,將會在手機、個人電腦及其他裝置中看到 2 奈米產品出現,而他也強調 2 奈米必須「謹慎運用」。 繼續閱讀..

輝達攜手聯發科布局 NVIDIA NVLink Fusion 生態系,黃仁勳站台力挺蔡力行

作者 |發布日期 2025 年 05 月 20 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科副董事長暨執行長蔡力行今日 COMPUTEX Taipei 主題演講,輝達執行長黃仁勳特來站台,不僅是為了聯發科與輝達共同設計搭載於 NVIDIA DGX Spark 的 GB10 超級晶片,還因為聯發科成為首批 NVIDIA NVLink Fusion 生態系的合作夥伴。為此,蔡力行還特別送黃仁勳最愛的夜市水果,以示雙方深厚關係。

繼續閱讀..

蔡力行:首款 2 奈米晶片 9 月定案,客製化方案布局先進製程

作者 |發布日期 2025 年 05 月 20 日 14:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計龍頭聯發科副董事長暨執行長蔡力行於 COMPUTEX 2025 發表主題演講,深入探討 AI、6G、邊緣運算、雲端運算在數位轉型所扮演的角色,並展現聯發科如何將無所不在智慧融合運算的願景。蔡力行也表示,聯發科 2 奈米製程今年投片。

繼續閱讀..

高通重返資料中心!Oryon CPU 架構持續推進,未來將有資料中心版

作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 18:27 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美國晶片大廠高通今(19 日)舉辦 COMPUTEX 2025 主題演講,執行長 Cristiano Amon 宣布進軍資料中心,目前尚未公布具體的產品路線圖。但他認為,隨著高通日前宣布與沙烏地阿拉伯新創 AI 公司 Humain 合作,NVIDIA也宣布做為生態系一員,都顯示高通有兩項關鍵的能力,即具有破壞性的 CPU 架構及靈活性,即高通的 DNA 是高效能、非常低功耗的運算。 繼續閱讀..

黃仁勳:GB300 系統第三季推出,攜手台系供應鏈推 RTX PRO 伺服器

作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 16:35 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在 2025 COMPUTEX Taipei 的主題演講中,輝達執行長黃仁勳不僅發表其對未來人工智慧(AI)發展的看法,並且如何與台灣供應鏈廠商攜手打造 AI 產業與應用之外,黃仁勳也進一步發表了旗下多款產品的進度狀況,藉以持續穩定保持在全球 AI 產業的領先龍頭上。

繼續閱讀..

黃仁勳公布答案,輝達全新台灣總部地點落腳北士科

作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 12:54 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今(19)日在台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)正式宣布,輝達將於台北市北投區設立全新台灣總部,將新總部取名為「星群」(NVIDIA Constellation)。進一步強化台灣在全球人工智慧與半導體產業的戰略地位。黃仁勳表示,台灣擁有世界頂尖的半導體供應鏈與創新能量,將成為輝達在AI、雲端運算與自駕車等新興領域拓展的重要樞紐。 繼續閱讀..

博通宣布攜手合作夥伴推出第三代 CPO 技術,支援下一波人工智慧應用

作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

博通(Broadcom)宣布其共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)技術的重大進展,並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外,博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系,強調在半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,OSAT)流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線(fiber routing)以及整體良率方面的重要提升。

繼續閱讀..

實現 AI 架構未來世界,聯發科強調繼續攜手台積電先進製程與封裝

作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 13:20 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2025 年台積電技術論壇,聯發科總經理陳冠洲做為首位主題演講來賓,也分享了對 AI 加速技術與未來趨勢的看法,強調 AI 是真實存在,並將在未來幾年對人類生活產生巨大影響。而透過聯發科的各項技術,加上與最大最重要的技術夥伴台積電的合作,未來將持續在深化在先進製程(Advanced Process)和先進封裝(Advanced Packaging)的合作。使 AI 架構的世界,無論是邊緣端還是其他應用,共同合作以提供最好的產品服務給消費者。

繼續閱讀..

擷發科技發表 AI、ASIC 雙引擎成果!首公開自研 AIVO 平台

作者 |發布日期 2025 年 05 月 13 日 18:11 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

專注於 AI 與 ASIC 晶片設計服務的擷發科技(MICROIP)發表 CAPS「跨平台 AI 軟體服務」與 CATS「客製化 ASIC 設計服務」雙引擎策略最新成果,並宣布與歐洲 AI 加速晶片新創公司 Axelera AI 成為戰略合作夥伴,推動 AI 技術於全球多元場景的應用落地。 繼續閱讀..