Category Archives: IC 設計

支援毫米波和 6 GHz 以下頻段,高通入門驍龍 480 5G 行動平台問世

作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 11:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

行動處理器廠商高通 (Qualcomm) 為完整其 5G 行動平台產品線,5 日宣布推出入門級驍龍 Snapdragon 480 5G 行動平台,這是高通 Snapdragon 4 系列中首款具備 5G 功能的行動平台。預計 Snapdragon 480 的推出將持續推動 5G 進一步普及,讓用戶可使用真正的全球 5G 連網能力和超越該系列的的平台效能,以強化所需的生產力和娛樂體驗。

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客戶積極下單加漲價效應,美系外資給聯發科 890 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

先前指國內 IC 設計大廠聯發科的品牌形象不如競爭對手,造成銷售瓶頸,因此調降評等的美系外資,最新研究報告指出,聯發科受惠於新榮耀成立後加強採購,拉抬競爭對手包括 vivo、OPPO、小米等競爭對手的競相效法,以期與新榮耀競爭。加上近期晶圓產能不足,晶片漲價風起,有望使聯發科 2021 年首季繳出優於傳統淡季的營運成績,因此調升聯發科目標價至每股新台幣 890 元價位,投資評等也給予「優於大盤」。

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AMD 提交全新 GPU 設計專利,未來 GPU 將採用 MCM 設計架構

作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 9:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

就在成功地在 CPU 方面證明小晶片模組設計 (MCM) 的功效之後,AMD 可能非常期待這種設計在 GPU 方面再次取得成功。因此,在 2021 年的新年前夕,AMD 向美國專利及商標局 (USPTO) 送交了一項新專利。而根據該新專利的內容顯示,AMD 將會製作以 MCM 設計為基礎的全新架構 GPU,而這也印證了之前廣泛流傳的蘋果以及 AMD 合力投資晶圓代工龍頭台積電研發 MCM 技術的傳聞,也象徵 MCM 顯卡未來可能真的將問世。

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英特爾遭大股東施壓分拆,大摩:明年將充滿挑戰

作者 |發布日期 2020 年 12 月 31 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 財經

具有英特爾股東身分的激進避險基金 Third Point 29 日致信英特爾,要求該公司做出重大改革,以彌補他們失去的市場優勢,英特爾當天股價大漲近 5%。但投資銀行摩根士丹利(Morgan Stanley)認為,英特爾還有很長的路要走,2021 年將是極具挑戰的一年。

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摩爾定律再延續!英特爾堆疊式奈米片電晶體讓 IC 電晶體密度再倍增

作者 |發布日期 2020 年 12 月 31 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件

如今幾乎所有數位元件背後的邏輯電路都依賴兩種成對電晶體 NMOS 和 PMOS。相同的電壓訊號會將其中一個電晶體打開,將另一個關閉。放在一起意味著只有發生些微變化時電流才會流通,大大降低功耗。這些成對電晶體已櫛次鱗比在一起好幾十年,但如果電路要繼續縮小,就必須靠得更近。英特爾(Intel)於本週 IEEE 國際電子元件大會(IEEE International Electron Devices Meeting,IEDM)展示全然不同的排列方式:把一對電晶體堆疊在另一對上面。有效將簡單的 CMOS 電路所佔面積減半,意味著未來 IC 積體電路晶片上的電晶體密度可能會增加一倍。  繼續閱讀..

自研處理器風潮下,科技業越來越依賴台積電

作者 |發布日期 2020 年 12 月 30 日 16:20 | 分類 Android 手機 , Apple , IC 設計

《彭博社》報導,軟體大廠微軟正為旗下伺服器、未來 Surface 終端設備自行研發以 Arm 為基礎架構的處理器。而其自研的伺服器處理器將用於微軟 Azure 雲端運算服務,而某些 Surface 設備設計將採用另一種自研處理器之後,現在外媒報導指出,微軟處理器未來依然會仰賴晶圓代工龍頭台積電的先進製程來打造,使得全世界科技業將越來越依賴台積電。

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8 吋晶圓供應受限,預估 2021 年 LDDI 供給持續緊縮

作者 |發布日期 2020 年 12 月 30 日 14:34 | 分類 IC 設計 , 財經 , 電視

TrendForce 旗下顯示器研究處表示,2020 年 IT 面板需求受惠於遠距辦公與教學大幅提升,同步帶動大型顯示驅動晶片(LDDI)需求量達 58.27 億片,年成長 2.3%。反觀上游供應端 8 吋晶圓受到其他高毛利晶片的產能排擠影響,導致 LDDI 供需比由 2019 年 3.3% 下降至 2020 年 1.7%,呈現供給緊縮態勢。 繼續閱讀..

高通瞄準中階市場商機,正積極研發兩款中階 5G 行動處理器

作者 |發布日期 2020 年 12 月 30 日 7:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

甫在 12 月初才發表旗艦款驍龍 888 行動處理器的高通,又預計搶攻中階市場。根據日本網站 《reameizu.com》 的消息揭露,目前高通正在開發 2 款中階 5G 處理器,分別代號為 Yupik 和 Shima,進一步與競爭對手聯發科競爭中階 5G 處理器市場。

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供應鏈持續漲價,中國匯頂科技公告大幅調漲 GT9 系列 30% 價格

作者 |發布日期 2020 年 12 月 30 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

近期,半導體晶圓代工產能吃緊,加上市場間各晶片需求持續成長,使得上游包括矽晶圓、代工、封測都有調漲的情況下,IC 設計廠商也抵擋不住漲價的浪潮,紛紛做出相關產品價格調漲的決定。目前為中國指紋辨識與觸控晶片主要供應商的匯頂科技,28 日晚間就發出聲明指出,其下的 GT9 系列產品產品將自 2021 年 1 月 1 日起漲價。

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2020 年無晶圓廠 IC 設計產業營收占半導體產業比例將創下新高

作者 |發布日期 2020 年 12 月 29 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年全球半導體產業蓬勃發展,除了當前產前供需失恆的晶圓代工產業之外,還有 IC 設計產業也緊跟著發展。根據市場研究調查機構 《IC Insights》 的資料顯示,2020 年由超微 (AMD) 所領軍的無晶圓廠 IC 設計產業全年營收將較 2019 成長 22%,超越垂直整合生產半導體企業 (IDM) 年成長 6% 的比例,這也使得無晶圓廠 IC 設計產業在 2020 年全年於半導體產業的占有比例,將一口氣提升至 32.9%,創下歷史新高數字。

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Sony PS5 遊戲機銷量完勝對手,拉抬晶片供應鏈台積電、日月光動能

作者 |發布日期 2020 年 12 月 28 日 15:15 | 分類 IC 設計 , PlayStation , Xbox

外電報導,遊戲網站《VGChartz》日前調查包括 Sony PS5、微軟 XSX / XSS、任天堂 Switch 等遊戲主機的前 5 週銷售量,指出前 5 週 PS5 賣出近 400 萬台,準確來說是 373.3 萬台,Switch 賣出 233 萬台,微軟 XSX / XSS 同期賣出 200 萬台。由此可知,Sony PS5 銷售量完勝對手的情況下,也拉抬相關供應鏈的營運動能。

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