Category Archives: IC 設計

智原股價短期承壓!外資送暖看好長期,喊目標價 435~490 元

作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 11:36 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 證券

智原昨(20 日)舉辦法說會,展望第一季,合併營收雖受量產庫存調整,季減高個位數,但 NRE 營收可望高幅成長,季增超過 100%,並創單季新高紀錄;IP、MP 較上季下滑,毛利率季對季持平,但整體來說未來營運發展依然正向。 繼續閱讀..

三大方向持續拉抬祥碩業績,野村給予 2,500 元目標價

作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

野村證券表示,對 IC 設計大廠祥碩仍舊看好,其主要原因來自三大領域,包括中國較高利潤業務的復甦、主要客戶 AMD 積極推廣 USB4.0,領先競爭對手英特爾,再加上庫存的消化以有助於毛利率提升的情況下,持續重申「買進」的投資評等,並給予每股新台幣 2,500 元的的目標價。

繼續閱讀..

AI 新盛世》取得 NVIDIA 高階產品受阻,中國八家 AI 晶片廠商自研進度盤點

作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:05 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

ChatGPT 大模型引發的生成式 AI 熱潮仍在繼續,算力硬體是生成式 AI 的核心基底,核心環節包括伺服器、網路設備、存放裝置、晶片、IDC 建設、光通信等。由於生成式 AI 需要大量計算與資料處理,AI 晶片需求旺盛增長,以 NVIDIA 為代表的半導體大廠業績與股價暴漲,相關產品長期供不應求。

繼續閱讀..

AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求,台系廠商積極擴產搶商機

作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展,現代社會對於運算能力有越來越高的需求,再加上 3 奈米之後,晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因,因此半導體業界除了持續發展先進製程之外,也在找其他能使晶片維持小體積,卻可同時保持高效能的方式,「異質整合」的概念因而成當代顯學,晶片也從原先的單層,轉向多層堆疊的先進封裝。

繼續閱讀..

世芯受惠 AI 市場不斷擴大,大摩高喊目標價 4,880 元

作者 |發布日期 2024 年 02 月 15 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資摩根士丹利預估,在人工智慧市場將從當前的 100 億美元市場規模,成長到 2030 年的 3,000 億美元規模。在此情況下,當前的台股股王世芯將會進一步受惠情況下,將其投資評等提升到「優於大盤」,目標價有進一步提升到每股新台幣 4,880 元。

繼續閱讀..

OpenAI 募 7 兆美元建晶片供應鏈,黃仁勳:創新 GPU 架構才是正途

作者 |發布日期 2024 年 02 月 15 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導,針對市場傳出美國人工智慧(AI)大廠 OpenAI 執行長 Sam Altman 正在籌資,尋求最多達 7 兆美元金額的規模,以重塑全球半導體產業的情況,GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳表示不需要!因為花費這麼多錢建造晶圓廠來生產 AI 晶片,需要天文數字的能源提供動力,何況當前 AI 晶片的運速效能已經非常強大,業界需要的是繼續進行 GPU 架構創新。

繼續閱讀..