支援毫米波和 6 GHz 以下頻段，高通入門驍龍 480 5G 行動平台問世 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 05 日 11:15 |
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行動處理器廠商高通 (Qualcomm) 為完整其 5G 行動平台產品線，5 日宣布推出入門級驍龍 Snapdragon 480 5G 行動平台，這是高通 Snapdragon 4 系列中首款具備 5G 功能的行動平台。預計 Snapdragon 480 的推出將持續推動 5G 進一步普及，讓用戶可使用真正的全球 5G 連網能力和超越該系列的的平台效能，以強化所需的生產力和娛樂體驗。
AMD 提交全新 GPU 設計專利，未來 GPU 將採用 MCM 設計架構 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 05 日 9:00 |
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就在成功地在 CPU 方面證明小晶片模組設計 （MCM） 的功效之後，AMD 可能非常期待這種設計在 GPU 方面再次取得成功。因此，在 2021 年的新年前夕，AMD 向美國專利及商標局 (USPTO) 送交了一項新專利。而根據該新專利的內容顯示，AMD 將會製作以 MCM 設計為基礎的全新架構 GPU，而這也印證了之前廣泛流傳的蘋果以及 AMD 合力投資晶圓代工龍頭台積電研發 MCM 技術的傳聞，也象徵 MCM 顯卡未來可能真的將問世。
摩爾定律再延續！英特爾堆疊式奈米片電晶體讓 IC 電晶體密度再倍增 |
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作者
Evan|發布日期
2020 年 12 月 31 日 8:00 |
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如今幾乎所有數位元件背後的邏輯電路都依賴兩種成對電晶體 NMOS 和 PMOS。相同的電壓訊號會將其中一個電晶體打開，將另一個關閉。放在一起意味著只有發生些微變化時電流才會流通，大大降低功耗。這些成對電晶體已櫛次鱗比在一起好幾十年，但如果電路要繼續縮小，就必須靠得更近。英特爾（Intel）於本週 IEEE 國際電子元件大會（IEEE International Electron Devices Meeting，IEDM）展示全然不同的排列方式：把一對電晶體堆疊在另一對上面。有效將簡單的 CMOS 電路所佔面積減半，意味著未來 IC 積體電路晶片上的電晶體密度可能會增加一倍。 繼續閱讀..
自研處理器風潮下，科技業越來越依賴台積電 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 30 日 16:20 |
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《彭博社》報導，軟體大廠微軟正為旗下伺服器、未來 Surface 終端設備自行研發以 Arm 為基礎架構的處理器。而其自研的伺服器處理器將用於微軟 Azure 雲端運算服務，而某些 Surface 設備設計將採用另一種自研處理器之後，現在外媒報導指出，微軟處理器未來依然會仰賴晶圓代工龍頭台積電的先進製程來打造，使得全世界科技業將越來越依賴台積電。
高通瞄準中階市場商機，正積極研發兩款中階 5G 行動處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 30 日 7:30 |
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甫在 12 月初才發表旗艦款驍龍 888 行動處理器的高通，又預計搶攻中階市場。根據日本網站 《reameizu.com》 的消息揭露，目前高通正在開發 2 款中階 5G 處理器，分別代號為 Yupik 和 Shima，進一步與競爭對手聯發科競爭中階 5G 處理器市場。
2020 年無晶圓廠 IC 設計產業營收占半導體產業比例將創下新高 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 29 日 13:45 |
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2020 年全球半導體產業蓬勃發展，除了當前產前供需失恆的晶圓代工產業之外，還有 IC 設計產業也緊跟著發展。根據市場研究調查機構 《IC Insights》 的資料顯示，2020 年由超微 (AMD) 所領軍的無晶圓廠 IC 設計產業全年營收將較 2019 成長 22%，超越垂直整合生產半導體企業 (IDM) 年成長 6% 的比例，這也使得無晶圓廠 IC 設計產業在 2020 年全年於半導體產業的占有比例，將一口氣提升至 32.9%，創下歷史新高數字。
Sony PS5 遊戲機銷量完勝對手，拉抬晶片供應鏈台積電、日月光動能 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 28 日 15:15 |
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外電報導，遊戲網站《VGChartz》日前調查包括 Sony PS5、微軟 XSX / XSS、任天堂 Switch 等遊戲主機的前 5 週銷售量，指出前 5 週 PS5 賣出近 400 萬台，準確來說是 373.3 萬台，Switch 賣出 233 萬台，微軟 XSX / XSS 同期賣出 200 萬台。由此可知，Sony PS5 銷售量完勝對手的情況下，也拉抬相關供應鏈的營運動能。
