Category Archives: IC 設計

打入 Switch 2 全新 AI 語音通運功能！意騰-KY 自 6/13 以 330 元掛牌上市
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 13:56 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Nintendo Switch

AI 聲學及語音識別廠意騰-KY 預計 6 月 13 日以每股 330 元掛牌上市，董事長顏志展表示，任天堂今年推的 Switch 2，全新語音通訊功能 GameChat 就是藉由意騰的 AI 聲學處理技術全面升級，看好戲機、手機，以及美國一線大廠筆電訂單助攻，今年獲利有望比去年更好。

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加速 AI 物聯網應用設計！智原攜聯電推新 SoC 開發平台
作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 11:34 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

ASIC 設計服務暨 IP 大廠智原科技（Faraday）發表最新 FlashKit 開發平台 FlashKit-22RRAM，專為高效能物聯網與微控制器（MCU）應用所設計的平台，採用聯電 22ULP 製程，內建可變電阻式記憶體記憶體（RRAM 或 ReRAM）及完整的 SoC 週邊及介面 IP，並提供軟硬體整合的開發工具，加速系統晶片的整合開發。 繼續閱讀..

NPU 登上遊戲機，AMD 推 Ryzen AI Z2 Extreme 及 Ryzen Z2 A 處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近日 AMD 發表 Ryzen Z2 系列處理器兩款新成員，最引人注目是專用神經處理單元（NPU）的劃時代晶片 Ryzen AI Z2 Extreme，目的為徹底改變掌上遊戲裝置格局，並將先進 AI 處理能力引入玩家指尖，預示掌上遊戲體驗將進入全新智慧時代。

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高通完成 Autotalks 收購，強化車聯網 V2X 全球部署
作者 |發布日期 2025 年 06 月 06 日 16:27 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 汽車科技

高通今（6 日）宣布，子公司高通技術公司已完成對 Autotalks 的收購，透過此次收購，將擴展 Snapdragon 數位底盤產品組合，新增可量產、通過車規認證的車聯網（V2X）通訊解決方案，並相容於專用短程通訊（DSRC）與蜂巢式車聯網（C-V2X）標準，以實現全球部署。 繼續閱讀..

AI 伺服器帶動信驊業績，5 月營收創單月歷史新高
作者 |發布日期 2025 年 06 月 06 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

台股股王 IC 設計廠信驊公告 5 月營收，金額為新台幣 7.6 億元，較 4 月份增加 7.9%、較 2024 年同期也增加 74.6%，為單月歷史新高紀錄。累計，2025 年前五個月營收來到 35.29 億元，較 2024 年同期也鄒加 89.2%，也是同期新高。在業績著力挺下，近期信驊股價走勢強勁，已重新站回半年來高點每股 4,160 元。

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高通：投資多項高成長業務，已經做好跟蘋果分手準備
作者 |發布日期 2025 年 06 月 05 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , IC 設計

外媒報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 正積極進行一項重大轉型，目的是在使其未來能不同於過往。而主要轉型的策略，是將重心從傳統業務擴展至資料中心與人工智慧 (AI) 領域，期望能從 AI 領域所帶來的龐大商機中獲利。這也代表著高通與蘋果 iPhone 之間曾帶來豐厚利潤的業務關係將有所調整。

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英特爾曝光多款下世代處理器，市場定位各不同受矚目
作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

Tom’s Hardware 報導，英特爾官方文件揭露多個即將推出的產品線資訊。藍圖概述數款新產品，桌上型電腦 (S) 和低功耗行動裝置 (U) 的 Nova Lake 系列，以及傳聞中專為 LGA 1700 平台設計的 P 核心專屬 Bartlett Lake-S 系列。報導強調，基於這份文件的性質，必須強調僅是一個「參考」，而非「官方確認」。

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上市員工薪資出爐！愛山林年薪 478 萬元奪冠、三商餐飲 29.7 萬元居末
作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 15:06 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

證交所公告 2024 年上市公司全體員工薪酬資訊，前三名依序為愛山林平均年薪  478.2 萬元、瑞昱 475.1 萬元、聯發科 463.3 萬元，而末三位依序為三商餐飲平均年薪 29.7 萬元、興泰 33.8 萬元、三商家購 39.3 萬元，差距非常懸殊。

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祥碩完成以 3.9 億美元收購日本 Techpoint，搶進車用與安防市場
作者 |發布日期 2025 年 06 月 03 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

高速 IC 開發與設計商祥碩科技宣布，完成收購 Techpoint, Inc. 所有已發行股份，對應完全稀釋後股權價值約 3.9 億美元。此次交易滿足所有慣常條件，且 Techpoint 的日本存託股份（JDS）5 月 29 日從東京證券交易所下市後完成交割。

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從 3D IC 到 GenIC，Cadence 攜產官學研共築，全流程智慧系統設計新未來
作者 |發布日期 2025 年 06 月 03 日 9:00 |
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分類 IC 設計

AI 應用普及化已具體展現於百工百業，促使企業投入更多資源於 AI 系統方案與產品開發。如何透過 AI 技術優化產品開發流程、提高產品研發效率，已成為產學研關注重點。身為 EDA 領導者的益華電腦（Cadence）於 5 月 15 日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會，現場展示多項產學研合作研究成果，並舉辦 GenIC 生成式晶片設計圓桌論壇，深入討論 AI 晶片與系統開發設計時遇到的關鍵技術挑戰與生成式 AI 技術應用於 EDA 產業的發展趨勢。
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