Category Archives: IC 設計

比特幣創新高有助創意營運發展，大摩給予目標價 1,600 元
作者 |發布日期 2024 年 04 月 02 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 加密貨幣 , 半導體

外資摩根士丹利 (大摩) 認為，當前比特幣價格的激增，對於矽智財 IP 廠創意的某些加密貨幣專案來說有正面的幫助，加上與韓國記憶體大廠 SK 海力士的關係良好，在 HBM 控制器上也將有所合作的情況下，都將帶給創意有營運上的助益。因此，大摩將創意的投資頻等由「中立」提升至「優於大盤」投資評等，目標價也從每股新台幣 1,330 元提到 1,600 元。

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神盾轉型發展矽智財，羅森洲預估併購 Curious 效益 2025 年展現
作者 |發布日期 2024 年 04 月 02 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

斥資約新台幣 5.25 億元，取得日本 IC 設計廠商 Curious 發行 60% 股權的指紋辨識大廠神盾，董事長羅森洲表示，神盾併購計畫將使公司逐步轉型走向發展矽智財 IP 的道路，這在當前高速傳輸在人工智慧、車用電子上應用廣泛的趨勢極為重要。而併購 Curious 的對營運的挹注，最快將在 2025 年開始進一步展現。

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中國雲天勵飛發表「深目」AI 模盒產品，採中國製 14 奈米製程，聲稱成本比 GPU 低 90%
作者 |發布日期 2024 年 04 月 02 日 7:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

很多企業都用 GPU 開發 AI，但 GPU 價格居高不下，中國 AI 企業雲天勵飛發表聲稱性價比更好的「深目」AI 模盒（將 AI 模型裝進盒子），聲稱售價僅同類 GPU 產品 10%，且適用超過 90% 場景，有超過 90% 演算法精確度，並大幅降低成本達 90%。 繼續閱讀..

AMD 認了英特爾發起 UCIe 標準就是好，但是否開發相容晶片仍要考慮
作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠 AMD 領先競爭對手，桌上型電腦和資料中心等處理器採小晶片設計，是 AMD 比英特爾更多核心量的唯一途徑。現在小晶片視為不可避免的重要關鍵，近日 AMD 資深副總裁兼企業研究員 Sam Naffziger 表示，思考採用英特爾發起的 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 標準，建構小晶片生態系達成客製化小晶片。

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2023 年 Pat Gelsinger 薪資僅蘇姿丰一半，但預估黃仁勳才漲幅驚人
作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 9:15 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

據 MarketWatch 報導，英特爾執行長 Pat Gelsinger 在 2023 年薪資大幅成長。但即便如此，其總薪酬仍僅相當於 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰的一半左右。此外，雖然輝達創辦人暨執行長黃仁勳的 2023 年最終薪酬數據尚未公布，但輝達驚人的股價上漲，已經使黃仁勳成為全球第 21 位富豪。

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智原攜松翰科技，成功量產新 MCU 產品
作者 |發布日期 2024 年 03 月 26 日 19:09 |
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分類 IC 設計 , 半導體

ASIC 設計服務智原科技今日宣布，與松翰科技合作 UMC 40ULP 製程特定應用 MCU 晶片成功驗證量產。設計案採智原 SONOS eFlash 子系統解決方案，適用邊緣人工智慧、智慧電網、物聯網和 MCU 等應用，不需修改 40ULP 製程通過驗證的 IP，可快速整合，為系統晶片增加 eFlash 功能。 繼續閱讀..

大摩看好人工智慧帶動記憶體回溫，多家台系記憶體廠商領好評
作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 18:15 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

針對近期記憶體市場的變化，外資摩根士丹利表示，四大因素看好該產業的後續發展，包括傳統淡季狀況不影響當前記憶體價格、第二季報價持續走揚的趨勢，尤其是 NAND Flash 的情況、HBM3e 仍具有市場競爭力，以及市場預估的產業最大營收狀況將會在人工智慧與 HBM 市場需求下被超越。所以，該外資給予愛普、三星、SK 海力士、華邦電與群聯「優於大盤」的投資評等，南亞科及旺宏的投資評等則是「不如大盤」。

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輝達生成式人工智慧研究，將文字秒轉換成 3D 形狀
作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 17:20 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

輝達 (NVIDIA) 表示，其下的研究人員在最新的文字轉 3D 生成式人工智慧模型中注入了雙倍的加速力量。輝達將該模型稱為 LATTE3D，其就像一台虛擬的 3D 列印機，LATTE3D 能在一秒內將文字提示轉換為物體和動物的 3D 表示形式。由於採用了廣泛使用於標準渲染應用程式的格式，生成的形狀可以輕鬆地在虛擬環境中使用，例如開發電玩遊戲、廣告活動、設計項目，或機器人的虛擬訓練場域等。

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華為與中芯國際聯手，以多重圖案化開發 5 奈米製程
作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

彭博社報導，華為和中芯國際（SMIC）送交名為自對準多重圖案化（SAQP）晶片專利，目標生產 5 奈米等級晶片，不過同樣方法過去英特爾第一代 10 奈米製程曾經失敗。因華為和中芯國際礙於美國限制無法獲最先進半導體設備，如極紫外光曝光設備 (EUV)，別無選擇只能改用多重圖案化。

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