Category Archives: IC 設計

強化 ASIC 設計服務!通寶半導體取得新加坡 Sinchip 合計 60% 股權

作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 11:05 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

通寶半導體近日宣布向新加坡 Sinchip Technology Pte. Ltd. 原股東收購 60% 股權,正式取得經營權,未來 Sinchip 將納入通寶半導體集團營運體系,此舉將與通寶既有的高整合 SoC 平台形成顯著綜效,大幅提升 ASIC 設計服務實力,全面放大 AI、高速運算、光通訊及車用領域的市場布局。

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台積電產能滿載轉單效應浮現,三星晶圓代工部門預計第三季轉虧為盈

作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 10:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據韓國朝鮮日報的最新消息指出,半導體大廠三星電子旗下的晶圓代工事業部們預計最快可望於 2026 年第三季成功轉虧為盈,這將是該部門自 2022 年出現兆韓圜等級營業虧損以來,時隔約四年首度重返獲利成長軌道。

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輝達與 SK 海力士宣布多年技術合作,攜手推動 AI 工廠與次世代記憶體發展

作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

韓國記憶體大廠 SK 海力士(SK hynix)與輝達(NVIDIA)於 8 日正式宣布達成一項為期多年的技術合作協議,雙方將共同推動全球「AI 工廠」佈建所需的次世代記憶體發展,並加速半導體的設計與製造過程。這項協議奠基於雙方多年來深厚的共同工程合作基礎,持續為全球最先進的 AI 運算平台提供強大動力。

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華邦電 5 月營收站上 200 億元大關創新高紀錄,前五個月營收年增 128.58%

作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠於記憶體產業供需緊俏與AI需求爆發,華邦電 5 月份自行結算合併營收正式突破 200 億元大關。華邦電表示,含新唐科技等子公司的 5 月份合併營收達新台幣 200.01 億元,較上個月的 192.45 億元增加 3.93%,較 2025 年同期的 70.93 億元大幅成長 181.97%。累計,2026 年前五個月合併營收來到新台幣 775 億元,較 2025 年同期的 339.05 億元增加 128.58%,營收成長動能持續強勁放大。

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聯電 5 月營收 229.4 億元年增 17.78%,創三年半來單月新高

作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電公布 2026 年 5 月內部自行結算之合併營收。受惠於市場需求回溫,單月營收達新台幣 229.4 億元,較 2025 年同期的 194.8 億元顯著增加 17.78%,創下 2022 年 10 月份以來的單月歷史新高。累計,2026 年 前五個月合併營收為新台幣 1,066.45 億元,較 2025 年同期的 977.93 億元成長 9.05%,也是三年來同期新高,展現出穩健的營運成長動能。

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AMD 亮相 Helios 機櫃級 AI 解決方案,劍指輝達 Vera Rubin 平台 NVL72 VR200

作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 14:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

即將在 2026 年 7 月將發表的 AMD 新一代 Helios 機櫃級(rack-scale)AI 解決方案,日前先一步在 Computex Taipei 正式亮相規格,而且該系統也預計於 2026 年稍晚進入市場。做為 AMD 首度推出的機櫃級 AI 系統,Helios 直接鎖定了輝達 (Nvidia) 採用下一代 Vera Rubin 平台的 NVL72 VR200 作為競爭對手。

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科技巨頭破天荒聯手?輝達開源 Rubin 架構資料有 AMD 嵌入式晶片在其中

作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據知名半導體分析機構 SemiAnalysis 的最新揭露,輝達(NVIDIA)正式開源了其下一代 Rubin 架構 NVSwitch 托盤(Tray)的關鍵物料清單(BoM)與硬體架構圖。令人意想不到的是,在這份代表 NVIDIA 最頂尖 AI 伺服器機架的機密組件中,竟然赫然出現了競爭對手 AMD 的嵌入式處理器。

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黃仁勳下一站韓國行程確定,包含職棒開球與品嘗韓國美食

作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 9:40 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

即將結束在台北近兩周「海嘯級」演講與訪問的輝達執行長黃仁勳,下一站即將前往韓國。行程中,除了與韓國重量級科技業老闆進行會議之外,還包括了職棒開球、吃韓國美食的活動。黃仁勳在韓國的行程是否會複製有如在台灣萬人空巷的場景,大家都在仔細觀察中。

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博通坦言 TPU 丟單,客戶 Google 朝供應商多元化發展

作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 7:36 | 分類 AI 人工智慧 , Google , IC 設計

根據 Investing.com 引述投資銀行 Macquarie 最新研究報告指出,博通執行長 Hock Tan 在最新財報會議中坦言,公司在 Google TPU 專案中的部分市場份額正逐步流失,Google 正朝供應鏈多元化方向發展。Macquarie 認為,隨著 Google 推動此決定,博通在 AI ASIC 市場的長期競爭優勢恐面臨挑戰,因此將其評等由「優於大盤」下調至「中立(Neutral)」,並將目標價由 513 美元下修至 437 美元。 繼續閱讀..

COMPUTEX 2026:NVIDIA RTX Spark 亮相,攜聯發科切入 AI PC

作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

NVIDIA 6 月 1 日發表 RTX Spark 超級晶片,將 Blackwell RTX GPU、Grace CPU、CUDA 與 RTX 軟體生態系整合至 Windows PC,主打本地端 AI 代理、生成式 AI、創作與遊戲工作負載。不僅代表 NVIDIA 從 GPU 供應商進一步走向完整 PC 平台供應商,也使聯發科切入高階 AI PC 供應鏈。 繼續閱讀..

格羅方德完成收購新思科技 ARC 處理器 IP 解決方案業務

作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)宣布,已完成對新思科技(Synopsys)ARC 處理器 IP 解決方案業務的收購。此次收購結合格羅方德旗下 MIPS 業務,進一步奠定格羅方德做為 Physical AI(實體世界 AI)專屬「軟體到矽晶片(software-to-silicon)」能力技術夥伴的定位。MIPS 與 ARC 的結合,將 RISC-V 處理器 IP、軟體工具、客製化設計與先進製造能力整合為單一解決方案,同時引進世界級處理器與 AI 人才團隊,進一步強化格羅方德的工程實力,加速創新發展。

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林鴻明:信驊營運逐季攀升,高股價讓整體台股更具吸引力

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 17:24 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

台股股王的伺服器遠端管理晶片(BMC)大廠信驊科技董事長林鴻明表示,受惠於 AI 伺服器需求強勁,目前訂單能見度已達 2027 年,新一代 AST2700 晶片更將迎接快速放量期。在營運與人才佈局方面,信驊不僅致力於維持穩健的毛利率,更在成立二十多年來首度啟動應屆畢業生招募計畫。此外,面對股王寶座,信驊表示樂見維持高股價以帶動台股整體本益比。

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恩智浦揭示物理 AI 未來,以突破莫拉維克悖論建構人型機器人架構

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 13:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

在 Computex Taipei 上,半導體大廠恩智浦(NXP)總裁暨執行長 Rafael Sotomayor 發表了專題演講,深入探討物理人工智慧的發展挑戰與未來藍圖。他指出,隨著人工智慧逐漸從雲端走向邊緣(Edge),打造具備自主決策能力的菁英級設備,關鍵在於突破莫拉維克悖論(Moravec’s paradox),並為機器導入如同人體般的神經軸(Neuraxis)架構。

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