Category Archives: IC 設計

記憶體市場持續熱絡！華邦電第一季毛利率站上 53.4%，單季 EPS 達 2.25 元
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠華邦電 5 日舉辦 2026 年第一季法人說明會，交出極為亮眼的營運成績單。受惠於強勁的市場需求與產品組合優化，華邦電第一季合併營收高達新台幣 382.53 億元，較上一季增加 43.7%，較 2025 年同期增幅度更高達 91.3%。

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英特爾第一季財報超過預期股價飆升 24%，即將公布財報的 AMD 呢？
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

處理器大廠 AMD 將於台北時間 6 日清晨美股盤後公布第一季財報，投資人正密切關注這家晶片大廠是否能從全球 AI 競賽所帶動的中央處理器（CPU）需求激增中受益。在此之前，競爭對手英特爾（Intel）已於 4 月 23 日公布財報，其營收與獲利均優於分析師預期，且資料中心業務前景亮眼，帶動英特爾股價飆升 24%。這使得外界對 AMD 即將公布的表現抱持高度期待。

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高通技術大將 Alex Katouzian 跳槽英特爾，掌舵全新實體 AI 與 PC 事業
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 6:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導，效力行動處理器大廠高通（Qualcomm）長達 25 年、被視為公司內部「二把手」的技術領袖 Alex Katouzian，於 4 日正式宣布跳槽至英特爾（Intel）。他將接任英特爾執行副總裁，並擔任新成立的「客戶端運算與實體 AI 事業群」（Client Computing & Physical AI Group）總經理，直接向英特爾執行長陳立武匯報。這項被業界視為英特爾近年最關鍵的「人才掠奪」，預示著 AI PC 與邊緣運算領域即將展開猛烈的戰略洗牌。

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聯發科：余振華擔任非全職顧問，未來將持續投資台積電先進封裝
作者 |發布日期 2026 年 05 月 02 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期市場傳出前台積電研發副總經理、素有 「台積電研發六騎士」 之稱的先進封裝研發大將余振華，在結束長達 31 年的台積電生涯後正式轉戰聯發科一事，聯發科對外做出正式說明，指出余振華的實際動向與公司未來的封裝技術佈局。

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台積電先進封裝前研發大將余振華加入聯發科
作者 |發布日期 2026 年 05 月 02 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

全球半導體產業迎來震撼彈！台積電前研發副總經理暨卓越科技院士、素有 「台積電研發六騎士」 之稱的先進封裝研發大將余振華，根據市場消息指出，在 2025 年結束長達 31 年的台積電生涯後，近期已正式轉戰聯發科 （MediaTek） 任職。對這位一手催生 CoWoS 先進封裝技術的靈魂人物加盟，預期將為聯發科在先進封裝與晶片設計的整合上帶來關鍵性的突破。

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台積電最新 SoIC 3D 封裝藍圖，瞄準 2029 年 A14 製程推動 AI 與 HPC 效能升級
作者 |發布日期 2026 年 05 月 01 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

隨著 AI 與高效能運算 （HPC） 對晶片效能的要求日益嚴苛，先進封裝技術已成為驅動效能升級的關鍵引擎。台積電於 2026 年北美技術論壇上公布了最新的 SoIC 3D 封裝技術藍圖，宣布將於 2029 年進一步縮小互連間距，並推出 A14 對 A14的 SoIC 堆疊技術，展現其在先進封裝領域的強大企圖心。

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聯發科上修 ASIC 市場列最優先資源投入重點，布局兩種先進封裝因應市場需求
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示，受惠於雲端服務供應商（CSP）對資料中心基礎設施算力需求持續加速暴增，聯發科大幅上修 AI ASIC 晶片市場預估，並強調將透過先進封裝與代工廠的緊密合作，全面搶攻從雲端到邊緣運算的 AI 商機。

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聯發科首季營收季減 0.7% 使 EPS 達 15.17 元，手機逆風第二季預計最多下滑 6%
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

聯發科 30 日於法說會上公布 2026 年第一季合併財務報告。數據顯示，本季合併營收為新台幣 1,491.51 億元，較前一季小幅減少 0.7%，較 2025 年同期減少 2.7%。營收呈現雙降的主因，在於手機相關營收下滑，抵銷了智慧裝置平台營收的成長動能。儘管如此，EPS 仍達 15.17 元，高於前一季的 14.39 元，但低於 2025 年同期的 18.43 元。

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慧榮第一季營收年增翻倍創新高紀錄，預計第二季再有最多 20% 季成長
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠商慧榮科技（SIMO）公布 2026 年第一季財報，單季營收達 3 億 4,211 萬美元，創下歷史新高，較前一季成長 23%，更較 2025 年同期大幅成長105%。第一季毛利率為 47.2%，稅後淨利 5,385 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘達 1.58 美元（約新台幣 51 元）。

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淺談提姆‧庫克：自研晶片成就蘋果霸業
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 7:50 |
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分類 Apple , IC 設計 , 人力資源

近來科技圈最重磅的新聞莫過於蘋果宣布在位 15 年的 CEO 庫克（Tim Cook）今年 9 月卸任並轉任董事會執行主席，之後由硬體工程資深副總裁 John Turnus 接任，也象徵蘋果庫克時代的結束。綜觀庫克主政期間 PC 端最關鍵的策略，莫過於 MacBook 全面轉向自研晶片，也讓 MacBook 不再只是「酷」但「邊緣」的產品。 繼續閱讀..

CPU 市場供不應求，英特爾出售下腳料晶片獲意外收入
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，根據最新財報與市場分析師的觀察，科技大廠英特爾（Intel）近期營收表現亮眼，而其背後的原因之一，竟是將原本會被「報廢」的下腳料晶片再重新投入市場。而市調機構 Creative Strategies, Inc. 指出，受惠於市場上壓倒性的需求情況，使得客戶們現在即使面對品質較差的晶片也照單全收。

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