Category Archives: 記憶體

三星半導體未來將著重非記憶體 SOC 及代工業務發展

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 12 月 18 日 9:50 |

分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

根據南韓媒體《The Investor》的報導，三星即將在 12 月 19 日舉行的一年兩次「全球戰略會議」上，由接任三星半導體業務負責人的金奇南（Kim Ki-nam）宣布，未來三星在半導體業務上將強化在非記憶體的 SOC（系統晶片）及代工業務的發展上。這是三星半導體部門在尋求當前除了最賺錢的記憶體業務之外，未來新的營收來源計畫。

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中國已經開始審查東芝半導體交易案，但恐趕不及 2018 年 3 月完成

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 12 月 15 日 13:10 |

分類國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據《路透社》的報導，中國監管單位已經啟動對東芝出售旗下半導體業務的調查，而且在時間上可能會延遲這一向交易的最後完成時間。2017 年 9 月份，東芝與由貝恩資本（Bain Capital）領軍的「美日韓聯盟」達成價值 180 億美元的半導體業務出售協議。並計畫在 2018 年 3 月底東京證交所強制對東芝下市的大限前完成這一交易。

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光寶引進紫光集團持股蘇州光建，搶攻中國 SSD 市場商機

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 12 月 15 日 12:45 |

分類國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

由於看好未來 SSD 固態硬碟的市場發展，日前國內電子元件與模組廠光寶公告指出，中國新成立的儲存廠蘇州光建存儲將增資的 5,500 萬美元，全由中國紫光旗下的蘇州紫光全數認股。蘇州光建註冊資本額為 1 億美元，其中紫光的投資比例占 55%，光寶科技占 45%。而且，蘇州光建董事會也將由雙方各派董事，紫光佔有 3 席，而光寶指派 2 席。

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南韓 ICT 出口創史上次高，半數銷往中國

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 12 月 15 日 12:30 |

分類國際貿易 , 晶片 , 記憶體

記憶體需求帶旺，南韓資通訊科技（ICT）產品的出口金額，今年 11 月創下史上第二高，並為連續第 12 個月出現成長。繼續閱讀..

威騰加速 2D NAND 轉向 3D NAND 生產，且 96 層 3D NAND 已開始交貨

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 12 月 15 日 11:50 |

分類國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

就在威騰電子 (Western Digital ) 與日本半導體大廠東芝 (Toshiba) 就出售半導體部門，給予貝恩資本 (Bain Capital) 所領軍的美日韓聯盟一事達成和解之後，日前威騰電子召開會議，主要討論關於與東芝合作的各項協議細則。另外，還提出 NAND 快閃記憶體的生產計劃，並宣布開始將 96 層堆疊的 3D NAND 快閃記憶體交付零售商販售。

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資料中心需求帶動，估 2018 全年全球伺服器出貨規模將成長約 5.53%

作者 TechNews|發布日期 2017 年 12 月 14 日 14:30 |

分類伺服器 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）研究指出，受到產業轉型、智慧型終端裝置普及率增加，近年來絕大部分的服務都是透過伺服器來做統合，特別是需要龐大資料進行運算與訓練的服務，甚至是虛擬化平台以及雲端儲存的帶動，對伺服器需求與日俱增，其中，資料中心的伺服器需求將成為整體伺服器市場出貨成長的關鍵，預估 2018 年全球伺服器出貨量將成長 5.53%。繼續閱讀..

出售晶片業務糾紛，東芝、威騰傳同意和解

作者中央社|發布日期 2017 年 12 月 12 日 17:35 |

分類國際金融 , 晶片 , 記憶體

根據熟知內情的消息人士，日本東芝公司和合資夥伴美國威騰電子公司原則上同意就 180 億美元的快閃記憶體業務糾紛達成和解，預計將在 24 小時內作出正式宣布。繼續閱讀..

擴產與淡季影響，2018 年第一季 NAND Flash 產業供過於求致價格走跌

作者 TechNews|發布日期 2017 年 12 月 11 日 14:25 |

分類儲存設備 , 記憶體 , 財經

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）研究指出，2018 年第一季在需求端面臨傳統淡季的衝擊，預計智慧型手機、平板電腦裝置量需求將較 2017 年第四季下跌逾 15%，而伺服器需求相對持平，整體位元需求量較 2017 年第四季呈現 0~5% 下跌。另一方面，NAND Flash 供應商仍持續提升 3D-NAND Flash 的產能及良率，位元產出成長亦較第四季高於 5%，預期 NAND Flash 市場將進入供過於求態勢，2018 年第一季固態硬碟、NAND Flash 顆粒及 wafer 等合約價皆將翻轉走跌。繼續閱讀..

Rambus 揭露下一代記憶體速度，DDR5 與 HBM3 頻寬再翻倍

作者 T客邦|發布日期 2017 年 12 月 11 日 8:01 |

分類記憶體 , 零組件

Intel Pentium 4 發售初期，因為市面沒有其他足以匹配 FSB 前端匯流排速度的記憶體，而選擇採用較不常見的 RDRAM 搭配，其後的主要技術來源即為 Rambus 公司。近日 Rambus 在一場投資者會議談到未來記憶體趨勢，DDR5 和 HBM3 傳輸速度相較現行產品均翻倍。繼續閱讀..

美光在美國興訟，控告聯電及福建晉華侵害 DRAM 專利權

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 12 月 08 日 21:30 |

分類國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

繼 2017 年 9 月份，美商記憶體大廠美光（Micron）在台灣控告晶圓代工大廠聯電（UMC），表示聯電透過美光離職員工竊取 DRAM 相關機密商業資料而遭檢方起訴之後，台北時間 6 日又在美國加州地方法院提起民事訴訟，控告聯電及其技術協助的福建晉華侵害該公司的 DRAM 專利技術。

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東芝、WD 和解！貝恩：達初步共識，協商破裂可能性低

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 12 月 08 日 12:40 |

分類晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝（Toshiba）已決定將旗下半導體事業子公司「東芝記憶體（TMC）」以 2 兆日圓的價格出售給由美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）主導的日美韓聯盟，但東芝和合作夥伴 Western Digital（WD）之間的訴訟紛爭卻是 TMC 出售案的主要障礙之一。不過該項障礙即將清除，貝恩透露，東芝和 WD 已就和解達成初步共識。繼續閱讀..

汽車、物聯網為晶片業主要動能，成長將比整體快 70%

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 12 月 07 日 15:15 |

分類手機 , 晶片 , 汽車科技

汽車、物聯網（IoT）對 IC 的需求日益強勁，科技市調機構 IC Insights 預估，2016~2021 年期間，汽車、物聯網相關的 IC 銷售額成長率，將比整體市場快上 70% 之多。繼續閱讀..

DRAM 需求持續暢旺，南亞科 11 月營收創近 8 年來單月新高

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 12 月 06 日 16:30 |

分類國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

當前 DRAM 市場熱度持續不斷，市場需求強烈的情況下，DRAM 生產廠商皆蒙其利。國內 DRAM 生產大廠南亞科公布 2017 年 11 月營收資料顯示，11 月營收金額達新台幣 57.44 億元，較 10 月增加 13.25%，也較 2016 年同期增加 43.19%，創下 2009 年 11 月以來近 8 年的新高紀錄。

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