Category Archives: 記憶體

投審會仍未點頭中國紫光入股力成 南茂 未來不排除終止計畫
作者 |發布日期 2016 年 11 月 28 日 18:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

2015 年，一度在國內引發喧然大波的中國清華紫光集團相繼入股矽品、力成、以及南茂 3 家半導體封測公司的計畫，目前除了矽品已經進入與半導體龍頭廠日月光合組公司的最後階段，因此確定該計畫不會執行之外，其他力成與南茂兩家公司的入股案，目前仍舊在台灣投審會當中，過不了關。

繼續閱讀..

南亞科樂迎 DRAM 走揚，Q4 認列華亞科處分利益
作者 |發布日期 2016 年 11 月 24 日 9:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 記憶體 , 財經 , 零組件

南亞科受惠於 DRAM 合約均價於本季、下季一路上漲，整體營運可望逐季成長，另外，本季也將認列處分華亞科獲利近 200 億元，業內 / 業外齊升，而南亞科也擬以 315 億元、每股 17.29 元投資美光，隨著美光近期股價一路大漲向上，將可望將享有潛在的投資利益。而在製程發展上，董事會已通過擬籌辦 5 億美元海外可轉債來發展 20 奈米，至於 1x 奈米技術則有機會向美光取得授權。 繼續閱讀..

華為首款 10 奈米製程行動晶片 Kirin 970 仍將交由台積電代工
作者 |發布日期 2016 年 11 月 23 日 18:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , Samsung , 手機

根據中國媒體報導，從華為（HUAWEI）內部傳出的消息表示，已經開始針對下一代行動處理器晶片麒麟 970（Kirin 970）開始進行研發。而這款行動晶片未來將是華為第一款採用 10 奈米製程技術所生產的手機晶片，而且將繼續由晶圓代工龍頭台積電來進行代工，預計將可能在 2017 年底前問世。

繼續閱讀..

怎麼回事？前科犯東芝再爆假帳事件
作者 |發布日期 2016 年 11 月 22 日 17:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 3C周邊 , 晶片 , 會員專區

根據日本媒體報導，好不容易從之前假帳醜聞的泥淖中爬出的日本電子大廠東芝 ( Toshiba )，日前又再爆出其子公司偽造並挪用訂貨單等票據的行為，以致截至 2016 年 9 月底為止，總計虛報銷售收入達 5.2 億日圓 ( 約新台幣 1.49 億元 ) 的醜聞。這已經是該公司近年以來被爆出的第 3 起財務造假事件，恐怕將再次打擊東芝的商譽。

繼續閱讀..

中國綜合型記憶體廠將成形！Flash 廠兆易創芯整併剛變中資的美 DRAM 廠 ISSI
作者 |發布日期 2016 年 11 月 19 日 12:22 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

中國發展半導體在記憶體始終無法取得突破性進展，現在有關廠商團隊都積極動起來，近來相關整併、建廠消息一樁接一樁。先前科技新報即報導，中國 NOR Flash 廠商兆易創新（Gigadevice）可能與武岳峰等中國基金所收購的美國 DRAM 廠 ISSI 合併，從 9 月中停牌迄今的兆易創新今 19 日再發出持續停牌公告，並正式揭露了即將與 ISSI 整併的消息！ 繼續閱讀..

公平會准許日月光矽品結合案 兩公司發出聲明敬表贊同
作者 |發布日期 2016 年 11 月 18 日 17:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

針對公平會准許半導體封測公司日月光與矽品的結合案，晚間兩家公司聯合發出聲明表示，日月光根據兩家公司於 2016 年 6 月 30 日所簽署 「共同轉換股份協議」 約定，於 2016 年 7 月 29 日向公平交易委員會（下稱「公平會」）提出由日月光、矽品，以及雙方以股份轉換方式所共組新設控股公司參與結合之申報案件（下稱「本結合案」），公平會於 2016 年 11 月 16 日做出不禁止結合之決議敬表贊同。

繼續閱讀..

價格漲勢不停，第三季 DRAM 總營收大幅季成長 15.8%
作者 |發布日期 2016 年 11 月 17 日 15:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 記憶體 , 零組件

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示，受惠於全球智慧型手機出貨成長，及記憶體搭載量不斷攀升，第二季開始 DRAM 原廠逐步降低標準型記憶體的產出，轉為行動式記憶體與伺服器用記憶體。在供應逐漸吃緊下，第三季開始標準型記憶體價格呈上漲走勢，同時帶動其他類別記憶體的價格上揚。使得第三季全球 DRAM 總體營收較上季大幅成長約 15.8%。 繼續閱讀..

半導體產業瘋狂的併購 2 年後，接下來還會繼續嗎？
作者 |發布日期 2016 年 11 月 15 日 17:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據金融資料提供商 Dealogic 的資料顯示，過去 2 年間，全球半導體產業完成的併購交易規模已經達到 2,400 億美元 （約新台幣 7.63 兆元）。而 2016 年目前為止，全球半導體產業的併購交易金額則達到為 1,302 億美元 （約新台幣 4.14 兆元），較 2015 年的金額高出 16%，創下新紀錄。而且，過去 2 年，有 6 筆交易的規模超過 100 億美元 （約新台幣 3,180 億元），3 筆超過 300 億美元 （約新台幣 9,542 億元）。

繼續閱讀..

中國記憶體三大勢力成形，開產能、急建廠力拚 2018 量產
作者 |發布日期 2016 年 11 月 14 日 20:39 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

記憶體產業在歷經價格血戰成了三強鼎立的寡佔市場，中國在市場、國安考量力求在記憶體有所突圍，原先的紫光、武漢新芯從各自進擊到合體發展，另外兩組勢力在聯電、中芯老將輔佐下也積極展開布局，中國記憶體鐵三角逐步成形。 繼續閱讀..

威剛Q3稅後淨利季增3倍、EPS 1.65元；Q4營運續看旺
作者 |發布日期 2016 年 11 月 10 日 9:41 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 記憶體 , 財經

記憶體模組廠威剛(3260)公布第三季合併營收58.71億元，季增16%，年增20.9%；毛利率16.69%，季增9.42個百分點；歸屬母公司淨利3.53億元，季增3倍，年增3.9倍，每股盈餘1.65元。威剛前三季合併營收158.12億元，年增5.6%；毛利率10.73%，年增4.79個百分點；歸屬母公司稅後淨利5.61億元，順利轉虧為盈(去年同期虧損1.67億元)，每股盈餘2.62元。 繼續閱讀..